【正文】
孔元件清洗混合安裝工藝混合安裝工藝多用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的組多用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的組 裝裝印刷錫 膏 貼裝元件 回 流焊翻轉(zhuǎn)點(diǎn)貼片膠 貼裝元件 加熱固化 翻轉(zhuǎn)先作先作 A面:面:再作再作 B面:面:插通孔元件后再過波峰焊:插通孔元件后再過波峰焊:III 類類 : SMT之成品三、三、 SMT技術(shù)發(fā)展與展望技術(shù)發(fā)展與展望SMT生産線主要設(shè)備印刷機(jī) 高速機(jī) 1 泛用機(jī) 回焊爐高速機(jī) 2 高速機(jī) 3 反映在元件尺寸上的貼裝精度: Chip 元件的尺寸微型化演變0201 Chip與一個(gè) 080060一隻螞蟻和一根火柴棒進(jìn)行比較。包括無鉛制程 (Lead free)和 0201甚至 01005元件技朮都已應(yīng)用,更高技術(shù)已提上日程謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH?!?1— 電路板設(shè)計(jì) 2— 印刷 : 錫膏 ﹐ 模板 ﹐ 印刷參數(shù) 3— 貼裝 4— 回流焊接01005元件的應(yīng)用研究 SMT技術(shù)正處在一個(gè)迎接變化的時(shí)刻 ﹒SMT生產(chǎn)將因此而變得更加富有挑戰(zhàn)性 ﹒SMT工程師也將因此而獲得更多的成就感 ﹒無鉛制程1— 全製程無鉛的困難:所有原材料的無鉛化2— 合金材