smt工藝質(zhì)量控制的基本概念(完整版)
【正文】 1.什么是工藝質(zhì)量控制？工藝質(zhì)量控制，就是要對影響SMT工藝質(zhì)量的所有因素進行有效的管理和控制，使SMT的焊接缺陷率處于可接受的水平和穩(wěn)定狀態(tài)。焊點不良率焊點不良率，一般用百萬焊點中的不良焊點數(shù)表示，單位PPM。3)所謂不重復(fù)統(tǒng)計的原則，就是如果屬于印刷缺陷，不計入貼片、焊接缺陷，如果屬于貼片缺陷，不計入焊接缺陷。工序控制基礎(chǔ)貼片精度檢測與調(diào)試(2) 飛片率控制， 一般原因：片容、片阻表面不平；吸嘴真空開閉時機不對；靜電；喂料器問題；吸嘴磨損；一般要求3/1000內(nèi)。 一個創(chuàng)新性的觀點——以焊膏印刷圖形中心為貼片中心松下的APC技術(shù)(Advanced Process Control)3) 0201的貼裝 再流焊接1) 工藝曲線設(shè)置基礎(chǔ)1 理解溫度曲線的深刻含義，了解一般參數(shù)的設(shè)置范圍。 新產(chǎn)品導(dǎo)入作者簡介賈忠中1985年畢業(yè)于東南大學(xué)機械系。3 2) 貼片精度設(shè)備精度≠貼片精度貼片精度與機器定位精度、元件定心精度等有關(guān)。焊膏印刷1) 重要性認(rèn)識調(diào)查發(fā)現(xiàn)焊接缺陷類型
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