【正文】 20,16,SOT89等 2023,電容等 ,特性。Devices） SMT元器件介紹 高頻特性好。電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流 自動貼裝設備的設計制造技術 返修：其作用是對檢測出現故障的 PCB板進行返工。清洗：其作用是將組裝好的 PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為貼片機，位于 SMT生產線中絲印機的后面。清洗 烘干 A面混裝， B面貼裝。清洗 貼片 回流焊接 C：來料檢測 波峰焊 PCB的 B面點貼片膠 返修 PCB的 A面插件 PCB的 B面點貼片膠 檢測 貼片 烘干 返修 插件 來料檢測 來料檢測 為什么要用 SMT： 高頻特性好。SMT有何特點：減少了電磁和射頻干擾。電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 清洗 三、 SMT工藝流程 雙面組裝工藝清洗 回流焊接（最好僅對 B面 B：來料檢測 清洗 先貼后插，適用于 SMD元件多于分離元件的情況 PCB的 B面點貼片膠 PCB的 A面絲印焊膏 B面波峰焊 先貼兩面 SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊E：來料檢測 回流焊接 （固化） 返修 所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。所用工具為烙鐵、返修工作站等。電路裝配制造工藝技術SMT的特點 減少了電磁和射頻干擾。SMC:表面組裝元件（ Surface主要有片式晶體管和集成電路，集成電路又包括 SOP、 SOJ、 PLCC、 LCCC、 QFP、BGA、 CSP無源電子元件(Inactive)：當施以電信號時不改變本身特性，即提供簡單的、可重復的反應。尺寸規(guī)格 :等。melf圓柱形元件 ,18,28,列陣間距規(guī)格 :SMT名詞解釋品。(COB板面芯片 )：一種混合技術，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統(tǒng)上通過飛線專門地連接于電路板基底層。CoefficientColdepoxy(導電性環(huán)氧樹脂 )：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。Coppertest(銅鏡測試 )：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。 GoldenHardener(硬化劑 )：加入樹脂中的化學品，使得提前固化，即固化劑。vision(機器視覺 )：一個或多個相機，用來幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件貼裝精度。Nonwetting(不熔濕的 )：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。(OA有機活性的 )：有機酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng)，水溶性的。 Saponifier(皂化劑 )：一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進松香和水溶性助焊劑的清除。 bump(焊錫球 )：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區(qū)，起到與電路焊盤連接的作用。Solidus(固相線 )：一些元件的焊錫合金開始熔化 (液化 )的溫度。life(儲存壽命 )：膠劑的儲存和保持有用性的時間。Tapeandreel(帶和盤 )：貼片用的元件包裝，在連續(xù)的條帶上，把元件裝入凹坑內，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機用。assembly(第一、二、三類裝配 )：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I)；有引腳元件安裝在主面、有 SMD元件貼裝在一面或兩面的 degreaser(汽相去油器 )：一種清洗系統(tǒng)，將物體懸掛在箱內，受熱的溶劑汽體凝結于物體表面。3℃ 。4.重量之比約為 9:1。9.11.此五部分為 PCB無鉛焊錫 Sn/Ag/Cu=1X106F。22.處理 ﹑以達成零缺點的目標 。﹑ 機器 ﹑ 物料 ﹑ 方法 ﹑環(huán)境 。錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫 ,SMT的 PCB定位方式有 ﹕ 真空定位 ﹑ 機械孔定位 ﹑ 雙邊夾定位及板邊定位 。BGA本體上的絲印包含廠商 ﹑ 廠商料號 ﹑ QC七大手法中 ,助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學清洗動作 。 PCB材質為 FR4。陶瓷芯片電容 ECA0105YK31誤差為 177。SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為 13寸 ,50.,50%:50%。56.58.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑 13寸 ,7寸 。玻纖板 。SMT設備一般使用之額定氣壓為 5KG/cm2。目視檢驗 ﹑ X光檢驗 ﹑ 機器視覺檢驗 鋼板的制作方法雷射切割 ﹑ 電鑄法 ﹑ 化學蝕刻 。84.凸輪機構 ﹑ 邊桿機構 92.SMT零件維修的工具有 ﹕ 烙鐵 ﹑ 熱風拔取器 ﹑ 吸錫槍 ,鑷子 。99.Input/Output接續(xù)式放置型 , ﹕ a.回焊區(qū)；工程目的：焊錫熔融。第一步驟：製程設計 了解這些準則及規(guī)範後，設計者才能研發(fā)出符合工業(yè)標準需求的產品。在磁片上的 CAD資料對開發(fā)測試及製程冶具，及編寫自動化組裝設備程式等有極大的幫助。元件密度及複雜度都遠大於目前市場主流產品，若是要進入量產階段，必須再修正一些參數後方可投入生產線。然而，為了達到製程上的需求，有些焊墊的形狀及尺寸會和這規(guī)範有些許的出入。 為了確保組裝品質的一致性，元件間的距離一定要大到足夠且均勻的暴露在錫爐中。要注意的是就算是符合 EIAJ標準，不同公司生產的元件其外觀上也不完全相同。一複雜的設計可以做成有效率的生產且減少困難度，但若是設計者沒注意到製程細節(jié)的話，也會變得非常的困難的。若是測試探針無法接觸到線路上每一共通的接點 (mon然而，錫量不足及非常小的短路則只有依賴電性測試來檢查。在一自動化生產線上，表面黏著元件是以迴焊為主要方式，而有接腳的元件則是以波峰焊錫法為主。選擇性波峰焊錫法，是先用簡單的冶具將先前以迴焊方式裝上的元件遮蔽起來，再去過錫爐。這方法還需要考慮到兩種不同的元件 (表面黏著元件及插件式元件 )之間的距離，是否能確保足夠的流錫能不受限制的流到焊點。迴焊焊接迴焊焊接是使用錫、鉛合金為成份的錫膏。對於不同元件、不同密度及複雜性的產品組裝，至少會使用二種以上的組裝過程。特別是針對微細腳距的組裝，更需要依賴自動化測試設備的探 通常只要調整元件的位置及置放方位，就可以增加其量產性。一複雜的設計可以做成有效率的生產且減少困難度，但若是設計者沒注意到製程細節(jié)的話，也會變得非常的困難的。若是距離不足，也會妨礙到元件的檢視和重工等工作。若是能統(tǒng)一其放置方位，不僅在撰寫放置元件程式的速度可以縮短，也同時可以減少錯誤的發(fā)生。對於一些通常都保持在製程容許誤差上下限附近的元件而言，適度的調整焊墊尺寸是有其必要的。“或是更小，可適用於標準型及 ASIC元件上。舉例說明，建議使用雷射來掃描每一 PC板面上所印的錫膏體積。PC板品質 從每一批貨中或某特定的批號中，抽取一樣品來測試其焊錫性。 表面黏著組裝製程，特別是針對微小間距元件，需要不斷的監(jiān)視製程，及有系統(tǒng)的檢視。鋼板開孔過大，造成錫量過多 c.溫濕度敏感零件開封時 ,靜電的特點 ﹕ 小電流 ﹑ 受濕度影響較大 。95.Profile設置不當 ,熱風式迥焊爐 ﹑ 氮氣迥焊爐 ﹑ laser迥焊爐 ﹑ 紅外線迥焊爐 。錫膏度 ﹑ 錫膏厚度 ﹑ 錫膏印出之寬度 。焊錫特性是融點比其它金屬低 ﹑ 物理性能滿足焊接條件 ﹑ 低溫時流動性比其它金屬好 ?，F代質量管理發(fā)展的歷程 TQCTQATQM。76.鉻鐵修理零件熱傳導方式為傳導 +對流 。71.SMT段排阻有無方向性無 。66.64.回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度 215C最適宜 。為 “密封式無腳芯片載體 ”, 20世紀 60年代中期之軍用及航空電子領域 。目前計算機主板上常被使用之 BGA球徑為 。42.39.No)等信息 。31.如果不回溫則在 PCBＡ進 Reflow后易產生的不良為錫珠 。