smt貼裝工藝-文庫吧資料
2025-03-09 11:05本頁面
【正文】 3）位置傳感器。如果供料器沒有元器件，或元件過大卡在供料器上，或負壓不夠，吸嘴都將吸不到元器件；或者吸嘴雖然吸到元器件，但是元器件吸著錯誤，或者在貼片頭運動過程中，由于受到運動力的作用而掉下，都會使吸嘴壓力發(fā)生變化；這些情況都由負壓傳感器進行監(jiān)視。吸嘴靠負壓吸取元器件，吸片時，必須達到一定的真空度方能判別所拾元器件是否正常。壓力傳感器始終監(jiān)視壓力的變化，一旦機器異常，將會及時報警，提醒操作人員及時處理。 圖 511 貼片視覺對中系統(tǒng) ? 5．貼片機的傳感系統(tǒng) ? 1）壓力傳感器。其中，元器件對中過程為：貼片頭吸取元器件后，視覺系統(tǒng)對元器件成像，并轉(zhuǎn)化成數(shù)字圖像信號，經(jīng)計算機分析出元器件的幾何中心和幾何尺寸，并與控制程序中的數(shù)據(jù)進行比較，計算出吸嘴中心與元器件中心在 ΔX， ΔY和 Δθ的誤差，并及時反饋至控制系統(tǒng)進行修正，保證元器件引腳與 PCB焊盤重合。 ? 4．視覺對中系統(tǒng) ? 機器視覺系統(tǒng)在工作過程中首先是對 PCB的位置進行確認，當 PCB輸送至貼片位置上時，安裝在貼片機頭部的 CCD，首先通過對 PCB上定位標志的識別，實現(xiàn)對 PCB位置的確認； CCD對定位標志確認后，通過 BUS（總線）反饋給計算機，計算出貼片圓點位置誤差 (ΔX， ΔY)，同時反饋給控制系統(tǒng)，以實現(xiàn) PCB識別過程并被精確定位，使貼裝頭能把元器件準確地釋放到一定的位置上。 ? 供料器按照驅(qū)動方式的不同可以分為電驅(qū)動、空氣壓力驅(qū)動和機械打擊式驅(qū)動，其中電驅(qū)動的振動小，噪聲低，控制精度高，因此目前高端貼片機中供料器的驅(qū)動基本上都是采用電驅(qū)動，而中低檔貼片機都是采用空氣壓力驅(qū)動和機械打擊式驅(qū)動。例如有一種 PCB上需要貼裝 10種元件，這時就需要 10個供料器為貼片機供料。早期吸嘴采用合金材料，后又改為碳纖維耐磨塑料材料，更先進的吸嘴則采用陶瓷材料及金剛石，使吸嘴更耐用。吸嘴拾起元器件并將其貼放到 PCB上，一般有兩種方式：一是根據(jù)元器件的高度，即事先輸入元器件的厚度，當吸嘴下降到此高度時，真空釋放并將元器件貼放到焊盤上，采用這種方法有時會因元器件厚度的誤差，出現(xiàn)貼放過早或過遲現(xiàn)象，嚴重時會引起元器件移位或飛片的缺陷；另一種方法是吸嘴根據(jù)元器件與 PCB接觸瞬間產(chǎn)生的反作用力，在壓力傳感器的作用下實現(xiàn)貼放的軟著陸，又稱為 Z軸的軟著陸，故貼片時不易出現(xiàn)移位與飛片缺陷。 圖 57 轉(zhuǎn)塔式貼裝頭的工作過程 ? （ 2）吸嘴（ Nozzle）。對于較小的元件，如 0201， 0402， 0603和 0805等，轉(zhuǎn)塔一般可以用全速轉(zhuǎn)動和貼裝；對于較大元件，如鉭電容、 SOIC、 PLCC和 QFP等元件，轉(zhuǎn)塔需要在所有的過程中降速。吸嘴呈環(huán)形分布的貼裝頭可以通過轉(zhuǎn)塔的旋轉(zhuǎn)和貼裝頭的旋轉(zhuǎn)來補償吸料 X、 Y方向的微量偏差；吸嘴呈星形放射狀分布的貼裝頭，通過轉(zhuǎn)塔的旋轉(zhuǎn)來補償吸料 X方向，通過 Y軸凸輪的轉(zhuǎn)動來補償吸料 Y方向的偏差。由于拾取元件和貼片動作同時進行，使得貼片速度大幅度提高。 ? 由于貼片頭是固定旋轉(zhuǎn)的，不能移動，元件的供給只能靠供料器在水平方向的運動來完成，貼放位置則由 PCB工作臺的 X/Y高速運動來實現(xiàn)。貼片頭固定安裝在轉(zhuǎn)塔上，只能做水平方向旋轉(zhuǎn)。轉(zhuǎn)塔的概念是將多個貼裝頭組裝成一個整體，貼裝頭有的在一個圓環(huán)內(nèi)呈環(huán)形分布，也有的呈星形放射狀分布，工作時這一貼裝頭組合在水平方向順時針旋轉(zhuǎn)，故此稱為轉(zhuǎn)塔。圖 56所示是裝有 12個吸嘴的轉(zhuǎn)盤式貼裝頭的工作示意圖。旋轉(zhuǎn)頭上安裝有 6～ 30個吸嘴，工作時每個吸嘴均吸取元件，并在 CCD處調(diào)整 Δθ，吸嘴中都裝有真空傳感器與壓力傳感器。 ? 固定式單頭和固定式多頭由于工作時只做 X/Y方向的運動，因此均屬于平動式貼裝頭。他們?nèi)匀槐还潭ㄔ?X/Y軸上，但不再使用機械對中，而改為多種形式的光學(xué)對中，工作時分別吸取元器件，對中后再依次貼放到 PCB指定位置上。 ? 2）固定式多頭。 ? 1）固定式單頭。當換向閥門打開時，吸嘴的負壓把 SMT元器件從供料系統(tǒng)（散裝料倉、管狀料斗、盤狀紙帶或托盤包裝）中吸上來；當換向閥門關(guān)閉時，吸盤把元器件釋放到 PCB上。貼裝頭通過程序控制，完成三維的往復(fù)運動，實現(xiàn)從供料系統(tǒng)取料后移動到 PCB的指定位置上的操作。 ? 2. 貼裝頭系統(tǒng) ? （ 1）貼裝頭。為適應(yīng)高密度超大規(guī)模集成
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1