smt質量-貼片工序的工藝控制(文件)
【正文】 與元件明細和裝配圖相符；編程過程中，應在同一塊 PCB上連續(xù)完成坐標的輸入，重新上 PCB或更換新 PCB都有可能造成貼片坐標的誤差。g 對離線編程優(yōu)化好的程序復制到貼裝機后根據具體情況應作適當調整，例如： 對排放不合理的多管式振動供料器根據器件體的長度進行重新分配，盡量把器件體長度比較接近的器件安排在同一個料架上。對不正確處按工藝文件進行修正； —— 檢查貼裝機每個供料器站上的元器件與拾片程序表是否一致； —— 將完全正確的產品程序拷貝到備份軟盤中保存；(2) 制作制作 Mark和元器件圖像和元器件圖像 Mark圖像做得好不好，直接影響貼裝精度和貼裝效率，如果Mark圖像做得虛，也就是說， Mark圖像與 Mark的實際圖形差異較大時，貼片時會不認 Mark而造成頻繁停機，因此對制作 Mark圖像有以下要求：a Mark圖形尺寸要輸入正確；b Mark的尋找范圍要適當，過大時會把 PCB上 Mark附近的圖形劃進來，造成與標準圖像不一致，過小時會造成某些 PCB由于加工尺寸誤差較大而尋找不到 Mark； c 照圖像時各光源的光亮度一定要恰當，顯示 OK以后還要仔細調整；d 使圖像黑白分明、邊緣清晰；e 照出來的圖像尺寸與 Mark圖形的實際尺寸盡量接近。制作元器件視覺圖像制作元器件視覺圖像制作制作 QFP視覺圖像視覺圖像(3) 貼裝前準備貼裝前準備 貼裝前準備工作是非常重要的，一旦出了問題，無論在生產過程中或產品檢驗時查出問題，都會造成不同程度的損失。 (4) 開機前必須檢查以下內容，應確保安全操作。(5) 安裝供料器安裝供料器 安裝編帶供料器裝料時，必須將元件的中心對準供料器的拾片中心。檢驗方法： 檢驗方法要根據各單位的檢測設備配置以及表面組裝板的組裝密度而定。把 PCB Mark的坐標向元器件偏移方向移動，移動量與元器件貼裝位置偏移量相等，應注意每個 PCB Mark的坐標都要等量修正。 b 棄片或丟片頻繁 ，可考慮按以下因素進行檢查并處理：圖像處理不正確，應重新照圖像；元器件引腳變形；元器件本身的尺寸、形狀與顏色不一致，對于管裝和托盤包裝的器件可將棄件集中起來，重新照圖像；吸嘴型號不合適、真空吸力不足等原因造成貼片路途中飛片；吸嘴端面有焊膏或其它贓物，造成漏氣；吸嘴端面有損傷或有裂紋，造成漏氣。 b) 檢驗方法與檢驗標準同首件檢驗。4. 如何提高自動貼裝機的貼裝效率(1) 首先要按照 DMF要求進行 PCB設計 a） Mark設置要規(guī)范； b） PCB的外形、尺寸、孔定位、邊定位的設置要正確，必須符合貼裝機的要求； c） 小尺寸的 PCB要加工拼板。— 多頭貼裝機還應考慮每次同時拾片數量最多。(6) 按照安全操作規(guī)程操作機器，注意設備的維護保養(yǎng)。(5) 元器件備料時可根據用料的多少選擇包裝形式。(2) 優(yōu)化貼片程序 優(yōu)化原則：— 換吸嘴的次數最少。 d) 無窄間距時，可按取樣規(guī)則抽檢。（元器件、焊膏、 PCB加工質量、再流焊溫度曲線也要滿足要求）(10) 連續(xù)貼裝生產時應注意的問題 應嚴格按照操作規(guī)程進行生產。② 如首件試貼時，貼片故障比較多要根據如首件試貼時，貼片故障比較多要根據具體情況進行處理具體情況進行處理a
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