【文章內(nèi)容簡介】 使用壽命并采用有效的方法進(jìn)行監(jiān)控，超過使用壽命的鋼網(wǎng)應(yīng)予以報(bào)廢，嚴(yán)禁禁鋼網(wǎng)的超期使用。（一般為 10萬次）（ ii）每塊鋼網(wǎng)應(yīng)進(jìn)行編號，并明確規(guī)定每塊鋼網(wǎng)可使用的的產(chǎn)品。（ iii）每塊鋼網(wǎng)應(yīng)始終確保有備件，以便于出現(xiàn)異常情況時(shí)及時(shí)進(jìn)行更換。第二部分 錫膏印刷二、鋼網(wǎng) 網(wǎng)使用：第二部分 錫膏印刷三、錫膏印刷印刷機(jī)印刷工藝參數(shù)控制要點(diǎn)錫膏厚度控制錫膏印刷的缺陷產(chǎn)生的原因及對策印刷機(jī)是將錫膏印刷到 PCB板上的設(shè)備，它是對工藝和質(zhì)量影響最大的設(shè)備。上汽要求 SMT供應(yīng)商的印刷機(jī)必須是：全自動(dòng)印刷機(jī)第二部分 錫膏印刷三、錫膏印刷：基板處理機(jī)能包括 PCB基板的傳輸運(yùn)送、定位、支撐。*傳輸運(yùn)送是指 PCB的搬入、搬出以及 PCB固定前的來回小幅移動(dòng)。*基板的定位分為孔定位、邊定位兩種，還有光學(xué)定位進(jìn)行補(bǔ)正確保位置的準(zhǔn)確。*基板的支撐是使被印刷的 PCB保持一個(gè)平整的平面，使 PCB基板在印刷過程中不發(fā)生變形扭曲 。216?；?和鋼網(wǎng)的對中：基板和鋼網(wǎng)的對中包括機(jī)械定中心和光學(xué)中心，光學(xué)定中心是機(jī)械定中心的補(bǔ)正，大大提高了印刷精度。：印刷機(jī)對刮刀的控制機(jī)能包括壓力、摧行速度、下壓深度 、刮刀 角度、刮刀提升等。：印刷機(jī)對鋼網(wǎng)的控制包括鋼網(wǎng)平整度調(diào)整、鋼網(wǎng)和基板的間距控制、分離方式的控制、對鋼網(wǎng)的自動(dòng)清洗設(shè)定。第二部分 錫膏印刷三、錫膏印刷1） 圖 形 對 準(zhǔn)： 通過印刷機(jī)相機(jī)對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)（ MARK點(diǎn)）進(jìn)行對中，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的 X、 Y、 Θ 精細(xì)調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。2）刮刀 與 鋼 網(wǎng)的角度： 刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連。一般為 45~60 176。. 目前，自動(dòng)和半自動(dòng)印刷機(jī)大多采用 60 176。. 藝 參數(shù)控制要點(diǎn)：第二部分 錫膏印刷三、錫膏印刷3） 錫 膏的投入量（ 滾動(dòng) 直徑）：錫膏的滾動(dòng)直徑 ∮h≈13~23mm較合適。∮h過小易造成錫膏漏印、錫量少。∮h過大，過多的錫膏在印刷速度一定的情況下，易造成錫膏無法形成滾動(dòng)運(yùn)動(dòng)，錫膏無法刮干凈，造成印刷脫模不良、印刷后錫膏偏厚等印刷不良；且過多的錫膏長時(shí)間暴露在空氣中對錫膏質(zhì)量不利。在 生產(chǎn)中作業(yè)員每半個(gè)小時(shí)檢查一次網(wǎng)板上的錫膏條的高度，每半小時(shí)將網(wǎng)板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏。 ∮ h錫膏滾動(dòng)直徑第二部分 錫膏印刷三、錫膏印刷4）刮刀 壓 力：刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實(shí)際是指刮刀下降的深度，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面，因此相當(dāng)于增加了印刷厚度。另外壓力過小會(huì)使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。5）印刷 速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系，有窄間距，高密度圖形時(shí)，速度要慢一些。速度過快，刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時(shí)間就相對太短，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼網(wǎng)表面刮干凈 。粘度速率第二部分 錫膏印刷三、錫膏印刷 刮刀壓力與速度對印刷的影響第二部分 錫膏印刷三、錫膏印刷6）印刷 間 隙：印刷間隙是鋼網(wǎng)與 PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后錫膏在 PCB上的留存量。7） 鋼 網(wǎng)與 PCB分離速度：錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開 PCB的瞬間速度即為分離速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在密間距、高密度印刷中最為重要。先進(jìn)的印刷機(jī)，其鋼網(wǎng)離開錫膏圖形時(shí)有 1（或多個(gè)）個(gè)微小的停留過程，即多級脫模，這樣可以保證獲取最佳的印刷成型。分離 速度偏大時(shí)，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。分離 速度減慢時(shí)，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁，印刷狀態(tài)好。第二部分 錫膏印刷三、錫膏印刷8）清洗 模式和清洗 頻 率：清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。（設(shè)定干洗、濕洗、一次往復(fù)、擦拭速度 等，清洗頻率可參照鋼網(wǎng)使用）鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的。如果不及時(shí)清洗，會(huì)污染 PCB表面，鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會(huì)變硬，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)堵塞鋼網(wǎng)開孔。第二部分 錫膏印刷三、錫膏印刷? 錫膏厚度檢測方法有： 在線檢測（ 100%檢測） 二維 三維 離線檢測 檢測頻率：首件， 1次 /半小時(shí) 檢測點(diǎn)數(shù) 作業(yè)文件必須規(guī)定（至少 5點(diǎn)采樣） 離線檢測錫膏厚度必須進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析，計(jì)算 CPk 錫膏厚度控制值（推薦控制范圍）： 錫膏厚度上限 =鋼網(wǎng)厚度 +20%～ 30%鋼網(wǎng)厚度 注： 鋼網(wǎng)厚度大的取小值 錫膏厚度下限 =鋼網(wǎng)厚度 膏厚度控制要求：第二部分 錫膏印刷三、錫膏印刷缺陷 原因分析 改善 對 策錫 膏量 過 多、印刷偏厚 壓 力 過 小， 錫 膏多出。 刮刀 壓 力。 PCB間 隙 過 大， 錫 膏量多出。 整 間 隙。錫 膏拉尖、 錫 面凹凸不平 鋼 網(wǎng)分離速度 過 快 調(diào) 整 鋼 網(wǎng)分離速度及脫模方式連錫 膏本身 問題 換錫 膏 與 鋼 網(wǎng)開孔 對 位不準(zhǔn) 整 PCB與 鋼 網(wǎng)的 對 位， 調(diào) 整 X、 Y、 θ 。 pin位置 設(shè) 定不當(dāng) 整支撐 pin位置，使 連錫 位置的支撐 強(qiáng)度增大，減少 PCB的 變 形量，保 證 印刷 質(zhì) 量，破壞 錫 膏里面的觸 變劑，于是 錫 膏 變軟 ，即粘度 變 低 印刷速度錫 量不足 壓 力 過 大，分離速度 過 快 印刷 壓 力和分離速度 錫 膏放置 時(shí)間過長 ，溶 劑揮發(fā) ，粘度增加 換 新 鮮錫 膏 網(wǎng)孔堵塞，下 錫 不足 網(wǎng) 設(shè)計(jì) 不良 鋼 網(wǎng) 設(shè)計(jì) 膏沒有及 時(shí) 添加，造成 錫 量不足 時(shí) 添加適量 錫 膏，采用良好的 錫 膏管制方法，管制好印刷 間 隔 時(shí)間 和 錫 膏添加的量4錫 膏印刷的缺陷 產(chǎn) 生的原因及 對 策第二部分 錫膏印刷三、錫膏印刷Thank You!第三部分 貼裝技術(shù)控制策略一、元件貼片的概念二、元件貼片關(guān)鍵控制點(diǎn)三、元件貼片 —設(shè)備的保養(yǎng)及維護(hù)四、元件貼片 —貼片質(zhì)量的監(jiān)控五、元件貼片 —特征缺陷的識別及分析SMT貼裝技術(shù)控制策略 當(dāng)錫膏印刷完成后，下一步是將 SMT類零件貼裝在 PCB表面，再經(jīng)由回流焊接在零件與 PCB之間形成電氣連接。SMT零件裝載入貼片機(jī)的專用喂料器（ FEEDER）中，通過貼片機(jī)的吸嘴（NOZZLE），吸取零件，經(jīng)由事先完成的貼片程序控制，將零件準(zhǔn)確的貼裝到 PCB相應(yīng)的焊盤之上，完成 SMT零件的置換。一、元件 貼 片的概念SMT貼裝技術(shù)控制策略 元件貼片一般是焊膏印刷后的工序，目的是將各種貼片元件準(zhǔn)確的放置到印刷電路板上的確的位置，以確保在后道過完?duì)t后不會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)料，缺件，極性反，位置偏移，元件損壞等一系列質(zhì)量問題，貼片工藝是ＳＭＴ的核心部分，貼片機(jī)的制程能力和規(guī)范的質(zhì)量管控是確保ＰＣＢＡ最終產(chǎn)出質(zhì)量好壞的重要因素 ．為了確保質(zhì)量，除了正確的機(jī)器參數(shù)設(shè)置外，還應(yīng)特別了解和注意以下幾個(gè)方面：u 設(shè)備的保養(yǎng)及維護(hù)（包括 Nozzle， Feeder等）u 貼片質(zhì)量的監(jiān)控u 特征缺陷的識別及分析二、元件 貼 片關(guān) 鍵 控制點(diǎn)：SMT貼裝技術(shù)控制策略 lNozzle(everymonth)u由于吸嘴是靠真空工作的， 一些外部的物體會(huì)被吸入。當(dāng)吸入的灰塵、膠、錫膏硬化形成塊，吸嘴將被堵塞。如果異物沒有及時(shí)清理，吸料不良和放置的表現(xiàn)將大大下降。（元件錯(cuò)位無規(guī)則且有轉(zhuǎn)角；缺件無規(guī)則，一般大而重的元件易發(fā)生；元件吸取不到；元件過影像易發(fā)生錯(cuò)誤。）u如果某一個(gè)被堵的吸嘴導(dǎo)致了吸取不良，用如下圖所示的小鉆頭插入并左右轉(zhuǎn)動(dòng)，清除異物 .三、元件 貼 片 —設(shè)備 的保養(yǎng)及 維護(hù) （包括 Nozzle， Feeder）SMT貼裝技術(shù)控制策略 u 如果吸嘴的反光紙上有灰塵或其他的細(xì)小的異物，則從相機(jī)得到的影象的光亮度就會(huì)降低 .如果反射的光亮度降底，則在進(jìn)行視覺處理的過程中不能得到一個(gè)正確的影象。因此影像 處理出錯(cuò)并且機(jī)器的貼片表象會(huì)下降。（個(gè)別吸嘴中心測試不通過；元件圖象處理易出錯(cuò)，而且固定于個(gè)別的吸嘴。）216。 用柔軟的布或紙輕輕擦拭吸嘴（建議用擦拭鏡頭的布或紙）。216。 注意：不要用臟布擦拭反光面，如果這樣會(huì)導(dǎo)致影象問題。如果異物難以清除，更換反光面。l 拋料盒及廢料箱 (every8hours)u 拋料盒被影象處理系統(tǒng)認(rèn)為不良的元件或不放置的元件將被拋在拋料盒中。檢查拋料盒并清除拋料。（可通過對 拋料 的檢查來判斷機(jī)器的狀況， PD是否寫正確 ，元件 是否良好，機(jī)器的真空如何等等。）u 廢料箱料帶被切斷并通過管子吸到廢料帶箱中。每 8小時(shí)的生產(chǎn)中會(huì)產(chǎn)生 大量的 廢料帶，因此每 8小時(shí)必須清理 廢料箱 。（如果不及時(shí)清理，廢料箱空間被占據(jù)，將造成真空不足，廢料帶散落機(jī)器，元件吸取不良 .三、元件 貼 片 —設(shè)備 的保養(yǎng)及 維護(hù) （包括 Nozzle， Feeder）SMT貼裝技術(shù)控制策略 n 廢料箱216。 當(dāng)料帶被切斷后，將通過真空管道吸入廢料箱。如果這個(gè)通道被堵，料帶將被阻止并且元件的吸取的可靠性降低。216。 如果在生產(chǎn)中發(fā)現(xiàn)機(jī)器吸取料不規(guī)則出錯(cuò)，檢查這區(qū)域是否被堵。216。 不要用空氣槍清理，用真空吸塵器清理。lFeeder(every3months)Feeder的定期保養(yǎng)和維護(hù)對確保料的貼片質(zhì)量極為重要 :u對于生產(chǎn)線上使用中的 Feeder必須要求都在保養(yǎng)期限內(nèi)；u在維修區(qū)保養(yǎng)或者維修的 Feeder要求有明確的狀態(tài)標(biāo)識；u所有的 feeder做完 PM后 ,必須要求做校準(zhǔn)后才能上線使用 .壓蓋壓桿卷帶輪固定底座主要維護(hù)保養(yǎng)點(diǎn)三、元件 貼 片 —設(shè)備 的保養(yǎng)及 維護(hù) （包括 Nozzle， Feeder）SMT貼裝技術(shù)控制策略 l 貼片質(zhì)量檢驗(yàn)必須在設(shè)備裝調(diào)以及維修后必須對貼片后的印刷線路板進(jìn)行檢驗(yàn)，至少要抽查下列幾項(xiàng)內(nèi)容：n 元器件的位置216。 元器件的位置參照印刷線路板 SMD元件貼片的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) IPC610D。216。 位置不在規(guī)定的公差極限范圍內(nèi)的元器件必須用吸錫器去處；216。 不允許手工進(jìn)行修正元器件的位置。216。 必須弄清缺陷的原因，并采取糾正措施。216。 元器件漏貼n 元器件漏貼216。 漏貼的元器件不允許手工補(bǔ)貼到線路板上。必須弄清缺陷的原因，并采取糾正措施。 n 雜質(zhì)，散落的元器件216。 雜質(zhì)和散落的元器件必須用吸錫器從印刷線路板上清除。必須弄清缺陷的原因，并采取糾正措施。n 受損的元器件216。 受損的元器件必須去處。必須弄清缺陷的原因，并采取糾正措施。n 元器件的重復(fù)使用216。 從貼片機(jī)上分揀出來的元器件不允許再使用。四、元件 貼 片 —貼 片 質(zhì) 量的 監(jiān) 控SMT貼裝技術(shù)控制策略 n 質(zhì)量監(jiān)控 216。 質(zhì)量人員要對貼片過程的每個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行詳盡的 audit:216。 設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)記錄和標(biāo)識狀態(tài) 。216。 所有操作都必須遵循安裝規(guī)定和 ESD指令 216。 轉(zhuǎn)型后第一片板子進(jìn)行 100%目測檢查 ,確認(rèn)貼片是否有 wrongpart,missing,misalignment,tombstone等缺陷 。216。 元器件工作臺和傳送帶是否有散落的元器件 ,等 .n 與過程有關(guān)的生產(chǎn)原料使用 規(guī)定216。 遵循清潔劑，油脂的使用規(guī)定216。 遵循貼片膠 HeraeusPD860002SPA的危險(xiǎn)材料規(guī)定四、元件 貼 片 —貼 片 質(zhì) 量的 監(jiān) 控SMT貼裝技術(shù)控制策略 l 元件貼裝工位主要有以下缺陷：160