【正文】 計算 CPk 錫膏厚度控制值（推薦控制范圍）： 錫膏厚度上限 =鋼網厚度 +20%～ 30%鋼網厚度 注： 鋼網厚度大的取小值 錫膏厚度下限 =鋼網厚度 膏厚度控制要求：第二部分 清洗鋼網底面也是保證印刷質量的因素。分離 速度減慢時，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網開孔壁，印刷狀態(tài)好。先進的印刷機，其鋼網離開錫膏圖形時有 1（或多個）個微小的停留過程，即多級脫模，這樣可以保證獲取最佳的印刷成型。粘度速率第二部分 ≈13~23mm較合適。*基板的支撐是使被印刷的 PCB保持一個平整的平面，使 PCB基板在印刷過程中不基板處理機能包括 PCB基板的傳輸運送、定位、支撐。錫膏厚度控制（一般為 10萬次）（ ii）每塊鋼網應進行編號，并明確規(guī)定每塊鋼網可使用的的產品。對于等待清洗的鋼網，不可隨意放置，避免造成意外損傷。垂直開口易脫模梯形開口，喇叭口向下易脫模梯形開口，喇叭口向上脫模差第二部分 5n 鋼網分類：u蝕刻：早期使用較廣泛，適合于 20,使用 57天）。n 錫膏的攪拌與使用漢高樂泰（ loctite）錫膏印刷 膏 檢驗 續(xù)一、錫膏第二部分 錫膏的凝集度 焊錫的凝集狀態(tài)的說明 草圖1 焊錫（粉末）在熔融后，焊劑變成一個大的球，周圍無焊錫球2 焊錫（粉末）在熔融后，焊劑變成一個大的球，并且周圍有 ≤ 3個且直徑在75181。1.? 小顆粒合金粉末的優(yōu)點：印刷性好，印刷圖形的清晰度高。粘度 粘度 粘度粉含量 顆粒度 溫度粘度速率第二部分 潤濕性差，容易被氧化且因時間加錫膏印刷一、錫膏第二部分 n 重量比約為 、使用管理要求第二部分 SMT環(huán)境要求Thank You!第一部分 第一部分 ≥,(BGA≥1mm)降額條件 16）裝配、焊接、修板、調試等操作人員嚴格按照靜電防護要求進行操作。濕度敏感元件包裝拆開后的處理：圓點標識藍色為正常，紅色為受潮。2）放置濕敏元器件的料架必須接地，控制摩擦電壓＜ 100V消電性 ＜ ～ 三）防靜 電 技 術 指 標第一部分 SMT環(huán)境要求二、 SMT車間防靜電要求序 項目 防靜電技術指標8 物流車臺面對車輪系統(tǒng)電阻 106～ 109Ω9 料盒、周轉箱、 PCB架等物流傳遞器具 表面電阻值 103～ 108Ω，摩擦電壓＜ 100V10 包裝袋、盒摩擦電壓 ＜ 100V11 人體綜合電阻 106～ 109Ω12 電動工具（如：電烙鐵） ＜ SMT環(huán)境要求二、 SMT車間防靜電要求SMT環(huán)境要求二、 SMT車間防靜電要求6）定期測量記錄地面、桌面、周轉箱等表面電阻值7）靜電安全區(qū)的工作臺上禁止防止非生產物品，如餐具、杯、提包、毛織衣、報紙、橡膠手套等。對于全熱風爐，排風管道的最低流量值為 500立方英尺 /分鐘（ ）380（ 380177。一、 SMT車間環(huán)境要求)等 . 簡 介元件貼裝 回流爐AOI錫膏印刷錫膏元件ICT第一部分 Technology表面貼裝技術。主要包括 :錫膏印刷 ,精確貼片 ,回流焊接 ,10%， 50/60Hz），電源的功率要大于功耗的一倍以上。生產車間的環(huán)境溫度以 23177。8）操作時要戴防靜電腕帶， 每天 測量腕帶是否有效9）測試靜電敏感元器件時應從盒、管、盤中取一塊，測一塊，放一塊。最大 20Ω13 電池驅動和手持氣動工具 ＜ 14 自動化取放設備 ＜ 15 包裝：導電性 ＜ SMT環(huán)境要求二、 SMT車間防靜電要求2）在干燥箱內（濕度 10%RH）存儲3）開包未用完的濕敏元器件必須存放在干燥柜或抽真空處理，并有跟蹤卡?！?0℃ /70﹪RH 28天 10天 7天~SMT環(huán)境要求三、濕敏元器件運輸、存儲、使用要求附：濕度敏感等級 25a的濕敏元器件，其濕敏敏感警示標識該警示標志提供以下信息：lSMT環(huán)境要求第二部分 二、鋼網11： 89錫膏印刷一、錫膏第二部分 錫膏印刷一、錫膏3. 錫 膏的物理特性粘性： 錫膏具有粘性，常用的粘度符號為： 181。錫膏印刷一、錫膏 錫 膏粘度的因素：*錫膏合金粉末含量對粘度的影響，錫膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。? 小顆粒合金粉末的缺點：易塌邊、表面積大，易被氧化。錫球試驗在氧化鋁基板上放置網板并用錫膏進行印刷，用 150176。m以下的焊錫球存在3 焊錫（粉末）在熔融后，焊劑變成一個大的球，并且周圍有 4個以上且直徑在75181。阿爾法（ alpha）焊錫膏開蓋后應使用攪拌機進行攪拌，使錫膏各組分充分混合。錫膏印刷一、錫膏 膏印刷常 見 缺陷 ：202。錫膏印刷一、錫膏二、鋼網壽命長 (十萬次 )。milmil錫膏印刷二、鋼網n 用于錫膏印刷的印刷板品種繁多，外形相似，所以作好印刷板的管理是一個關鍵的工作。出現下列異常情況時，必須更換新準備 的鋼網并 清洗 舊鋼網：（ i）已經 打開的焊膏料桶超出有效的使用 期；（ ii）鋼網已經 使用了 8小時；（ iii）鋼網孔 堵塞 (批產缺陷 “ 焊膏印刷不完整 ” )；第二部分 （ iii）每塊鋼網應始終確保有備件，以便于出現異常情況時及時進行更換。錫膏印刷的缺陷產生的原因及對策印刷機是將錫膏印刷到 PCB板上的設備，它是對工藝和質量影響最大的設備。印刷機對刮刀的控制機能包括壓力、摧行速度、下壓深度 、刮刀 角度、刮刀提升等。錫膏印刷三、錫膏印刷1） 圖 形 對 準： 通過印刷機相機對工作臺上的基板和鋼網的光學定位點（ MARK點）進行對中，再進行基板與鋼網的 X、 Y、 Θ 精細調整，使基板焊盤圖形與鋼網開孔圖形完全重合。∮h過小易造成錫膏漏印、錫量少。錫膏印刷三、錫膏印刷4）刮刀 壓 力：刮刀壓力也是影響印刷質量的重要因素。由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關系，有窄間距，高密度圖形時，速度要慢一些。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關系，降速度相當于增加壓力，適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。印刷間隙是鋼網與 PCB之間的距離，關系到印刷后錫膏在 PCB上的留存量。第二部分 應根據錫膏、鋼網材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。錫膏印刷三、錫膏印刷Thank You!第三部分 元件貼片一般是焊膏印刷后的工序，目的是將各種貼片元件準確的放置到印刷電路板上的確的位置，以確保在后道過完爐后不會出現錯料，缺件，極性反，位置偏移，元件損壞等一系列質量問題，貼片工藝是ＳＭＴ的核心部分，貼片機的制程能力和規(guī)范的質量管控是確保ＰＣＢＡ最終產出質量好壞的重要因素 ．為了確保質量，除了正確的機器參數設置外，還應特別了解和注意以下幾個方面：u 設備的保養(yǎng)及維護（包括 Nozzle， Feeder等）u 貼片質量的監(jiān)控u 特征缺陷的識別及分析二、元件 貼 片關 鍵 控制點：SMT貼裝技術控制策略 ）u如果某一個被堵的吸嘴導致了吸取不良，用如下圖所示的小鉆頭插入并左右轉動，清除異物 .三、元件 貼 片 —設備 的保養(yǎng)及 維護 （包括 Nozzle， Feeder）SMT貼裝技術控制策略 如果異物難以清除，更換反光面。）u 廢料箱料帶被切斷并通過管子吸到廢料帶箱中。216。IPC610D。 漏貼的元器件不允許手工補貼到線路板上。必須弄清缺陷的原因，并采取糾正措施。216。PD程序錯誤 ?修改程序?2。元件在 Feeder中的 混料 ?換料?4。n元件錯位n元件損壞?機器 /工藝方面?可能原因 ?改進措施?1。 PCB彎曲 ?篩選 PCB板， 一、工藝概述回流控制策略 因為升溫過快可能導致 PCB或零件因熱應力損壞，還可能使稀釋劑急速的揮發(fā)造成四濺。而保溫區(qū)的溫度應按照 PCB設計的復雜性及回焊爐的熱傳導性能而定。錫膏熔化后的黏滯度和表面張力隨溫度升高而降低，可使?jié)櫇裥Ч隹臁ｊP鍵控制點： 冷卻速率第四部分 三、控制方法：第四部分 回流焊控制策略Thank You!第四部分 AOI控制策略 第五部分 確認 AOI設備是正常運行狀態(tài)，并經過定期保養(yǎng)的，設備鏡頭是經過校準的 ：? 一般通過日保養(yǎng)，月保養(yǎng)，年保養(yǎng)進行確認；? 日保養(yǎng)的一般工作是設備清潔及開停機操作； 在設備自動判別缺陷后需要進行人工目檢 ：? 設置上的焊接缺陷是否能夠被 AOI設備識別出來；人工目檢是從兩個方面進行考量的：? 第一個方面是判斷產品? 另一個方面是確認設備識別的焊接缺陷是否真的是焊接缺陷，排除誤判；? 焊接缺陷的判斷依據是 IPC610標準，此標準最新的一版是IPC610E；? 人工目檢是需要 100%進行的；? 產品如有焊接缺陷需要記錄在一般稱之為 “ 產品缺陷記錄卡” 的文件上，并在缺陷位置貼上標識。四、 ICT六、評價 ICT八、 ICT針床式在線測試儀優(yōu)點是測試速度快，適合于單一品種民用型家電線路板及大規(guī)模生產的測試，而且主機價格較便宜。這種方法簡單、投資少，但不能自動診斷故障。Testlayout出來的測試點來檢測： PCBA的線路開路，短路電阻測試（歐姆定律 可測試出 IC保護二極體是否完好，被測試 IC是否極反，移位。系統(tǒng)由測試點送一個 200mV做選擇和放大信號的工作，最后接到系統(tǒng)的 TestJet當大電阻與大電容并聯時，大電阻無法被準確測量當小電感同二極管并聯時，二極管無法準確測量另外，在進行二極管測試時，不管是真正的二極管，還是三極管的 BE及 BC結，或是 IC的保護二極管，以及其它有源器件可以使用單向導電特性去偵測器件的好壞及方向是否放反的，我們建議都使用正反向雙重測試，雖然增加了一個步測試步，但能保證測試是真測。天板：固定于 ICT機臺氣缸上壓合治具和被測試 PCBA。第六部分 、 PCB上測試點 /裸銅板 /有機可焊保護劑 /助焊劑 /label/過穿孔綠油未打開 /吃錫不良 第六部分 八、 ICT軟 件程序 驗 收 審 核 標 準：Thank You!第六部分 一、工藝概述波峰焊控制要求 波峰焊控制要求 二、 過 程控制要求：2預熱：預熱的作用主要有u 使助焊劑緩慢揮發(fā)預熱不足，可能會導致助焊劑中的液體溶劑在到達波峰時劇烈汽化造成焊錫飛濺，產生錫渣；而預熱過度，會使助焊劑的活性成分過早揮發(fā)，失去潤濕作用，導致焊接時造成橋接或拉尖。在進入區(qū)與脫離區(qū)之間，電路板與焊錫直接接觸。u 傳送速度脫離區(qū)的錫波要盡可能平穩(wěn)，因此傳送帶速度不宜過高。波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有一些變化，應在焊接過程中進行適當的修正。第七部分 OFPUSHESOBSTACLES.FAITHTOONE二、 過 程控制要求：附：三種檢測方式的功能比較檢測方法 檢測能力 檢測強項 臨界檢測 檢測弱項 ICTInCircuit Testing在線測試 開路、橋接元器件缺陷元器件參數 焊料不足焊接裂縫元件錯誤 引腳變形氣孔冷焊位置偏移 AOIAutomated OpticalInspection自動光學檢測 引腳變形位置偏移橋接元件缺損 開路元件數值（型號） 焊料不足冷焊遮蔽焊點氣孔XRayLaminography分層 X射線照相技術 遮蔽焊點橋接開路元件缺損焊料不足氣孔 極性冷焊助焊劑殘留焊點裂紋元器件缺陷元件參數 ZhuHai FUROO Trading Co., LTD.謝謝觀看 /歡迎下載BY第七部分 當傾角太小時，較易出現橋接；而傾角過大，雖然有利于橋接的消除，但焊點吃錫量太小，容易產生虛焊。③ 脫離區(qū) 預熱過程控制得好，有助于防止虛焊、拉尖和橋接，減小焊料波峰對基板的熱沖擊，有效地解決焊接過程中 PCB板翹曲、分層、