smt教育訓(xùn)練part1(文件)
【正文】 有適當(dāng)?shù)木?、速度和可重?fù)性，以達(dá)到應(yīng)用成本的平衡。 第七步 焊接 批量回流焊接，過(guò)程參數(shù)控制，回流溫度曲線的效果，氮?dú)獗Ｗo(hù)回流，溫度測(cè)量和回流 溫度曲線優(yōu)化。 第九步 測(cè)試 /檢查 選擇測(cè)試和檢查的策略是基于板的復(fù)雜性，包括許多方面：表面貼片或通孔插件，單面或雙面，元件數(shù)量（包括密腳），焊點(diǎn)，電氣與外觀特性，這里，重點(diǎn)集中在元件與焊點(diǎn)數(shù)量。 *SMT技術(shù)之主要製程是在 PCB銲墊 (PAD)上印上錫膏後，將 SMT零件放在錫膏上，再經(jīng)過(guò)高溫 reflow把 SMT零件銲在 PCB上面。 *簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō) ,RA型的錫膏不論在“光澤度”、“銲錫性”都優(yōu)於 RMA型錫膏 ,但是在 “電器的信賴性 (可靠度 )”卻不如 RMA型 ,但由於環(huán)保意識(shí)的高漲 ,因而不得不導(dǎo)入免洗製程 ,也迫使錫膏廠商必須忍痛降低錫膏的活性 (RMA型 ),以確保產(chǎn)品的可靠度 ,因此廠商在選擇錫膏的同時(shí) ,務(wù)必注意到 “活性劑添加量 ”的數(shù)據(jù)。錫粉粒徑為 204 2545或 2038181。 (rosin)/樹(shù)脂 (Resin):可分為天然及合成兩種 (solvent):用以調(diào)整 (降低 )錫膏黏度 (activator):用以清除待銲金屬表面上的氧化物 (thickeners):用以調(diào)整 (增加 )錫膏黏度 (rheological additives):用以防止錫膏在印刷後發(fā)生崩塌現(xiàn)象 :各家廠牌錫膏之不同配方 在廠商所提供之錫膏成份分析表中 ,必須詳實(shí)記載的項(xiàng)目分別為 :“錫粉合金之比例”、“金屬與助銲劑之比例”、“錫粉粒徑”、“錫膏黏度”以及最為重要的“鹵素 (活性劑 )含有量”。 *以下圖示為 SMT流程圖及錫膏使用上應(yīng)注意事項(xiàng)的圖示 ,若能確實(shí)做好 ,將有助於提高產(chǎn)品的良率 錫膏的選擇 Solder Paste ( Required Properties) SolderabilitySolderabilitySolderabilityM o u n t e rM o u n t e rS o l d e r P a s t eS o l d e r P a s t eP r o f i l eP r o f i l eP r i n t e rP r i n t e rR a w M a t e r i a l sR a w M a t e r i a l sP a r t i c l eS i z eV i s c o s i t yT a c k i n e s sF l u xA l l o yI n g r e d i e n tB i n d e rP e a kT e m p .S o a k i n gT e m p .P r e h e a t i n gS l o p e P h a s e s d u r a t i o nA c c u r a c yM a i n t e n a n c eP l a c i n gP r o g r a mS q u e e g e eP r e s s u r eS q u e e g e eH a r d i n e s sS q u e e g e eS p e e dA c c u r a c yS n a p o f fH e i g h tP C BD e s i g nP C BS o l d e r a b i l i t yC o m p o n e n tS o l d e r a b i l i t yS t e n c i lD e s i g n表面黏著製程之圖示 Solder Paste 目前較具公信力檢測(cè)錫膏之規(guī)範(fàn)有許多種 ,如 IPC、 JIS、 、 MIL…. 等 ,由於國(guó)內(nèi)較具公信力的檢測(cè)單位“工研院”主要是以 IPC之標(biāo)準(zhǔn)規(guī)範(fàn)為基準(zhǔn) ,所以在此將就 IPC規(guī)範(fàn)當(dāng)中所列舉之測(cè)試方法作一簡(jiǎn)述如下 : :本法是用以檢查助銲劑腐蝕性的強(qiáng)弱，其做法是在一長(zhǎng)方型的玻璃片上，以真空蒸著方式塗上一層薄銅，再滴以標(biāo)準(zhǔn)的助銲劑及所欲檢測(cè)的助銲劑，然後置於環(huán)境控制的溫濕箱中 24小時(shí)，以比較各受檢者的腐蝕程度如何。助銲劑之固形物須按 2節(jié)加以測(cè)定，而鹵化物之檢測(cè)則可按 IPCTM650中 35法去進(jìn)行。 不可放置於陽(yáng)光照射處。 (3)、使用方法 開(kāi)封前須將溫度調(diào)回使用環(huán)境溫度上 ,回溫時(shí)間 23小時(shí) ,禁止使用其它加熱器 使其溫度上昇的作法。 室內(nèi)溫度請(qǐng)控制在 2228℃ ,濕度 RH3060%為最好作業(yè)環(huán)境。由于貼片頭是安裝于拱架型的 X/Y坐標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名。
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