smt制造中的工藝控制質(zhì)量管理-在線瀏覽
2025-03-22 03:05本頁面
【正文】 設(shè)備控制不等于過程控制，必須監(jiān)控實時溫度曲線 ⑵ 必須對工藝進(jìn)行優(yōu)化 —— 確定再流焊技術(shù)規(guī)范，設(shè)置最佳溫度曲線 ⑶ 再流焊爐的參數(shù)設(shè)置必須以工藝控制為中心 ⑷ 必須正確測試再流焊實時溫度曲線，確保測試數(shù)據(jù)的有效性和精確性 ⑸ 通過監(jiān)控工藝變量，預(yù)防缺陷的產(chǎn)生 ⑴ 設(shè)備控制不等于過程控制， 必須監(jiān)控實時溫度曲線 ? 再流焊爐中裝有溫度（ PT）傳感器來控制爐溫。然而，這并不是實際的工藝控制信息。否則它就只是機(jī)器控制，算不上真正的工藝過程控制。 (b) 元件能承受的最高溫度及其它要求。 (c) PCB材料能承受的最高溫度， PCB的質(zhì)量、層數(shù)、組裝密度以及銅的分布等情況。 再流焊技術(shù)規(guī)范的一般內(nèi)容 ? 最高的升溫速率 ? 預(yù)熱溫度和時間 ? 焊劑活化溫度和時間 ? 熔點(diǎn)以上的時間（液相時間）及峰值溫度和時間 ? 冷卻速率。 ? 例如當(dāng) PCB進(jìn)爐的數(shù)量發(fā)生變化時、當(dāng)環(huán)境溫度或排風(fēng)量發(fā)生變化時、當(dāng)電源電壓和風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)速發(fā)生波動時，都可能不同程度的影響每個焊點(diǎn)的實際溫度，這些不確定因素對于較復(fù)雜的組裝板要使最大和最小元件都能達(dá)到 ~4μ m界面合金層（金屬間化合物）厚度會產(chǎn)生影響。由于 再流焊工藝過程是動態(tài)的，即使出現(xiàn)很小的工藝偏移，也可能會發(fā)生不符合技術(shù)規(guī)范的現(xiàn)象 。這種經(jīng)過優(yōu)化的設(shè)備設(shè)置可容納更多的變量，同時不會產(chǎn)生不符合技術(shù)規(guī)范的問題。 ? 通過快速調(diào)整工藝的最佳過程控制，預(yù)防缺陷的產(chǎn)生。 美國 KIC公司溫度監(jiān)控系統(tǒng)： KIC Vision自動測量爐溫曲線的系統(tǒng) 4. 故障預(yù)防性生產(chǎn) 正確選擇元器件、材料 + 工藝過程控制 高質(zhì)量 焊膏 元器件 基板 印刷焊膏 貼片 回流焊接 (包括設(shè)備工具 ) 可制造性設(shè)計 PCB加工質(zhì)量 高質(zhì)量 ＝ 高直通率 ＋ 高可靠（ 壽命保證 ） ！ 返修的潛在問題 返修工作都是具有破壞性的 … 特別是當(dāng)前 組裝密度越來 越高，組裝難度越來越大 盡量避免返修，或控制其不良后果 ！ 返修 會縮短產(chǎn)品壽命 過去我們通常認(rèn)為 ， 補(bǔ)焊和返修 ， 使焊點(diǎn)更加牢固 ，看起來更加完美 ， 可以提高電子組件的整體質(zhì)量 。 5. 預(yù)防性工藝方法 ? 同樣的設(shè)備條件 ， 不同的工藝就有不同的效益 。 ? b 以過程控制為基礎(chǔ)的 ISO9000質(zhì)量管理體系運(yùn)行模式 ? c 數(shù)據(jù)處理技術(shù)的應(yīng)用 ? d “ 6σ” 質(zhì)量管理理念。 ⑴ SMT產(chǎn)品設(shè)計 ? 印制電路板（ PCB）設(shè)計是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件之一。 工程設(shè)計 設(shè)計自審 設(shè)計工藝聯(lián)絡(luò) 試生產(chǎn) 樣品生產(chǎn) 工藝復(fù)審 PCB設(shè)計審核程序 設(shè)計評審、設(shè)計檢驗、設(shè)計確認(rèn)的關(guān)系圖 設(shè)計評審 設(shè)計輸出 設(shè)計輸入 設(shè)計驗證 產(chǎn)品 設(shè)計確認(rèn) 設(shè)計過程 產(chǎn)品要求 設(shè)計評審、設(shè)計驗證、設(shè)計確認(rèn)的比較 設(shè)計評審 設(shè)計驗證 設(shè)計確認(rèn) 目的 評價設(shè)計結(jié)果滿足要求的能力，識別問題 證實設(shè)計輸出滿足設(shè)計輸入的要求 證實產(chǎn)品滿足特定的預(yù)期用途或應(yīng)用要求已得到滿足 對象 階段的設(shè)計結(jié)果 設(shè)計輸出文件、圖紙、樣本等 通常是向顧客提供產(chǎn)品（但有時也可以是樣品） 時機(jī) 在設(shè)計適當(dāng)階段 當(dāng)形成設(shè)計輸出時 只要可行，應(yīng)在產(chǎn)品交付或生產(chǎn)和服務(wù)實施之前 方式 會議 /傳閱方式 試驗、計算、對比、文件發(fā)布前的評審 試用、模擬 ⑵ 采購控制 根據(jù)采購產(chǎn)品的重要性，將供方和采購產(chǎn)品分類。 制定一套嚴(yán)格的進(jìn)貨檢驗和驗證制度。 舉例： 元器件質(zhì)量控制 (a)盡量定點(diǎn)采購 —— 要與元件廠簽協(xié)議，必須滿足可貼性、可焊性和可靠性的要求； (b)如果分散采購，要建立入廠檢驗制度，抽測以下項目： 電性能、 外觀（共面性、標(biāo)識、封裝尺寸、包裝形式）可焊性（包括潤濕性試驗、抗金屬分解試驗）。 (d)注意防潮保存。 表面組裝
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