【正文】 u 貼片質(zhì)量的監(jiān)控u 特征缺陷的識(shí)別及分析二、元件 貼 片關(guān) 鍵 控制點(diǎn)：SMT貼裝技術(shù)控制策略 一些外部的物體會(huì)被吸入。）u如果某一個(gè)被堵的吸嘴導(dǎo)致了吸取不良，用如下圖所示的小鉆頭插入并左右轉(zhuǎn)動(dòng)，清除異物 .三、元件 貼 片 —設(shè)備 的保養(yǎng)及 維護(hù) （包括 Nozzle， Feeder）SMT貼裝技術(shù)控制策略 ）216。如果異物難以清除，更換反光面。檢查拋料盒并清除拋料。）u 廢料箱料帶被切斷并通過(guò)管子吸到廢料帶箱中。 當(dāng)料帶被切斷后，將通過(guò)真空管道吸入廢料箱。216。3IPC610D。216。 漏貼的元器件不允許手工補(bǔ)貼到線路板上。 雜質(zhì)和散落的元器件必須用吸錫器從印刷線路板上清除。必須弄清缺陷的原因，并采取糾正措施。n 質(zhì)量監(jiān)控 216。part, PD程序錯(cuò)誤 ?修改程序?2。板子的極性標(biāo)識(shí)錯(cuò)誤 ?檢查裝配圖五、元件 貼 片 —特征缺陷的 識(shí)別 及分析SMT貼裝技術(shù)控制策略 元件在 Feeder中的 混料 ?換料?4。程序錯(cuò)誤 ?修改程序?3。n元件錯(cuò)位n元件損壞?機(jī)器 /工藝方面?可能原因 ?改進(jìn)措施?1。機(jī)器精度不夠 ?換機(jī)器?1。 PCB彎曲 ?篩選 PCB板， 回流焊控制策略一、工藝概述二、溫度對(duì)焊接的影響三、控制方法回流 焊 就是通過(guò)大量加熱，使錫膏受熱融化從而讓表面貼裝元器件和 PCB焊盤通過(guò)焊錫膏合金可靠地結(jié)合在一起的制程。回流控制策略 爐溫曲線：按照溫度 時(shí)間的變化規(guī)律，并結(jié)合焊料的變化階段，可以將爐溫曲線分解為：預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、熔融區(qū)、冷卻區(qū)第四部分 因?yàn)樯郎剡^(guò)快可能導(dǎo)致 PCB或零件因熱應(yīng)力損壞，還可能使稀釋劑急速的揮發(fā)造成四濺。保溫區(qū)：保溫的目的在保證 PCB上的各部位到達(dá)尖峰融錫區(qū)前的溫度。而保溫區(qū)的溫度應(yīng)按照 PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜性及回焊爐的熱傳導(dǎo)性能而定。熔融區(qū)：溫度曲線的峰值溫度是使 PCB高于錫膏熔化的溫度，峰值溫度的選擇為溫度曲線中的核心過(guò)程。錫膏熔化后的黏滯度和表面張力隨溫度升高而降低，可使?jié)櫇裥Ч隹?。冷卻速率慢會(huì)使較多基材物質(zhì)熔入錫膏中，產(chǎn)生粗糙或空焊點(diǎn)。關(guān)鍵控制點(diǎn)： 冷卻速率第四部分 回流焊控制策略二、爐溫 對(duì)焊 接的影響：對(duì)爐溫的監(jiān)控體現(xiàn)在設(shè)備的參數(shù)控制、爐溫曲線的采樣、評(píng)判。三、控制方法：第四部分 u 測(cè)溫點(diǎn)要盡量均勻分布u 測(cè)溫點(diǎn)的布置要考慮關(guān)鍵元器件對(duì)焊接溫度的特殊要求（如 IC等精密元件）u 對(duì)于雙面板，需要考慮在另一面布置足夠的測(cè)溫點(diǎn)，或單獨(dú)準(zhǔn)備另一塊測(cè)溫板u 測(cè)溫板必須定期進(jìn)行校驗(yàn)第四部分 回流焊控制策略Thank You!第四部分 AOI設(shè)備全稱自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) (AutomatedAOI控制策略 第五部分 第五部分 AOI控制策略 三、 AOI設(shè)備過(guò) 程控制關(guān)注點(diǎn)：確認(rèn) AOI設(shè)備是正常運(yùn)行狀態(tài)，并經(jīng)過(guò)定期保養(yǎng)的，設(shè)備鏡頭是經(jīng)過(guò)校準(zhǔn)的 ：? 一般通過(guò)日保養(yǎng)，月保養(yǎng)，年保養(yǎng)進(jìn)行確認(rèn)；? 日保養(yǎng)的一般工作是設(shè)備清潔及開(kāi)停機(jī)操作； 三、 AOI設(shè)備過(guò) 程控制關(guān)注點(diǎn)：在設(shè)備自動(dòng)判別缺陷后需要進(jìn)行人工目檢 ：? 設(shè)置上的焊接缺陷是否能夠被 AOI設(shè)備識(shí)別出來(lái)；人工目檢是從兩個(gè)方面進(jìn)行考量的：? 第一個(gè)方面是判斷產(chǎn)品? 另一個(gè)方面是確認(rèn)設(shè)備識(shí)別的焊接缺陷是否真的是焊接缺陷，排除誤判；? 焊接缺陷的判斷依據(jù)是 IPC610標(biāo)準(zhǔn)，此標(biāo)準(zhǔn)最新的一版是IPC610E；? 人工目檢是需要 100%進(jìn)行的；? 產(chǎn)品如有焊接缺陷需要記錄在一般稱之為 “ 產(chǎn)品缺陷記錄卡” 的文件上，并在缺陷位置貼上標(biāo)識(shí)。AOI控制策略 一、 ICT工藝概述三、 ICT測(cè)試盲點(diǎn) 四、 ICT五、 ICT六、評(píng)價(jià) ICT七、 ICT八、 ICT九、 ICT針床式在線測(cè)試儀優(yōu)點(diǎn)是測(cè)試速度快，適合于單一品種民用型家電線路板及大規(guī)模生產(chǎn)的測(cè)試，而且主機(jī)價(jià)格較便宜。一、工 藝 概述： Functional—Circuit—Tester (FCT)功能測(cè)試ICT能夠有效地查找在 SMT組裝過(guò)程中發(fā)生的各種缺陷和故障，但是它不能夠評(píng)估整個(gè)線路板所組成的系統(tǒng)在時(shí)鐘速度時(shí)的性能。這種方法簡(jiǎn)單、投資少，但不能自動(dòng)診斷故障。Okano（日本）、系統(tǒng)（臺(tái)灣）、JET(捷智）、 Tr(德泰 )、 SRC星河、安碩（ ANSO）、 Concord、 RohdeTestICT控制要求 layout出來(lái)的測(cè)試點(diǎn)來(lái)檢測(cè)： PCBA的線路開(kāi)路，短路電阻測(cè)試（歐姆定律 可測(cè)試出 IC保護(hù)二極體是否完好，被測(cè)試 IC是否極反，移位。IC空焊測(cè)試 TEST系統(tǒng)由測(cè)試點(diǎn)送一個(gè) 200mV的 做選擇和放大信號(hào)的工作，最后接到系統(tǒng)的 TestJet 電解電容三端測(cè)試測(cè)量電容外殼對(duì)電容正極和負(fù)極阻抗不同。當(dāng)大電阻與大電容并聯(lián)時(shí)，大電阻無(wú)法被準(zhǔn)確測(cè)量當(dāng)小電感同二極管并聯(lián)時(shí)，二極管無(wú)法準(zhǔn)確測(cè)量對(duì)于性能良好的 ICT，且針床制作及保養(yǎng)良好的條件下， ICT的測(cè)試容許誤差的上下限可以設(shè)定為：精密電阻（ 1%的標(biāo)稱誤差）設(shè)為 3%至 5%；一般電阻（ 5%的標(biāo)稱誤差）設(shè)為 7%至 10%；精密電容（ 5%的標(biāo)稱誤差）設(shè)為 10%15%；一般電容（ 20%的標(biāo)稱誤差）設(shè)為 25%30%；電感可在標(biāo)稱誤差的基礎(chǔ)上再加 3%至 10%；二極管一般設(shè)定為 30%50%；三極管的飽和壓降一般只須比較上限，實(shí)際上由標(biāo)準(zhǔn)值決定，上限誤差設(shè)為 1%即可。另外，在進(jìn)行二極管測(cè)試時(shí)，不管是真正的二極管，還是三極管的 BE及 BC結(jié)，或是 IC的保護(hù)二極管，以及其它有源器件可以使用單向?qū)щ娞匦匀蓽y(cè)器件的好壞及方向是否放反的，我們建議都使用正反向雙重測(cè)試，雖然增加了一個(gè)步測(cè)試步，但能保證測(cè)試是真測(cè)。第六部分 天板：固定于 ICT機(jī)臺(tái)氣缸上壓合治具和被測(cè)試 PCBA。感應(yīng)板要小于零件本體表面面積 ,但不能小于零件本體的 2/，以測(cè)量值最大為最佳 ICT的測(cè)試內(nèi)容需覆蓋 85%以上的電路。載板是否對(duì)零件引腳及 PCBA上突起部分銑深度，寬度是否足夠，保證測(cè)試時(shí)不至于對(duì) PCBA零件造成可能的損傷。第六部分 盲點(diǎn)。、 PCB上測(cè)試點(diǎn) /裸銅板 /有機(jī)可焊保護(hù)劑 /助焊劑 /label/過(guò)穿孔綠油未打開(kāi) /吃錫不良 、壓床行程不夠。第六部分 、所有零件的標(biāo)稱數(shù)值與實(shí)際是否一致：對(duì)于有并聯(lián)的零件做好相應(yīng)標(biāo)識(shí)說(shuō)明，便于對(duì)程序的讀解3八、 ICT軟 件程序 驗(yàn) 收 審 核 標(biāo) 準(zhǔn)：Thank You!第六部分 波峰焊控制要求一、工藝概述第七部分 波峰焊控制要求 若波峰焊過(guò)程中經(jīng)常在 PCB板上留有濺落的錫渣，則可以考慮在治具上增加防護(hù)罩。波峰焊控制要求 當(dāng)助焊劑的涂布量過(guò)大時(shí)，會(huì)使 PCB焊后殘留物過(guò)多，影響外觀，甚至出現(xiàn)吸潮、腐蝕線路板等問(wèn)題。二、 過(guò) 程控制要求：2采用這種方法，還可以通過(guò)噴霧前后稱重，計(jì)算重量變化以量化噴霧量，作為評(píng)判依據(jù)的參考。預(yù)熱：預(yù)熱的作用主要有u 使助焊劑緩慢揮發(fā)預(yù)熱不足，可能會(huì)導(dǎo)致助焊劑中的液體溶劑在到達(dá)波峰時(shí)劇烈汽化造成焊錫飛濺，產(chǎn)生錫渣；而預(yù)熱過(guò)度，會(huì)使助焊劑的活性成分過(guò)早揮發(fā)，失去潤(rùn)濕作用，導(dǎo)致焊接時(shí)造成橋接或拉尖。波峰焊控制要求 在進(jìn)入?yún)^(qū)與脫離區(qū)之間，電路板與焊錫直接接觸。第七部分 u 傳送速度脫離區(qū)的錫波要盡可能平穩(wěn)，因此傳送帶速度不宜過(guò)高。~7176。波峰的高度會(huì)因焊接工作時(shí)間的推移而有一些變化，應(yīng)在焊接過(guò)程中進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚?。二?過(guò) 程控制要求：焊接：u 焊料波峰焊接中， 第七部分 IOFANDPUSHESITSOBSTACLES.BYFAITHREGARDLESSTOENTHUSIASMONEA二、 過(guò) 程控制要求：附：三種檢測(cè)方式的功能比較檢測(cè)方法 檢測(cè)能力 檢測(cè)強(qiáng)項(xiàng) 臨界檢測(cè) 檢測(cè)弱項(xiàng) ICTInCircuit Testing在線測(cè)試 開(kāi)路、橋接元器件缺陷元器件參數(shù) 焊料不足焊接裂縫元件錯(cuò)誤 引腳變形氣孔冷焊位置偏移 AOIAutomated OpticalInspection自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) 引腳變形位置偏移橋接元件缺損 開(kāi)路元件數(shù)值（型號(hào)） 焊料不足冷焊遮蔽焊點(diǎn)氣孔XRayLaminography分層 X射線照相技術(shù) 遮蔽焊點(diǎn)橋接開(kāi)路元件缺損焊料不足氣孔 極性冷焊助焊劑殘留焊點(diǎn)裂紋元器件缺陷元件參數(shù) ZhuHai FUROO Trading Co., LTD.謝謝觀看 /歡迎下載BY錫鉛焊料在高溫下（ 250℃ ）不斷氧化，使錫鍋中錫 鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點(diǎn)，導(dǎo)致流動(dòng)性差，出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠等質(zhì)量問(wèn)題。第七部分 u 波峰高度波峰高度是指波峰焊接中 PCB吃錫高度，通常控制在 PCB板厚度的 1/2~2/3。當(dāng)傾角太小時(shí)，較易出現(xiàn)橋接；而傾角過(guò)大，雖然有利于橋接的消除，但焊點(diǎn)吃錫量太小，容易產(chǎn)生虛焊。二、 過(guò) 程控制要求：焊接：焊接過(guò)程中，影響焊接質(zhì)量的因素很多，需要關(guān)注的參數(shù)包括焊接溫度、傳送速度、軌道角度、波峰高度等等。③ 脫離區(qū) PCB板以一定的角度和深度開(kāi)始與波峰接觸。預(yù)熱過(guò)程控制得好，有助于防止虛焊、拉尖和橋接，減小焊料波峰對(duì)基板的熱沖擊，有效地解決焊接過(guò)程中 PCB板翹曲、分層、變形問(wèn)題。波峰焊工藝 這些參數(shù)必須體現(xiàn)在首檢、點(diǎn)檢等項(xiàng)目中。第七部分 涂助焊劑：助焊劑的作用有以下幾點(diǎn)u 清潔待焊表面可能存在的氧化層u 防止金屬表面的再次氧化u 降低液態(tài)焊料的表面張力，提高擴(kuò)散能力現(xiàn)一般采用噴霧式系統(tǒng)進(jìn)行助焊劑噴涂，過(guò)程中需要重點(diǎn)管控的是 涂布量 和 均勻度， 即要求均勻涂布，且涂布的助焊劑的量要求適中。波峰焊治具 安裝治具：波峰焊接對(duì) PCB板的平整度要求很高，而車用電器元件的 PCB板厚度一般只有 ，對(duì)其翹曲度的要求本身就很高，而在波峰焊過(guò)程中就更應(yīng)注意控制熱變形的程度。一、工 藝 概述：波峰焊過(guò)程，主要可以分為安裝治具、涂助焊劑、預(yù)熱、焊接、冷卻這幾個(gè)階段。第七部分 九、 ICT測(cè)試 中的常 見(jiàn)誤 判情況：1 ICT程序設(shè)置參數(shù)不合理。、 PCB定位不準(zhǔn)，探針與 PCB測(cè)試點(diǎn)接觸不良，探針不良（如針頭鈍化、老化、阻抗過(guò)高……） 六、 評(píng) 價(jià) ICT治具參數(shù)要求：七、 ICT治具 驗(yàn) 收 審 核 標(biāo) 準(zhǔn)： 測(cè)試針的選擇和分布是否合理 可測(cè)試零件數(shù) /總零件個(gè)數(shù) ≥85%外型尺寸是否和要求一致，即長(zhǎng)，寬，高（行程）。ICT控制策略 探針的使用規(guī)定的型號(hào)與廠商；上下載板必須用 ESD的電木板材質(zhì)（ ESD=107~109Ω針頭是鍍金的。如果做不到，則應(yīng)將該器件列入不可測(cè)元件表，提醒工程人員安排進(jìn)行目檢。因?yàn)?0即表示不做比較判定（不必?fù)?dān)心短路問(wèn)題，因?yàn)槿绻龢O管短路，在開(kāi)短測(cè)試時(shí)就已被測(cè)出），而如果三極管工作于放大狀態(tài)，我們建議在驅(qū)動(dòng)電流欄上設(shè)定其設(shè)計(jì)的靜態(tài)電流值（因?yàn)榉糯蟊稊?shù)受工作電流影響），然后測(cè)其放大倍數(shù)，由于不同的電路對(duì)三極管的放大倍數(shù)的離散性要求不同，因此，放大倍數(shù)的上下限可設(shè)范圍很大。ICT的測(cè)量總誤差由以下三項(xiàng)構(gòu)成：機(jī)器本身的測(cè)量誤差；通道及接觸誤差；被測(cè)對(duì)象的誤差。ICT控制策略二、 ICT測(cè)試 的內(nèi)容：當(dāng)小電容與大電容并聯(lián)時(shí)，小電容無(wú)法準(zhǔn)確測(cè)量。如果 IC的接腳有開(kāi)路情況系統(tǒng)會(huì)因偵測(cè)不到信號(hào)而得知其為開(kāi)路。conditioningframe與感測(cè)板之間的電容耦合 (Coupling)到感測(cè)板上再經(jīng)過(guò)架在感測(cè)板上的放大器接到 64測(cè)試原理：利用放置在治具上模的感測(cè)板 (SensorICT控制策略 Lx=Vs/2πfIx 將電感作為跳線測(cè)量二極管，三極管測(cè)試A、利用二極管正向?qū)▔航担韫芗s ，鍺管約 ，反向截止電壓無(wú)窮大特性進(jìn)行測(cè)試B、對(duì)于穩(wěn)壓二極管可以測(cè)試其正向?qū)?PN結(jié)壓降，同時(shí)可以測(cè)試其反向穩(wěn)壓壓降C、把三極管兩個(gè) PN結(jié)作為兩個(gè)二極管進(jìn)行測(cè)量 IC保護(hù)二極體測(cè)試原理：利用 IC各引腳對(duì) IC地腳或電源腳存在的保護(hù)二極體對(duì) IC得： Cx=Ix/2πfVsTest不同品牌 ICT的測(cè)試原理相同或相似。Schwar