smt質量控制[1](編輯修改稿)
2025-03-07 18:21 本頁面
【文章內容簡介】 緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小， 升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容 器開裂。同時還會造成焊料飛濺，使在整個 PCB的非焊接 區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點。 回流焊結 SMT作業(yè)流程介紹 回流焊結 目的：保證在達到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時還起 著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金 屬氧化物。時間約 60~120秒，根據(jù)焊料的性質有所差異。 保溫區(qū) SMT作業(yè)流程介紹 目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕 焊盤和元器件，這種潤濕作用導致焊料進一步擴展，對大多數(shù)焊料潤濕時間為 60~90秒。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度，一般要超過熔點溫度 20度才能保證再流焊的質量。有時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。 回流焊結 回流區(qū) SMT作業(yè)流程介紹 冷卻區(qū) 焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預熱速度相差不能太大。 回流焊結 SMT作業(yè)流程介紹 回流焊結 1，工廠的爐溫是 SMT最核心的要數(shù)之一，也是體現(xiàn)工藝人員技術能力表現(xiàn)之一，目前的質量控制方法是要求工廠每天都測試爐溫且在文件上歸定每個溫區(qū)范圍值和使用本錫膏的各個溫區(qū)的溫度值，時間等參數(shù)。實際情況工廠由于種種原因沒有按時測試爐溫，且工藝部門設置的爐溫雖然滿足錫膏供應商的推薦值但是未必是本項目的溫度最佳值。 2，爐后檢驗人員不能及時發(fā)現(xiàn)問題，很難做到實時改善。 SMT作業(yè)流程介紹 分板 目前使用的是分板機，采用的是旋轉切割，但工廠有時候由于產能的原因會將副板手工用剪刀裁剪。 當必須用手工裁剪時，制定文件告知 OP裁剪順序，且當裁剪完畢檢驗裁剪的效果，杜絕最后一部分板邊用手掰開的現(xiàn)象發(fā)生。 SMT作業(yè)流程介紹 測試 對于下載， BT， FT等工位要核對所使用的版本是否與客戶工單一致，且作業(yè)使用的夾具，電源等是否按照要求實施。此種屬于軟件測試，工廠可以保留數(shù)據(jù)已備后查。 對于 CIT工位，由于目前我們的測試項目很多，測試流程里很多項都是需要人為判斷是否通過的，此項容易發(fā)生漏測現(xiàn)象，在產能吃緊的情況下，其他部門會提出抽測等建議的。
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