【正文】 ,CPK指 :助焊劑在恒溫區(qū)開(kāi)始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作 。 PCB材質(zhì)為 FR4。45.陶瓷芯片電容 ECA0105YK31誤差為 177。Panasert松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為 3?200177。SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為 13寸 ,SMT一般鋼板開(kāi)孔要比 PCB50.IC拆包后濕度顯示卡上濕度在大于 30%的情況下表示 IC受潮且吸濕 。,50%:50%。63Sn+37Pb。56.58.63Sn+37Pb之共晶點(diǎn)為 183℃ 。62.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑 13寸 ,7寸 。玻纖板 。69.SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為 5KG/cm2。反面 SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊 。目視檢驗(yàn) ﹑ X光檢驗(yàn) ﹑ 機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn) 74.鋼板的制作方法雷射切割 ﹑ 電鑄法 ﹑ 化學(xué)蝕刻 。利用測(cè)溫器量出適用之溫度 。79.迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測(cè)量測(cè)度曲線 。84.85.凸輪機(jī)構(gòu) ﹑ 邊桿機(jī)構(gòu) 目檢段若無(wú)法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè) BOM﹑ 廠商確認(rèn) ﹑ 樣品板 。SMT零件樣品試作可采用的方法 ﹕ 流線式生產(chǎn) ﹑ 手印機(jī)器貼裝 ﹑ 手印手貼裝 。92.SMT零件維修的工具有 ﹕ 烙鐵 ﹑ 熱風(fēng)拔取器 ﹑ 吸錫槍 ,鑷子 。98.99.貼片機(jī)應(yīng)先貼小零件，后貼大零件 。Input/OutputSMT零件依據(jù)零件腳有無(wú)可分為 LEAD與 LEADLESS兩種 。接續(xù)式放置型 ,SMT制程中沒(méi)有 LOADER也可以生產(chǎn) 。 ﹕ a.Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)?VACCUM和 SOLVENT回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因 ﹕ PCB第一步驟：製程設(shè)計(jì) IPCA620及國(guó)家焊錫標(biāo)準(zhǔn) 了解這些準(zhǔn)則及規(guī)範(fàn)後，設(shè)計(jì)者才能研發(fā)出符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)需求的產(chǎn)品。其相關(guān)文件及 CAD資料清單包括材料清單 (BOM)、合格廠商名單、組裝細(xì)節(jié)、特殊組裝指引、 PC板製造細(xì)節(jié)及磁片內(nèi)含 在磁片上的 CAD資料對(duì)開(kāi)發(fā)測(cè)試及製程冶具，及編寫(xiě)自動(dòng)化組裝設(shè)備程式等有極大的幫助。接下來(lái)就是將錫膏印到焊墊上迴焊，如果是使用有機(jī)的助焊劑，則需要再加以清洗以去除殘留物。並經(jīng)過(guò)迴焊後，品管及工程人員需一一檢視每元件接腳上的吃錫狀況，每一成員都需要詳細(xì)紀(jì)錄被動(dòng)元件及多腳數(shù)元件的對(duì)位狀況。元件密度及複雜度都遠(yuǎn)大於目前市場(chǎng)主流產(chǎn)品，若是要進(jìn)入量產(chǎn)階段，必須再修正一些參數(shù)後方可投入生產(chǎn)線。正因?yàn)樵?yīng)商彼此間的容許誤差各有不同，所以焊墊尺寸必須要為此元件量身定製，或是進(jìn)行再修改才能真正提高組裝良率。然而，為了達(dá)到製程上的需求，有些焊墊的形狀及尺寸會(huì)和這規(guī)範(fàn)有些許的出入。對(duì)一複雜的板子而言有接腳的元件，通常都有相同的放置方位以節(jié)省時(shí)間。 舉例說(shuō)明，當(dāng)高的元件太靠近一微細(xì)腳距的元件時(shí)，不僅會(huì)阻擋了檢視接腳焊點(diǎn)的視線也同時(shí)阻礙了重工或重工時(shí)所使用的工具。為了確保組裝品質(zhì)的一致性，元件間的距離一定要大到足夠且均勻的暴露在錫爐中。如果有可能，儘可能使用符合標(biāo)準(zhǔn)的元件，如此可使設(shè)計(jì)者能建立一套標(biāo)準(zhǔn)焊墊尺寸的資料庫(kù)，使工程師也更能掌握製程上的問(wèn)題。要注意的是就算是符合 EIAJ標(biāo)準(zhǔn)，不同公司生產(chǎn)的元件其外觀上也不完全相同。 一複雜的設(shè)計(jì)可以做成有效率的生產(chǎn)且減少困難度，但若是設(shè)計(jì)者沒(méi)注意到製程細(xì)節(jié)的話，也會(huì)變得非常的困難的。測(cè)試及修補(bǔ)通常使用桌上小型測(cè)試工具來(lái)偵測(cè)元件或製程缺失是相當(dāng)不準(zhǔn)確且費(fèi)時(shí)的，測(cè)試方式必須在設(shè)計(jì)時(shí)就加以考慮進(jìn)去。若是測(cè)試探針無(wú)法接觸到線路上每一共通的接點(diǎn) (mon若是無(wú)法這樣做，那退而求其次致少也要通過(guò)功能測(cè)試才可以，不然只有等出貨後顧客用壞了再說(shuō)。然而，錫量不足及非常小的短路則只有依賴電性測(cè)試來(lái)檢查。 當(dāng)製程複雜度升高時(shí)，費(fèi)用也隨之上升。在一自動(dòng)化生產(chǎn)線上，表面黏著元件是以迴焊為主要方式，而有接腳的元件則是以波峰焊錫法為主。波峰焊錫法可用來(lái)焊接有接腳元件及部份表面黏著元件，但要注意的是，這些元件必須先以環(huán)氧樹(shù)脂固定，才能暴露在熔融的錫爐裡。選擇性波峰焊錫法，是先用簡(jiǎn)單的冶具將先前以迴焊方式裝上的元件遮蔽起來(lái)，再去過(guò)錫爐。 這方法還需要考慮到兩種不同的元件 (表面黏著元件及插件式元件 )之間的距離，是否能確保足夠的流錫能不受限制的流到焊點(diǎn)。迴焊 /波峰焊錫及雙面迴焊 /波峰焊錫，需要先用環(huán)氧樹(shù)脂將第二面的表面黏著元件全部固定來(lái) (元件會(huì)暴露在熔融的錫中 )。迴焊焊接迴焊焊接是使用錫、鉛合金為成份的錫膏。另一件則是混載製程。有些方式可供選擇：表面黏著元件在單面或雙面、表面黏著元件及微細(xì)腳距元件在單面或雙面。對(duì)於不同元件、不同密度及複雜性的產(chǎn)品組裝，至少會(huì)使用二種以上的組裝過(guò)程。那產(chǎn)品將可以很容易的檢測(cè)每一元件及接點(diǎn)的品質(zhì)。特別是針對(duì)微細(xì)腳距的組裝，更需要依賴自動(dòng)化測(cè)試設(shè)備的探 測(cè)試系統(tǒng)內(nèi)有事先寫(xiě)好的程式，可對(duì)每一元件的功能加以測(cè)試，可指出那一元件是故障或是放置錯(cuò)誤，並可判別焊錫接點(diǎn)是否良好。通常只要調(diào)整元件的位置及置放方位，就可以增加其量產(chǎn)性。若是一 PC板尺寸很小，具不規(guī)則外形或有元件很靠近板邊時(shí)，可以考慮以連板的形式來(lái)進(jìn)行量產(chǎn)。一複雜的設(shè)計(jì)可以做成有效率的生產(chǎn)且減少困難度，但若是設(shè)計(jì)者沒(méi)注意到製程細(xì)節(jié)的話，也會(huì)變得非常的困難的。舉例說(shuō)明， 若是距離不足，也會(huì)妨礙到元件的檢視和重工等工作。小型元件如SOIC等也可使用在波峰焊錫上，但是要注意的是有些元件無(wú)法承受直接暴露在錫爐的高熱下。若是能統(tǒng)一其放置方位，不僅在撰寫(xiě)放置元件程式的速度可以縮短，也同時(shí)可以減少錯(cuò)誤的發(fā)生。致於一般表面黏著元件則因?yàn)榉胖脵C(jī)的抓頭能自由旋轉(zhuǎn)，所以沒(méi)有這方面的問(wèn)題。對(duì)於一些通常都保持在製程容許誤差上下限附近的元件而言，適度的調(diào)整焊墊尺寸是有其必要的。焊墊外型尺寸及間距一般是遵循 “或是更小，可適用於標(biāo)準(zhǔn)型及 ASIC元件上。細(xì)微腳距技術(shù) 舉例說(shuō)明，建議使用雷射來(lái)掃描每一 PC板面上所印的錫膏體積。同樣的檢驗(yàn)方式也可應(yīng)用在波峰焊錫的製程上。PC板品質(zhì) 從每一批貨中或某特定的批號(hào)中，抽取一樣品來(lái)測(cè)試其焊錫性。IPCD350程式。 /表面黏著組裝製程，特別是針對(duì)微小間距元件，需要不斷的監(jiān)視製程，及有系統(tǒng)的檢視。度過(guò)低。；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。鋼板開(kāi)孔過(guò)大，造成錫量過(guò)多 c.尺寸規(guī)格 20mm不是料帶的寬度 。溫濕度敏感零件開(kāi)封時(shí) ,105.103.101.time應(yīng)盡量均衡 。靜電的特點(diǎn) ﹕ 小電流 ﹑ 受濕度影響較大 。高速貼片機(jī)可貼裝電阻 ﹑ 電容 ﹑ 95.Profile設(shè)置不當(dāng) ,常用的 MARK形狀有 ﹕ 圓形 ,“十 ”字形 熱風(fēng)式迥焊爐 ﹑ 氮?dú)忮暮笭t ﹑ laser迥焊爐 ﹑ 紅外線迥焊爐 。若零件包裝方式為 12w8P,86.錫膏度 ﹑ 錫膏厚度 ﹑ 錫膏印出之寬度 。西門子 80F/S屬于較電子式控制傳動(dòng) 。焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低 ﹑ 物理性能滿足焊接條件 ﹑ 低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好 。80.現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程 TQCTQATQM。77.76.Pb10。鉻鐵修理零件熱傳導(dǎo)方式為傳導(dǎo) +對(duì)流 。72.71.SMT段排阻有無(wú)方向性無(wú) 。以松香為主之助焊劑可分四種 :66.目前使用之計(jì)算機(jī)邊 PCB,64.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度 215C最適宜 。60.符號(hào)為 272之組件的阻值應(yīng)為 。為 “密封式無(wú)腳芯片載體 ”, 8mm的紙帶料盤送料間距為 4mm。 20世紀(jì) 60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域 。52.小 4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象 。目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之 BGA球徑為 。STENCIL42.RSS曲線為升溫 → 恒溫 →