smt工藝質(zhì)量控制的基本概念-資料下載頁
2025-06-25 22:22本頁面
【正文】 一個創(chuàng)新性的觀點(diǎn)——以焊膏印刷圖形中心為貼片中心松下的APC技術(shù)(Advanced Process Control)3) 0201的貼裝 再流焊接1) 工藝曲線設(shè)置基礎(chǔ)1 理解溫度曲線的深刻含義，了解一般參數(shù)的設(shè)置范圍。2 收集再流焊接的經(jīng)驗數(shù)據(jù)，建立基礎(chǔ)工藝數(shù)據(jù)庫。3焊接工藝質(zhì)量的鑒定 ：焊點(diǎn)起始處的潤濕狀況；焊料與被焊金屬間是否形成合金層（IMC）；元件、PCB有無熱損傷（表觀與測試）。關(guān)鍵器件的焊接結(jié)果——BGA、QFN、Chip C(通過可靠性測試結(jié)果了解)4 熱風(fēng)加熱方式優(yōu)于紅外加熱，可以實現(xiàn)溫度高精度控制。2) 良好焊點(diǎn)的標(biāo)志—金屬間化合物(IMC)6. 新產(chǎn)品導(dǎo)入作者簡介賈忠中1985年畢業(yè)于東南大學(xué)機(jī)械系。1985年至1998年在信息產(chǎn)業(yè)部第二研究所從事SMT設(shè)備及工藝研究、開發(fā)等工作；SMT設(shè)備多項獲部組成果獎，發(fā)表論文多篇。1998年至今在中興通訊公司歷任工藝部長。12 / 12
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