smt工藝規(guī)范-文庫吧資料
2025-02-10 20:15本頁面
【正文】 查濕度指示卡上的顏色是否為藍(lán)色 ,若有變成粉紅色不可超過 10%,當(dāng)超過 10%變成粉紅色時(shí) ,則該元件要進(jìn)行烘烤后才可使用 ,具體交技術(shù)員處理 。 ?第三章 :機(jī)臺(tái)操作員 生產(chǎn)前要依據(jù)當(dāng)前生產(chǎn)的產(chǎn)品確認(rèn)程序名是否正確 ， 對(duì)照料站清單雙人確認(rèn)物料 ， 內(nèi)容 ? 包括：物料編號(hào) 、 規(guī)格型號(hào) 、 極性 、 標(biāo)識(shí) 、 Feeder（ 喂料器 ） 型號(hào) 、 料站排位是否正確 ， ? 及料架是否上好并放到位 。 。注意 :拆下的刮刀應(yīng)將刮刀口朝上放置 ,刮刀要清洗徹底包括緊固螺絲孔及螺絲頭部位 ,同時(shí)還要對(duì)刮刀頭 (機(jī)器刮刀固定架 )進(jìn)行清洗 .清洗干凈后的刮刀立即裝回刮刀架中并緊固 。 /紅膠需交到倉庫專門收集處理 ， 不可隨意丟棄 。 ? ※ 印刷員應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)進(jìn)度嚴(yán)格控制 PCB的拆封數(shù)量 ,不得連續(xù)性拆封 PCB板 ,必須做 1包拆 1包 .且不可以一次性印刷過多的板 ,必須時(shí)時(shí)監(jiān)控 SMT全程的生產(chǎn)狀況定量印刷 ,(如 :機(jī)器是否出現(xiàn)異常狀況 ,若貼片機(jī)出現(xiàn)故障來不及貼片時(shí)要先暫停印刷 ),貼片前印刷好的板控制在 5塊以內(nèi) 。 印刷錫膏后的板必須在 1小時(shí)之內(nèi)貼裝上元件 ， 2小時(shí)內(nèi)過爐 。 ※ ,技術(shù)員要拿正確的 “ 頂針排布模板 ” (用有機(jī)玻璃畫出無元件處的區(qū)域 ),印刷出的前三塊板必須由操作員及技術(shù)員檢查 ,除檢驗(yàn)當(dāng)前印刷面之外 ,還應(yīng)認(rèn)真檢查第一面貼裝的元件是否有損傷的現(xiàn)象 .除技術(shù)員布頂針外其他人不可更改頂針的排布位置 ,印刷操作員在作業(yè)途中應(yīng)不定時(shí)的抽檢第一面的元件情況 ,每次離開回崗后印刷的第一塊板必須檢查第一面的元件情況 。 印刷檢驗(yàn)： :具體可參照 印刷檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 印刷錫膏：不可拉尖 、 漏印 、 少錫 、 連錫及偏移等 。 注：金手指 、 按鍵盤及需邦定的 IC焊盤處不可有任何錫膏或殘膠等污染 。 不良板上刮下的錫膏或紅膠不可再利用 .以免影響焊接或固化的可靠性 ， 尤其是有貼過元件的 ， 以免損壞鋼網(wǎng) /刮刀 。 印刷不良板要用擦網(wǎng)紙或無塵紙沾上無水乙醇清洗 ,空 PCB板印刷不良可放在超聲波里清洗 ,已貼裝元件的印刷不良板禁止使用超聲波清洗 ,清洗后的板要用氣槍將 PCB板面及通孔吹干凈 .將吹干凈的板拿給領(lǐng)班指定人在帶燈放大鏡 100%全檢板的兩面及通孔 ,不可有錫膏 /紅膠殘留于 PCB板面或通孔內(nèi) 。 100%檢查 ,良品流入下道工序 ,對(duì)印刷不良品處理如下 : CHIP位置 (不良位置 ≤ 5個(gè) )可適當(dāng)進(jìn)行手工修整 ,并在修整過的位置旁貼上箭頭標(biāo)簽 ,通知下道工序注意 。 /紅膠的添加與清除 : ? 須采用非金屬鏟刀添加或清除錫膏 /紅膠 ,添加時(shí)應(yīng)注意錫膏 /紅膠量長(zhǎng)度必須可完全 ? 覆蓋過所有網(wǎng)孔且兩端分別要至少超出旁邊網(wǎng)孔 要能保證刮刀運(yùn)行到最末端時(shí)的印刷量 ,一般錫膏量厚度至
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