【總結(jié)】AresCommunicationTechnology,INC.SMTProcessTrainingforARESShanghaiByNiyongjin關(guān)于SMT的質(zhì)量控制AresCommunicationTechnology,INC
2025-02-18 03:08
【總結(jié)】AresCommunicationTechnology,INC.SMTProcessTrainingforARESShanghaiByNiyongjin關(guān)于關(guān)于SMT的質(zhì)量控制的質(zhì)量控制AresCommunicationTechnology,INC.目目錄錄
2025-01-12 22:39
【總結(jié)】1m水鋼管,分6m一節(jié)在工廠制作,現(xiàn)場(chǎng)對(duì)接,X坡口焊接。防腐:外層用環(huán)氧煤瀝青噴涂,內(nèi)壁掛水泥鍍鋅網(wǎng)。按國(guó)家規(guī)范控制質(zhì)量,加壓后滲水量?jī)H為。直徑1m輸水鋼管的施工分兩個(gè)階段進(jìn)行,先在工廠加工制作成長(zhǎng)6m或4m的管節(jié),然后運(yùn)到工地進(jìn)行對(duì)接。一、技術(shù)文件施工圖紙、設(shè)計(jì)說(shuō)明書、現(xiàn)行的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。二、選材鋼管用Q235鎮(zhèn)
2025-01-22 14:58
【總結(jié)】SMT印刷工藝控制印刷工序是SMT的關(guān)鍵工序?印刷工序是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前一般都采用模板印刷。?據(jù)資料統(tǒng)計(jì),在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,表面組裝質(zhì)量問(wèn)題中有70%的質(zhì)量問(wèn)題出在印刷工藝。1.印刷焊膏的原理?焊膏和貼片膠都是觸變流體,具有粘性。當(dāng)刮刀以一定速度和角
2025-02-05 16:53
【總結(jié)】制造過(guò)程中的質(zhì)量管理將一個(gè)理想的產(chǎn)品設(shè)計(jì)由圖紙變成實(shí)物,是在生產(chǎn)制造過(guò)程中實(shí)現(xiàn)的。盡管當(dāng)前不少企業(yè)的TQM(tota1qualitymanagement)重點(diǎn)已經(jīng)向設(shè)計(jì)和服務(wù)兩個(gè)階段轉(zhuǎn)移,但產(chǎn)品的制造過(guò)程仍是產(chǎn)品質(zhì)量形成的一個(gè)重要基礎(chǔ),而制造過(guò)程的目標(biāo)是不偏離設(shè)計(jì),是保證對(duì)設(shè)計(jì)的符合性質(zhì)量。具體地講,制造過(guò)程質(zhì)量管理的任務(wù)是建立一個(gè)控制狀態(tài)下的生產(chǎn)系統(tǒng)。所謂控制狀
2025-06-28 15:13
【總結(jié)】SMT關(guān)鍵工序-再流焊工藝控制1.再流焊定義?再流焊Reflowsoldring,通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。?印刷?注射滴涂?電鍍?預(yù)制焊片?高速機(jī)?多功能高精機(jī)?異形專用機(jī)?手工貼片?熱板
2025-02-17 16:54
【總結(jié)】生產(chǎn)制造中的質(zhì)量控制1、焊接缺欠的分類2、有關(guān)焊接工藝參數(shù)影響因素3、焊接缺欠產(chǎn)生原因及避免措施4、ISO9606/EN287焊工考試示例練習(xí)5、ISO15609/15614WPS/WPQR練習(xí)1、焊接缺欠的分類按標(biāo)準(zhǔn)ISO6520-1?金屬熔化焊焊縫缺欠分類及說(shuō)明?金屬熔
2025-03-10 22:12
【總結(jié)】SMT工藝質(zhì)量控制摘要:1工藝質(zhì)量的基本概念;2工藝質(zhì)量的評(píng)價(jià);3工藝質(zhì)量控制體系;4??SMT關(guān)鍵過(guò)程點(diǎn)的控制要素;5基本能力建設(shè)——識(shí)別、預(yù)防與糾正。1.??工藝質(zhì)量控制的基本概念??什么是工藝質(zhì)量?SMT工藝質(zhì)量,指SMT組裝工藝的管理與控制水平。通常用
2025-06-25 22:22
【總結(jié)】制造型企業(yè)質(zhì)量管理與控制浦江麥谷貿(mào)易有限公司主辦綜合行政部承辦綜合行政部監(jiān)制3/16/2023麥谷貿(mào)易綜合行政部生產(chǎn)管理的鐵三角成本交期質(zhì)量DCQ用最低的成本符合要求的質(zhì)量達(dá)成規(guī)定的交期3/16/2023麥谷貿(mào)易綜合行政部質(zhì)量是立國(guó)之本
2025-01-18 16:15
【總結(jié)】表面貼裝工程關(guān)于SMT的質(zhì)量控制目錄SMAIntroduceSMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測(cè)制程質(zhì)量控制ESD傳統(tǒng)的低品質(zhì)費(fèi)用(COPQ)關(guān)于質(zhì)量控制的目標(biāo)6SigmaPDCA周期(Plan-Do-Check-ActCycle)CPK和GRR介紹PPM的計(jì)算方法改善方法Q
2025-02-18 03:06
【總結(jié)】第三章工序控制一、工序能力和工序能力指數(shù)二、工序能力評(píng)價(jià)三、工序能力調(diào)查四、控制圖1質(zhì)量管理》-3工序控制一、工序能力和工序能力指數(shù)?產(chǎn)品設(shè)計(jì)完畢后,其最終質(zhì)量主要取決于生產(chǎn)過(guò)程。衡量生產(chǎn)過(guò)程能力的標(biāo)志是工序質(zhì)量。?工序質(zhì)量——在4M1E的綜合影響下,生產(chǎn)
2025-01-16 20:37
【總結(jié)】表面貼裝工程關(guān)于SMT的質(zhì)量控制目錄SMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測(cè)制程質(zhì)量控制ESD傳統(tǒng)的低品質(zhì)費(fèi)用(COPQ)關(guān)于質(zhì)量控制的目標(biāo)6SigmaPDCA周期(Plan-Do-Check-ActCycle)CPK和GRR介紹PPM的計(jì)算方法改善方法QC手法質(zhì)
2025-02-18 02:59
【總結(jié)】表面貼裝工程表面貼裝工程關(guān)于關(guān)于SMT的質(zhì)量控制的質(zhì)量控制目目錄錄SMAIntroduceSMT歷史印刷制程貼裝制程焊接制程檢測(cè)制程質(zhì)量控制ESD傳統(tǒng)的低品質(zhì)費(fèi)用傳統(tǒng)的低品質(zhì)費(fèi)用(COPQ)關(guān)于質(zhì)量控制的目標(biāo)關(guān)于質(zhì)量控制的目標(biāo)6SigmaPDCA周期周期(Plan-Do-Check-ActCycle)CPK和和GRR介紹介紹PP
2025-01-12 22:32
【總結(jié)】SMT質(zhì)量控制文稿SMT(SurfaceMountTechnology)表面貼裝技術(shù)傳統(tǒng)制程通孔制成SMT制程SMT質(zhì)量控制文稿SMT(SurfaceMountTechnology)表面貼裝技術(shù)一、傳統(tǒng)制程簡(jiǎn)介傳統(tǒng)穿孔式電子組裝流程乃是將組件之引腳插入PCB的導(dǎo)孔固定之后,利用波峰焊(WaveSolder
2025-02-17 18:21
【總結(jié)】第3章核心工藝能力建設(shè)SMT關(guān)鍵工序的工藝控制一.施加焊膏工藝施加焊膏是SMT的關(guān)鍵工序施加焊膏是保證SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。目前一般都采用模板印刷。據(jù)資料統(tǒng)計(jì),在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,表面組裝質(zhì)量問(wèn)題中有