smt質(zhì)量控制(編輯修改稿)
2025-03-07 16:54 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小， 升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容 器開裂。同時還會造成焊料飛濺，使在整個 PCB的非焊接 區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)。 回流焊結(jié) SMT作業(yè)流程介紹 回流焊結(jié) 目的：保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時還起 著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金 屬氧化物。時間約 60~120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。 保溫區(qū) SMT作業(yè)流程介紹 目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕 焊盤和元器件，這種潤濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對大多數(shù)焊料潤濕時間為 60~90秒。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點(diǎn)溫度，一般要超過熔點(diǎn)溫度 20度才能保證再流焊的質(zhì)量。有時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。 回流焊結(jié) 回流區(qū) SMT作業(yè)流程介紹 冷卻區(qū) 焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相差不能太大。 回流焊結(jié) SMT作業(yè)流程介紹 回流焊結(jié) 1，工廠的爐溫是 SMT最核心的要數(shù)之一，也是體現(xiàn)工藝人員技術(shù)能力表現(xiàn)之一，目前的質(zhì)量控制方法是要求工廠每天都測試爐溫且在文件上歸定每個溫區(qū)范圍值和使用本錫膏的各個溫區(qū)的溫度值，時間等參數(shù)。實(shí)際情況工廠由于種種原因沒有按時測試爐溫，且工藝部門設(shè)置的爐溫雖然滿足錫膏供應(yīng)商的推薦值但是未必是本項(xiàng)目的溫度最佳值。 2，爐后檢驗(yàn)人員不能及時發(fā)現(xiàn)問題，很難做到實(shí)時改善。 SMT作業(yè)流程介紹 分板 目前使用的是分板機(jī)，采用的是旋轉(zhuǎn)切割，但工廠有時候由于產(chǎn)能的原因會將副板手工用剪刀裁剪。 當(dāng)必須用手工裁剪時，制定文件告知 OP裁剪順序，且當(dāng)裁剪完畢檢驗(yàn)裁剪的效果，杜絕最后一部分板邊用手掰開的現(xiàn)象發(fā)生。 SMT作業(yè)流程介紹 測試 對于下載， BT， FT等工位要核對所使用的版本是否與客戶工單一致，且作業(yè)使用的夾具，電源等是否按照要求實(shí)施。此種屬于軟件測試，工廠可以保留數(shù)據(jù)已備后查。 對于 CIT工位，由于目前我們的測試項(xiàng)目很多，測試流程里很多項(xiàng)都是需要人為判斷是否通過的，此項(xiàng)容易發(fā)生漏測現(xiàn)象，在產(chǎn)能吃緊的情況下，其他部門會提出抽測等建議的。
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