smt技術(shù)講解(文件)
【正文】 產(chǎn)生原因： ?脫模的時(shí)候 PCB和模板發(fā)生移動(dòng)； ?與焊膏 、 模板和孔尺寸及厚度有關(guān)。 印刷偏移（ Printing Excursion） Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 原因： ?鋼網(wǎng)與 PCB存在間隙 ， 在很高的刮刀壓力或速度綜合作用下 ， 焊膏滲漏下來 ， 附著到鋼網(wǎng)背面而產(chǎn)生橋連； ?設(shè)計(jì)網(wǎng)板時(shí) ， 開口部與焊盤尺寸相比較大或相等 ， 在大的焊膏壓力作用下出現(xiàn)漫流而導(dǎo)致連接； ?元器件貼裝壓力設(shè)置不當(dāng) ， 增加焊盤之間焊膏量的擴(kuò)展 ， 產(chǎn)生焊膏橋連或漫流； ?攪拌過度造成粘度低下或是錫膏本身粘度不夠 。 SMT印刷工藝之頂板高度 頂板程度過高 底部支撐不足 刮刀磨損 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 原因： ?模板清洗不足 ， 焊膏留在孔內(nèi)； ?鋼網(wǎng)上焊膏不足； ?經(jīng)過激光切割后的模板孔印板 ， 被切割塊沒有完全分離； ?焊膏中有較大尺寸的金屬粉末顆粒 ， 造成細(xì)間距版孔堵塞； ?焊膏粘度問題 ， 在脫模時(shí)不能完全留在焊盤上； ?刮刀磨損 ， 導(dǎo)致局部壓力不夠而產(chǎn)生印刷不良 。 SMT印刷工藝之鋼網(wǎng) Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 式中： r—與刮刀模板接觸點(diǎn)的距離， α—刮刀角度 V—刮刀速度， η—焊膏粘度， Q—焊膏量 f（ α） 是壓力系數(shù)，主要取決于刮刀角度，在角度不變的情況 下為恒定值。 bXaY ??型號(hào) A B 觸變指數(shù) C D E SMT印刷工藝之焊膏 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 聚氨脂 /橡膠 不銹鋼 SMT印刷工藝之刮刀 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 化學(xué)蝕刻模板 :成本低，孔壁較粗糙 激光切割模板 : 可以開出梯形孔 , 孔壁粗糙度一般為 56μm左右 成本稍高 在加工時(shí)熔化金屬的飛濺會(huì)使模板表面比較粗糙，不過經(jīng)過拋光工序后，可以改善這一點(diǎn) SMT印刷工藝之鋼網(wǎng) Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 電鑄模板 : 孔壁粗糙度一般為 左右，很高的精度 開口的周圍可加工出密封圈 ,形成完整的焊膏形狀 電鍍工藝不均勻失去密封效果，密封塊可能會(huì)去掉 成本高 ,制作周期長 SMT印刷工藝之鋼網(wǎng) Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) ? ? TWL2WL ??? ??面積比率WT?截面比率 2trrt2r 2 ????面積比圓形孔： SMT印刷工藝之鋼網(wǎng) 方形孔： tP?開孔尺寸P：釬料膏體積 要使焊膏順利釋放到焊盤上 :面積比率不能小于 截面比率不能小于 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 模板厚度 焊膏印刷厚度范圍 最佳厚度 ~022 ~ ~ ~ 開孔尺寸小，鋼網(wǎng)厚 開孔尺寸太大 SMT印刷工藝之鋼網(wǎng) Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 微型元件使用越來越多，如何兼顧大小焊盤上的焊膏量： 階梯形模板印刷法和二次印刷法，對(duì)印刷機(jī)、刮刀、模板、加工工藝提出了太高的要求，目前不適于廣泛使用。 提高合金比例可降低錫珠濺出的可能性。 錫膏印刷時(shí)的環(huán)境溫度 2325攝氏度，濕度 45%75%。 ★ FR4： Flame resistance, Tg ~ 130, Epoxy based Woven glass. SMT材料 PCB Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) SMT材料 PCB設(shè)計(jì) Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 錫膏成分 成 分 焊料合 金粉末 助 焊 劑 主 要 材 料 作 用 SnPb 活化劑 增粘劑 溶 劑 搖溶性 附加劑 SMD與電路的連接 松香，甘油硬脂酸脂 鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸 金屬表面的凈化 松香，松香脂，聚丁烯 凈化金屬表面，與 SMD保 持粘性 丙三醇，乙二醇 對(duì)焊膏特性的適應(yīng)性 Castor石臘（臘乳化液） 軟膏基劑 防離散，塌邊等焊接不良 SMT材料 焊膏 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 錫膏的儲(chǔ)存和使用： 冷藏溫度 410攝氏度，可保存 6個(gè)月左右。 ★ 何時(shí)不使用 FR4? — 高可靠性要求或高溫元器件。 ★ 手工返修難。Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) SMT基礎(chǔ)知識(shí)概述 Since 1984 表面組裝技術(shù) (SMT)基礎(chǔ)培訓(xùn) 第一篇： SMT簡介 第二篇： SMT材料篇 第三篇： SMT印刷工藝篇 第四篇： SMT貼片及焊接工藝篇
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