smt貼裝工藝(已改無錯字)
2023-03-24 11:05:25 本頁面
【正文】 不夠，吸嘴都將吸不到元器件；或者吸嘴雖然吸到元器件，但是元器件吸著錯誤，或者在貼片頭運(yùn)動過程中，由于受到運(yùn)動力的作用而掉下，都會使吸嘴壓力發(fā)生變化；這些情況都由負(fù)壓傳感器進(jìn)行監(jiān)視。通過檢測壓力變化，貼片機(jī)就可以控制貼裝情況，并在異常情況時發(fā)出報警信號，提醒操作者及時處理。 圖 513 負(fù)壓的變化反映了吸嘴吸取元器件的情況 ? 3）位置傳感器。 PCB的傳輸定位、記數(shù)，貼片頭和工作臺的實(shí)時監(jiān)測，輔助機(jī)構(gòu)的運(yùn)動等，都對位置有嚴(yán)格的要求，這些位置要求通過各種形式的位置傳感器來實(shí)現(xiàn)。 ? 4）圖像傳感器。貼片機(jī)工作狀態(tài)的實(shí)時顯示，主要采用 CCD圖像傳感器，它能采集各種所需的圖像信號，包括 PCB的位置、元器件尺寸，并經(jīng)過計(jì)算機(jī)分析處理，使貼片頭完成調(diào)整與貼片工作。 ? 5）激光傳感器。激光現(xiàn)在已經(jīng)被廣泛應(yīng)用到貼片機(jī)上，它能幫助判別器件引腳的共面性。 ? 6）區(qū)域傳感器。貼片機(jī)在工作時，為了貼片頭安全運(yùn)行，通常在貼片頭的運(yùn)動區(qū)域內(nèi)設(shè)有傳感器，利用光電原理監(jiān)控運(yùn)行空間，以防外來物體帶來傷害。 ? 7）貼片頭壓力傳感器。用以實(shí)現(xiàn)“ Z軸軟著陸”功能。 ? 6．計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng) ? 計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)是指揮貼片機(jī)進(jìn)行準(zhǔn)確有序操作的核心，目前大多數(shù)貼片機(jī)的計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)采用 Windows界面。可以通過高級語言軟件或硬件開關(guān)，在線或離線編制計(jì)算機(jī)程序并自動進(jìn)行優(yōu)化，控制貼片機(jī)的自動工作步驟。 ? 貼片機(jī)的計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)通常采用二級計(jì)算機(jī)控制：子級由專用工控計(jì)算機(jī)系統(tǒng)構(gòu)成，完成對機(jī)械機(jī)構(gòu)運(yùn)動的控制；主控計(jì)算機(jī)采用 PC實(shí)現(xiàn)編程和人機(jī)對話。 對貼片質(zhì)量的要求 ? 要保證貼片質(zhì)量，應(yīng)該考慮三個要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準(zhǔn)確性和貼裝壓力（貼片高度）的適度性。 ? ? 1）元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記，都應(yīng)該符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。 ? 2）被貼裝元器件的焊端或引腳至少要有厚度的 1／ 2浸入焊錫膏，一般元器件貼片時，焊錫膏擠出量應(yīng)小于 mm；窄間距元器件的焊錫膏擠出量應(yīng)小于 mm。 ? 3）元器件的焊端或引腳都應(yīng)該盡量和焊盤圖形對齊、居中?；亓骱笗r，熔融的焊料使元器件具有自定位效應(yīng)，允許元器件的貼裝位置有一定的偏差。 ? ? (貼裝高度 ) ? 1）矩形元器件允許的貼裝偏差范圍。如圖 518所示，圖 a的元器件貼裝優(yōu)良，元器件的焊端居中位于焊盤上。圖 b表示元件在貼裝時發(fā)生橫向移位（規(guī)定元器件的長度方向?yàn)椤翱v向”），合格的標(biāo)準(zhǔn)是：焊端寬度的 3／ 4以上在焊盤上，即 D1≥焊端寬度的 75%，否則為不合格。圖 c表示元器件在貼裝時發(fā)生縱向移位，合格的標(biāo)準(zhǔn)是：焊端與焊盤必須交疊，即 D2≥0，否則為不合格。圖 d表示元器件在貼裝時發(fā)生旋轉(zhuǎn)偏移，合格的標(biāo)準(zhǔn)是： D3≥焊端寬度的 75%，否則為不合格。圖 e表示元器件在貼裝時與焊錫膏圖形的關(guān)系，合格的標(biāo)準(zhǔn)是：元件焊端必須接觸焊錫膏圖形，否則為不合格。 ? 圖 518 矩形元器件貼裝偏差 ? 2）小外形晶體管（ SOT）允許的貼裝偏差范圍。允許有旋轉(zhuǎn)偏差，但引腳必須全部在焊盤上。 ? 3）小外形集成電路允許的貼裝偏差范圍。允許有平移或旋轉(zhuǎn)偏差，但必須保證引腳寬度的 3／ 4在焊盤上。 ? 4） QFP、 PLCC器件允許的貼裝偏差范圍要保證引腳寬度的 3／ 4在焊盤上，允許有旋轉(zhuǎn)偏差，但必須保證引腳長度的 3／ 4在焊盤上。 ? 5） BGA器件允許的貼裝偏差范圍。焊球中心與焊盤中心的最大偏移量小于焊球半徑。 ? 6）元器件貼片壓力（貼裝高度）。元器件貼片壓力要合適，如果壓力過小，元器件焊端或引腳就會浮放在焊錫膏表面，焊錫膏就不能粘住元器件，在電路板傳送和焊接過程中，未粘住的元器件可能移動位置。 圖 519 SOIC集成電路貼裝偏差 圖 520 BGA集成電路貼裝偏差 貼片質(zhì)量分析 ? 對貼片產(chǎn)品的品質(zhì)要求，一般要遵循 IPC相關(guān)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。產(chǎn)品按照消費(fèi)類電子產(chǎn)品、工業(yè)類電子產(chǎn)品、軍用類和航空航天類三大類進(jìn)行分類。不
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