smt質(zhì)量-貼片工序的工藝控制(文件)
【正文】 與元件明細(xì)和裝配圖相符；編程過程中，應(yīng)在同一塊 PCB上連續(xù)完成坐標(biāo)的輸入，重新上 PCB或更換新 PCB都有可能造成貼片坐標(biāo)的誤差。g 對離線編程優(yōu)化好的程序復(fù)制到貼裝機(jī)后根據(jù)具體情況應(yīng)作適當(dāng)調(diào)整，例如： 對排放不合理的多管式振動供料器根據(jù)器件體的長度進(jìn)行重新分配，盡量把器件體長度比較接近的器件安排在同一個料架上。對不正確處按工藝文件進(jìn)行修正； —— 檢查貼裝機(jī)每個供料器站上的元器件與拾片程序表是否一致； —— 將完全正確的產(chǎn)品程序拷貝到備份軟盤中保存；(2) 制作制作 Mark和元器件圖像和元器件圖像 Mark圖像做得好不好，直接影響貼裝精度和貼裝效率，如果Mark圖像做得虛，也就是說， Mark圖像與 Mark的實際圖形差異較大時，貼片時會不認(rèn) Mark而造成頻繁停機(jī)，因此對制作 Mark圖像有以下要求：a Mark圖形尺寸要輸入正確；b Mark的尋找范圍要適當(dāng)，過大時會把 PCB上 Mark附近的圖形劃進(jìn)來，造成與標(biāo)準(zhǔn)圖像不一致，過小時會造成某些 PCB由于加工尺寸誤差較大而尋找不到 Mark； c 照圖像時各光源的光亮度一定要恰當(dāng)，顯示 OK以后還要仔細(xì)調(diào)整；d 使圖像黑白分明、邊緣清晰；e 照出來的圖像尺寸與 Mark圖形的實際尺寸盡量接近。制作元器件視覺圖像制作元器件視覺圖像制作制作 QFP視覺圖像視覺圖像(3) 貼裝前準(zhǔn)備貼裝前準(zhǔn)備 貼裝前準(zhǔn)備工作是非常重要的，一旦出了問題，無論在生產(chǎn)過程中或產(chǎn)品檢驗時查出問題，都會造成不同程度的損失。 (4) 開機(jī)前必須檢查以下內(nèi)容，應(yīng)確保安全操作。(5) 安裝供料器安裝供料器 安裝編帶供料器裝料時，必須將元件的中心對準(zhǔn)供料器的拾片中心。檢驗方法： 檢驗方法要根據(jù)各單位的檢測設(shè)備配置以及表面組裝板的組裝密度而定。把 PCB Mark的坐標(biāo)向元器件偏移方向移動，移動量與元器件貼裝位置偏移量相等，應(yīng)注意每個 PCB Mark的坐標(biāo)都要等量修正。 b 棄片或丟片頻繁 ，可考慮按以下因素進(jìn)行檢查并處理：圖像處理不正確，應(yīng)重新照圖像；元器件引腳變形；元器件本身的尺寸、形狀與顏色不一致，對于管裝和托盤包裝的器件可將棄件集中起來，重新照圖像；吸嘴型號不合適、真空吸力不足等原因造成貼片路途中飛片；吸嘴端面有焊膏或其它贓物，造成漏氣；吸嘴端面有損傷或有裂紋，造成漏氣。 b) 檢驗方法與檢驗標(biāo)準(zhǔn)同首件檢驗。4. 如何提高自動貼裝機(jī)的貼裝效率(1) 首先要按照 DMF要求進(jìn)行 PCB設(shè)計 a） Mark設(shè)置要規(guī)范； b） PCB的外形、尺寸、孔定位、邊定位的設(shè)置要正確，必須符合貼裝機(jī)的要求； c） 小尺寸的 PCB要加工拼板?！?多頭貼裝機(jī)還應(yīng)考慮每次同時拾片數(shù)量最多。(6) 按照安全操作規(guī)程操作機(jī)器，注意設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)。(5) 元器件備料時可根據(jù)用料的多少選擇包裝形式。(2) 優(yōu)化貼片程序 優(yōu)化原則：— 換吸嘴的次數(shù)最少。 d) 無窄間距時，可按取樣規(guī)則抽檢。（元器件、焊膏、 PCB加工質(zhì)量、再流焊溫度曲線也要滿足要求）(10) 連續(xù)貼裝生產(chǎn)時應(yīng)注意的問題 應(yīng)嚴(yán)格按照操作規(guī)程進(jìn)行生產(chǎn)。② 如首件試貼時，貼片故障比較多要根據(jù)如首件試貼時，貼片故障比較多要根據(jù)具體情況進(jìn)行處理具體情況進(jìn)行處理a
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