【正文】 常用的膠粘劑有兩類 ： 一類是 UV活化膠，它可在幾秒鐘內(nèi)將熱電偶固定，但只能工作于 120℃ 左右；另一類專用的高溫雙組份環(huán)氧膠的耐溫可達(dá) 260℃ ，但固化時間長，很不方便（ 大多采用貼片膠 ）。 固定方法 (c)—— 膠粘帶 (c)膠粘帶 —— 高溫膠粘帶，可在任何表面方便地使用。 加熱后膠帶松馳， 使熱電偶從引腳處翹起 將熱電偶導(dǎo)線彎成 一個小鉤子的形狀 固定方法 (d)—— 機(jī)械固定 (d)機(jī)械固定 —— 有紙夾固定法、鏍釘固定法、機(jī)械式熱電偶支撐器。 ? 鏍釘固定堅固、可靠。而且拆除僅需幾秒鐘。 方法 1是“熱點” (hot dot)法 —— 它會在規(guī)定的溫度下改變顏色； 方法 2是精細(xì)焊接熱電偶； 方法 3是機(jī)械式熱電偶支撐器。 推薦的連接方法 機(jī)械式熱電偶支撐器、高溫焊料精細(xì)焊接熱電偶，二者均具有靈敏的熱響應(yīng)，且不會影響被測表面的熱量吸收 如何獲得精確的測試數(shù)據(jù) ? 在 比較多條熱電偶、或接點的多種連接方法 時，一個基本條件是被附著材料的熱特性應(yīng)相同。會導(dǎo)致升溫或降溫時，一處可能領(lǐng)先或滯后于另一處 。 使用‘假件’、舍棄某些器件不貼片、光板，都不能反應(yīng)實際熱容量與空氣對流傳導(dǎo)的效率。或用高溫膠帶紙將三根熱電耦的三個測試端粘在 PCB的三個溫度測試點位置上，特別要注意，必須粘牢。并記住這三根熱電耦在表面組裝板上的相對位置。在屏幕上顯示完整的溫度曲線和峰值表。 b） 從室溫到 100℃ 為升溫區(qū) 。約 60~90s。 ? 當(dāng)溫度升到 150~160℃ 時，焊膏中的助焊劑開始迅速分解活化，如時間過長會使助焊劑提前失效，影響液態(tài)焊料浸潤性，影響金屬間合金層的生成； e） 183~183℃ 是焊膏從融化到凝固的焊接區(qū)，或稱為回流區(qū)。大約需要15~30s。 （ 2）調(diào)整溫度曲線時應(yīng) 按照熱容量最大、最難焊的元件為準(zhǔn)。 （ 3）考慮 熱耦測溫系統(tǒng)精度 （每臺爐子都有差別） ? 熱電偶 零點 偏移 (最多達(dá) 7 ℃ ) ? 熱電偶測溫誤差 177。因此產(chǎn)量大應(yīng)選擇加熱區(qū)長度大的爐子。 ? 同時也可以看出 PCB設(shè)計 、 PCB加工質(zhì)量 、 元器件和焊膏質(zhì)量是保證再流焊質(zhì)量的基礎(chǔ) ， 因為這些問題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至是無法解決的 。 雙面回流焊 —— 方法 1 ? 用膠粘住第一面元件 ? 印刷焊膏 → 點膠 → 貼片 → 第一面回流焊 → 翻轉(zhuǎn) PCB→印刷焊膏 → 貼片 → 第二面回流焊。低熔點合金可能受到最終產(chǎn)品的工作溫度的限制 ，也會影響產(chǎn)品可靠性。 ? 實際上很難將 PCB上、下拉開 30℃ 以上的距離，可能會引起二次熔融不充分，造成焊點質(zhì)量變差。設(shè)計時遵循 原則： ? 不符合 以上原則 的元件， 用膠粘住 。 c. 定期檢查設(shè)備鏈條、齒條、馬達(dá)、風(fēng)機(jī)等運轉(zhuǎn)情況。 b. 長達(dá)一個月的長效潤滑時間，馬達(dá)軸承脂潤滑周期不少于一年 (熱風(fēng)馬達(dá)軸承，板寬調(diào)節(jié)絲桿保養(yǎng)時要打開焊爐中斷生產(chǎn)，考慮到馬達(dá)軸承潤滑保養(yǎng)的難度 )。 f. 潤滑油脂的閃點溫度在 300℃ 以上，減少火災(zāi)隱患。 GPL227全氟聚醚 潤滑脂 ，用于板寬調(diào)節(jié)絲村熱風(fēng)馬達(dá)軸承的潤滑。調(diào)整溫度曲線，峰值溫度一般定在比焊膏熔點高 30 ℃ ~ 40 ℃左右，再流時間為30s ~ 60s 。c PCB 設(shè)計——當(dāng)焊膏熔化不完全發(fā)生在大焊點，大元件、以及大元件周圍、或印制板背面有大器件。為了使深顏色周圍的焊點和大體積元器件達(dá)到焊接溫度，必須提高焊接溫度。 潤濕不良原因分析 預(yù)防對策a 元器件焊端、引腳、印制電路基板的焊盤氧化或污染，或印制板受潮。 3 焊料量不足與虛焊或斷路 —— 焊點高度達(dá)不到規(guī)定要求，會影響焊點的機(jī)械強度和電氣連接的可靠性，嚴(yán)重時會造成虛焊或斷路 原因分析 預(yù)防對策a 整體焊膏量過少原因：①模板厚度或開口尺寸不夠；開口四壁有毛刺；喇叭口向上，脫模時帶出焊膏。①加工合格的模板，模板喇叭口向下，增加模板厚度或擴(kuò)大開口尺寸。⑤調(diào)整基板、模板、刮刀的平行度。如開口尺寸小，應(yīng)擴(kuò)大開口尺寸。① PCB 設(shè)計要考慮長、寬和厚度的比例。 吊橋和移位原因分析 預(yù)防對策 a PCB 設(shè)計 —— 兩個焊盤尺寸大小不對稱 ； 焊盤間距過大或過?。?元件 底部 有 過孔 ， 排放 氣體 造成 。 提高貼裝精度，精確調(diào)整首件貼裝坐標(biāo)，連續(xù)生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)位置偏移時應(yīng)及時修正貼裝坐標(biāo)。 嚴(yán)格來料檢驗制度，嚴(yán)格進(jìn)行首件焊后檢驗，每次更換元件后也要檢驗，發(fā)現(xiàn)端頭問題及時更換元件。 f 傳送帶震動會造成元器件位置移動。 調(diào)整風(fēng)量。①減薄模板厚度或縮小開口或改變開口形狀；② 調(diào)整模板與印制板表面之間距離，使接觸并平行。f 由于貼片位置偏移，人工撥正后使焊膏圖形粘連。 (6) 焊錫球 —— 又稱焊料球、焊錫珠。b 元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化或污染，或印制板受潮。 160 ℃前的升溫速度控制在 1 ℃ / s ~ 2 ℃/ se 焊膏量過多，貼裝時焊膏擠出量多：模板厚度或開口大；或模板與 PCB 不平行或有間隙。g 貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，使圖形粘連。 氣孔原因分析 預(yù)防對策a 焊膏中金屬粉末的含氧量高、或使用回收焊膏、工藝環(huán)境衛(wèi)生差、混入雜質(zhì)。元器件先到先用，不要存放在潮濕環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期。 (8) 焊點高度接觸或超過元件體（吸料現(xiàn)象） —— 焊接時焊料向焊端或引腳跟部移動，使焊料高度接觸元件體或超過元件體?；騊CB 受潮。 (9) 錫絲 —— 元件焊端之間、引腳之間、焊端或引腳與通孔之間的微細(xì)錫絲。調(diào)整溫度曲線，提高預(yù)熱溫度。 元件裂紋缺損原因分析 預(yù)防對策A 元件本身的質(zhì)量 制訂元器件入廠檢驗制度，更換元器件。d 峰值溫度過高，焊點突然冷卻，由于擊冷造成熱應(yīng)力過大。b 元件端頭電極為單層鍍層時，沒有選擇含銀的焊膏——鉛錫焊料熔融時，焊料中的鉛將厚膜鈀銀電極中的銀食蝕掉，造成元件端頭鍍層剝落，俗稱 “脫帽”現(xiàn)象。 ( 12 ) 元件側(cè)立元件側(cè)立原因分析 預(yù)防對策a 由于元件厚度設(shè)置不正確或貼片頭 Z 軸高度過高，貼片時元件從高處扔下造成側(cè)立。 ( 13 ) 元件面貼反——片式電阻器的字符面向下。調(diào)整貼片頭 Z 軸拾片高度。冷焊原因分析 預(yù)防對策a 由于傳送帶震動，冷卻時受到外力影響，使焊錫紊亂。調(diào)整溫度曲線，提高峰值溫度或延長回流時間。調(diào)整溫度曲線，冷卻速率應(yīng)＜ 4 ℃ /s 。 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 這些缺陷主要與溫度曲線有關(guān) 。焊錫裂紋原因分析 預(yù)防對策a 峰值溫度過高，焊點突然冷卻，由于擊冷造成熱應(yīng)力過大。人工放置 PCB 時要輕拿輕放。 ( 14 ) 冷焊——又稱焊錫紊亂。設(shè)置正確的元件厚度，調(diào)整貼片高度。b 拾片壓力過大引起供料器震動，將紙帶下一個孔穴中的元件側(cè)立。單層電極時，應(yīng)選擇含 2% 銀的焊膏，可防止蝕銀現(xiàn)象。 (11) 元件端頭鍍層剝落 — 元件端頭電極鍍層不同程度剝落，露出元件體材料。C 再流焊的預(yù)熱溫度或時間不夠，突然進(jìn)入高溫區(qū)，由于擊熱造成熱應(yīng)力過大。 可適當(dāng)提高一些峰值溫度或加長回流時間。擴(kuò)大焊盤間距。另一種解釋，由于引腳溫度比焊盤處溫度高，熔融焊料容易向高溫處流動。1 減薄模板厚度或縮小開口尺寸或改變開口形狀；2 調(diào)整模板與印制板表面之間距離，使接觸并平行。160 ℃前的升溫速度控制在 1 ℃ / s ~ 2 ℃ / s 。b 焊膏受潮，吸收了空氣中的水汽達(dá)到室溫后才能打開焊膏的容器蓋，控制環(huán)境溫度20 ℃— 26 ℃、相對濕度40% — 70% 。 (7) 氣孔 —— 分布在焊點表面或內(nèi)部的氣孔、針孔。② 調(diào)整模板與印制板表面之間距離，使接觸并平行。c 焊膏使用不當(dāng) 按規(guī)定要求執(zhí)行d 溫度曲線設(shè)置不當(dāng)：升溫速率過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球。 產(chǎn)生焊錫球的原因分析 預(yù)防對策a 焊膏本身質(zhì)量問題：微粉含量高；黏度過低；觸變性不好。g 焊盤間距過窄 修改焊盤設(shè)計。選擇黏度適當(dāng)、觸變性好的焊膏c 印刷質(zhì)量不好，焊膏圖形粘連 提高印刷精度并經(jīng)常清洗模板d 貼片位置偏移 提高貼裝精度，e 貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，使圖形粘連。元件端頭之間、元器件相鄰的焊點 之間以及 焊點 與鄰近的導(dǎo)線、過孔等電氣上不該連接的部位被焊錫 連接在一起（橋接不一定短路，但短路一定是橋接）。人工放置 PCB 要輕拿輕放。 e 印刷工藝 —— 兩個焊盤上的焊膏量不一致 清除模板漏孔中的焊膏，印刷時經(jīng)常擦洗模板底面。 C 元件質(zhì)量 —— 焊端氧化或被污染或端 頭電極附著力不良。 ） ； 加工 埋孔 。 (4) 吊橋和移位 —— 吊橋是指兩個焊端的表面組裝元件 ，經(jīng)過再流焊后其中一個端頭離開焊盤表面，整個元件呈斜立或直立，如石碑狀。運輸和傳遞 S OP 和 QF P 時不要破壞外包裝，人工貼裝時不要碰傷引腳。②導(dǎo)通孔設(shè)計在焊盤上，焊料從孔中流出。③采用不銹鋼刮刀。③刮刀壓力過大，尤其橡膠刮刀過軟，切入開口，帶出焊膏。對印制板進(jìn)行清洗和去潮處理。 (2) 潤濕不良 —— 又稱不潤濕或半潤濕。2 適當(dāng)提高峰值溫度或延長再流時間。一般發(fā)生在爐體較窄，保溫不良的設(shè)備適當(dāng)提高峰值溫度或延長再流時間。 11. SMT再流焊接中常見的焊接缺陷分析與預(yù)防對策 (1) 焊膏熔化不完全 —— 全部或局部焊點周圍有未熔化的殘留焊膏。 GPL107全氟聚醚 潤滑油 ，用于傳輸鏈條的潤滑。 d. 不影響產(chǎn)品的質(zhì)量。潤滑劑可降低兩個相對運動的接觸表面之間的摩擦系數(shù)，是機(jī)械運動不可缺少的。 Dg/P＜ 30g/in2 10. 再流焊爐的維護(hù) a. 保持設(shè)備清潔，每周清掃一次 。 ? 元件重量與焊盤面積之比是用來衡量是否能進(jìn)行這種成功焊接一個標(biāo)準(zhǔn)。 ? 這種方法在第二次回流焊時，可以使 PCB底部焊點溫度低于熔點。 雙面回流焊 —— 方法 2 ? 應(yīng)用不同熔點的焊錫合金 ? 第一面采用較高熔點合金，第二面時采低熔點合金。 ? 雙面回流焊已經(jīng)大量應(yīng)用，但是這個工藝制程仍存在一些問題。 ? 鏈速改變幅度必須適中，因為改變鏈速對每個溫區(qū)都有影響。 ℃ ? 連接材料誤差 ≈ 2 ~ 3℃ ? 各種固定方法誤差 ≈ 2 ~ 3℃ ? 熱偶滯后于板面真實溫度 1 ~ 10℃ ? 測溫儀精度 ≈ 2 ℃ 峰值溫度 230℃ 時 應(yīng)充分了解自家設(shè)備的構(gòu)造、能力、測溫系統(tǒng)的精度 設(shè)置溫度曲線應(yīng)考慮系統(tǒng)精度：保留＞ 系統(tǒng)誤 差的工藝窗口 （例如：