【文章內(nèi)容簡介】 /37Pb焊膏的熔點為 183℃ ， 峰值溫度應(yīng)設(shè)置在 215℃ 左右 ） ， 再流時間為 60~90s。 峰值溫度低或再流時間短 ， 會使焊接不充分 ， 不能生成一定厚度的金屬間合金層 。嚴(yán)重時會造成焊膏不熔 。 峰值溫度過高或再流時間長 ， 使金屬間合金層過厚 ， 也會影響焊點強度 ， 甚至?xí)p壞元器件和印制板 。 設(shè)置再流焊溫度曲線的依據(jù) a 不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線 ， 首先應(yīng)按照焊膏加工廠提供的溫度曲線進行設(shè)置 ， 因為焊膏中的焊料合金決定了熔點 ， 助焊劑決定了活化溫度 （ 主要控制各溫區(qū)的升溫速率 、 峰值溫度和回流時間 ） 。 b 根據(jù) PCB板的材料 （ 塑料 、 陶瓷 、 金屬 ） 、 厚度 、 是否多層板 、 尺寸大小 。 c 根據(jù)表面組裝板搭載元器件的密度 、 元器件的大小以及有無 BGA、 CSP等特殊元器件進行設(shè)置 。 d 還要根據(jù)設(shè)備的具體情況 ， 例如加熱區(qū)長度 、 加熱源材料 、 再流焊爐構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素進行設(shè)置 。 ? 熱風(fēng)爐和紅外爐有很大區(qū)別 ， 紅外爐主要是輻射傳導(dǎo) ，其優(yōu)點是熱效率高 ， 溫度陡度大 ， 易控制溫度曲線 ， 雙面焊時 PCB上 、 下溫度易控制 。 其缺點是溫度不均勻 。 在同一塊 PCB上由于器件的顏色和大小不同 、 其溫度就不同 。為了使深顏色器件周圍的焊點和大體積元器件達到焊接溫度 ， 必須提高焊接溫度 。 ? 熱風(fēng)爐主要是對流傳導(dǎo) 。 其優(yōu)點是溫度均勻 、 焊接質(zhì)量好 。 缺點是 PCB上 、 下溫差以及沿焊接爐長度方向溫度梯度不易控制 。 e 還要根據(jù)溫度傳感器的實際位置來確定各溫區(qū)的設(shè)置溫度 。 f 還要根據(jù)排風(fēng)量的大小進行設(shè)置 。 g 環(huán)境溫度對爐溫也有影響 ， 特別是加熱溫區(qū)短 、 爐體寬度窄的再流焊爐 ， 在爐子進出口處要避免對流風(fēng) 。 (7) 再流焊設(shè)備對焊接質(zhì)量的影響 a 溫度控制精度； b 傳輸帶橫向溫度均勻 ， 無鉛焊接要求＜ 177。 2℃ ； c 加熱區(qū)長度越長 、 加熱區(qū)數(shù)量越多 ， 越容易調(diào)整和控制溫度曲線 ， 無鉛焊接應(yīng)選擇 7溫區(qū)以上； d 最高加熱溫度一般為 300~350℃ ， 考慮無鉛焊料或金屬基板 ， 應(yīng)選擇 350℃ 以上； e 要求傳送帶運行平穩(wěn) ， 震動會造成移位 、 吊橋 、 冷焊等缺陷； g 應(yīng)具備溫度曲線測試功能 ， 否則應(yīng)外購溫度曲線采集器 。 熱風(fēng)回流爐結(jié)構(gòu)示意圖 冷卻 廢氣回收 加熱效率、橫向溫度均勻性、溫度控制精度 與空氣流動設(shè)計以及設(shè)備結(jié)構(gòu)、軟硬件配置有關(guān) ? 氣流應(yīng)有好的覆蓋面，氣流過大、過小都不好 ? 對流效率（速度，流量，流動性，滲透能力） ? 溫區(qū)風(fēng)速是否可調(diào) ? PID溫度控制精度 ? 加熱源的熱容量 ? 傳送速度精度和穩(wěn)定性 ? 排風(fēng)要求及 Flux處理能力 ? 冷卻效率 氣流設(shè)計：垂直、水平、大回風(fēng)、小回風(fēng) …… 設(shè)備結(jié)構(gòu)與材料的影響 ? 導(dǎo)軌材料的比熱，導(dǎo)軌加熱 ? 定軌縮進設(shè)計 ? 導(dǎo)軌邊上平行度調(diào)整裝置 ? 3與 4區(qū)、 5與 6區(qū)之間有支撐爐蓋的壓條，影響空氣流動 傳統(tǒng)的支撐條貫穿整個加熱區(qū)，會阻礙空氣向 PCB流動，增加 PCB上的溫差。 改進： 只在回流區(qū)和冷卻區(qū)設(shè)置支撐結(jié)構(gòu)，去除預(yù)熱區(qū)的支撐結(jié)構(gòu) (預(yù)熱區(qū)＜150℃ ，不容易造成 PCB變形 )。 7. 如何正確測試再流焊實時溫度曲線 （ 1） 利用再流焊爐自帶的具有耐高溫導(dǎo)線的熱電耦或溫度采集器，及溫度曲線測試軟件（ KIC ）進行測試。 ① 熱電偶測溫基本原理 ? 熱電偶的測溫原理是基于 1821年塞貝克（ Seebeck）發(fā)現(xiàn)的熱電現(xiàn)象。 利用兩種不同材質(zhì)的導(dǎo)體連接在一起，構(gòu)成一個閉合回路，當(dāng)兩個接點的溫度不同時，在回路中就會產(chǎn)生熱電動勢，此種現(xiàn)象就稱為熱電效應(yīng)。當(dāng)測量端與參比端存在溫差時，就會產(chǎn)生熱電勢，利用工作儀表便能顯示出熱電勢所對應(yīng)的溫度值。 ? 當(dāng)兩個 連結(jié)點 1和 2所處的 溫度相同時 ，由于兩個連結(jié)點上所產(chǎn)生的接觸電勢大小相等而符號相反，所以此時回路中無電流通過。 ? 當(dāng)兩個連結(jié)點的 溫度不同，分別為 T1和 T2時 ，則在兩個連結(jié)點上產(chǎn)生的接觸電勢不一樣，回路中就有電流通過。此時，在回路中接入毫伏表或電位差計，就可以測出 由于兩連結(jié)點溫度不同所產(chǎn)生的電勢差 。 將兩種不同的金屬導(dǎo)線 A、 B連結(jié)起來組成一個閉合回路 SMT測量實時溫度曲線系統(tǒng)就是運用了此原理 ? 溫差電勢 E的值與兩個連結(jié)點溫度差△ T成一定的函數(shù)關(guān)系： E = f（△ T） ? 若將其中的一個連結(jié)點作為參考點，并維持溫度恒定不變（常用冰水混合物，以維持 0℃ ） 那么 ,溫差電勢的大小就只與另一個連結(jié)點 (測溫點 )的溫度 (T)有關(guān) .此時 ,關(guān)系式為 : E = f（ T） ?根據(jù)這一對不同金屬導(dǎo)線中的溫差電勢值就能顯示出測溫點的溫度。 ⑤ 測溫方式：分為接觸式和非接觸式兩大類 ? 接觸式測溫儀表 測溫儀表比較 簡單、可靠，測量精度較高 ；但 因測溫元件與被測介質(zhì)需要進行充分的 熱交換 ，需要一定的時間才能達到熱平衡，所以 存在測溫的延遲現(xiàn)象 ，同時受耐高溫材料的限制，不能應(yīng)用于很高的溫度測量。 SMT熱電偶采用接觸式測溫方式 （ 3） 熱電偶的固定方法 ? 將熱電偶固定在電路板的各個位置上，可以在焊接過程中監(jiān)測實時溫度曲線。 ? 固定方法有許多種，主要有四種方法： (a)高溫焊料； (b)采用膠粘劑； (c)膠粘帶； (d)機械固定。 ? 其 目的 是 獲得 各個關(guān)鍵位置的 精確可靠的溫度數(shù)據(jù) 。 ?熱電偶的固定方法對數(shù)據(jù)質(zhì)量（ 真實性 ）的影響 極大 固定方法 (a)—— 高溫焊料 (a)高溫焊料 —— 需要至少含鉛 90％、熔點超過 289℃ 的焊料，這樣，焊料在回流焊時就不會熔化。 ? 優(yōu)點：高溫焊料具有良好的導(dǎo)熱性，有助于將誤差減到最小，即使在熱電偶結(jié)略微脫離電路板表面的情況下也是如此。它能提供很好的機械固定性能。 ? 缺點：焊接需要相當(dāng)?shù)募记?，否則容易損壞元件、焊點或焊盤； 這種方法不能用于未經(jīng)焊接的電路板，也不能用于將熱電偶固定到不可焊的表面，如陶瓷與塑料元件體，和 PCB板面。 (左 )邊的熱電偶安裝不良。大的焊點大大地增加了引腳的熱容量。 固定方法 (b)—— 采用膠粘劑 (b)采用膠粘劑 —— 此方法可將熱電偶固定到塑料、陶瓷元件等不可焊的表面。 ? 常用的膠粘劑有兩類 ： 一類是 UV活化膠，它可在幾秒鐘內(nèi)將熱電偶固定，但只能工作于 120℃ 左