smt工藝質(zhì)量控制的基本概念(編輯修改稿)
2025-07-22 22:22 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 量。相對于組裝DPMO而言，它不需要對印刷、貼片工序進行缺陷統(tǒng)計和再流焊接后對焊點缺陷原因進行甄別，比較簡單，易于操作。但另一方面，它不能完全反映組裝全過程各工序的控制水平，不能從過程數(shù)據(jù)中提取到各工序的DPMO數(shù)據(jù)，不利于過程的改進。3)綜合制造指標(biāo)綜合制造指標(biāo)，一般用制造過程每百萬機會缺陷數(shù)表示。根據(jù)IPC7912的定義的理解，SMT組裝DPMO可以用下式表示：DPMO=[（∑ds+ ∑dp + ∑dt）/（∑Os+ ∑Op + ∑Ot）]106其中：∑ds為焊膏印刷缺陷數(shù)（以印刷缺陷的板數(shù)計）∑dp為貼片缺陷數(shù)（以貼裝缺陷的元件數(shù)計）∑dt為焊點缺陷數(shù)（以焊點缺陷數(shù)計）∑Os 為焊膏印刷缺陷機會數(shù)（以印刷板數(shù)計）∑Op 為貼片機會數(shù)（以貼裝元件數(shù)計）∑Ot為焊點機會數(shù)（以焊點數(shù)計）此計算公式，將SMT組裝作為一個過程進行評價，數(shù)據(jù)的處理比較煩瑣，需要收集SMT的各工序的工藝缺陷數(shù)據(jù)，并按照不重復(fù)統(tǒng)計的原則進行計算。所謂不重復(fù)統(tǒng)計的原則，就是如果屬于印刷缺陷，不計入貼片、焊接缺陷，如果屬于貼片缺陷，不計入焊接缺陷。DPMO能夠真實地反映工藝的控制水平。3.工藝質(zhì)
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