1-2-smt發(fā)展動(dòng)態(tài)與新技術(shù)介紹(文件)
【正文】 Pitch＜＜ 40μm的超高密度以及無(wú)鉛等環(huán)保要求的的超高密度以及無(wú)鉛等環(huán)保要求的形勢(shì)下，形勢(shì)下， ACA—— 各向異性導(dǎo)電膠技術(shù)也悄然興各向異性導(dǎo)電膠技術(shù)也悄然興起。ACF技術(shù)技術(shù)ESC技術(shù)技術(shù)（（ Epoxy Encapsulated Solder Connection））? ESC技術(shù)是采用技術(shù)是采用 “焊膏粒子＋樹脂焊膏粒子＋樹脂 ”膏狀材料替代膏狀材料替代ACF的新技術(shù)。? 更多的應(yīng)用領(lǐng)域更多的應(yīng)用領(lǐng)域ESC技術(shù)的應(yīng)用技術(shù)的應(yīng)用? Flip Chip倒裝芯片組裝工藝的新發(fā)展倒裝芯片組裝工藝的新發(fā)展? M/M－－ ESC工藝（模塊與模塊結(jié)合技術(shù)）工藝（模塊與模塊結(jié)合技術(shù)）? 新一代移動(dòng)電話新一代移動(dòng)電話 無(wú)連接器無(wú)連接器 基板間的結(jié)合技術(shù)基板間的結(jié)合技術(shù) 實(shí)現(xiàn)：五個(gè)模塊之間的連接實(shí)現(xiàn)：五個(gè)模塊之間的連接 (從連接器從連接器 →ACF→ M/M －－ ESC工藝工藝 )SMT發(fā)展總趨勢(shì)發(fā)展總趨勢(shì)? 1. 電子產(chǎn)品功能越來(lái)越強(qiáng)、體積越來(lái)越小、造價(jià)越來(lái)越低、更新?lián)Q代的速度也越來(lái)越快。? 5. 我國(guó) SMT處于快速發(fā)展階段，我國(guó)將成為 SMT世界加工廠的基地。努力使我國(guó)真正成為 SMT制造大國(guó) / 制造強(qiáng)國(guó)。變了電子產(chǎn)品的制造方法，因而極具發(fā)展前景。 Occam工藝工藝SMT布線布線Occam工藝與常規(guī)的工藝與常規(guī)的 SMT工藝比較工藝比較 Occam工藝的好處工藝的好處⑴⑴ 無(wú)焊料電子裝配工藝無(wú)焊料電子裝配工藝⑵⑵ 無(wú)需使用傳統(tǒng)電路板無(wú)需使用傳統(tǒng)電路板⑶⑶ 采用了許多成熟、低風(fēng)險(xiǎn)和常見的核心處理技術(shù)采用了許多成熟、低風(fēng)險(xiǎn)和常見的核心處理技術(shù) ⑷⑷ 簡(jiǎn)化了組裝工藝并能夠降低制造成本簡(jiǎn)化了組裝工藝并能夠降低制造成本 ⑸⑸ 此工藝制造的產(chǎn)品預(yù)計(jì)將更加可靠此工藝制造的產(chǎn)品預(yù)計(jì)將更加可靠 深入實(shí)踐、敢于創(chuàng)新，努力使我國(guó)真正成深入實(shí)踐、敢于創(chuàng)新，努力使我國(guó)真正成為為 SMT制造大國(guó)、制造強(qiáng)國(guó)制造大國(guó)、制造強(qiáng)國(guó)? 創(chuàng)新促發(fā)展，技術(shù)出效益，電子制造業(yè)向上游的電子元器件、 半導(dǎo)體封裝、 PCB制造、以及向 應(yīng)用開發(fā)和設(shè)計(jì)公司滲透，將大大縮短產(chǎn)業(yè)鏈，使電子設(shè)備的功能和體積、以及可靠性顯著優(yōu)化，價(jià)格下降，同時(shí)更加環(huán)保！深入實(shí)踐、敢于創(chuàng)新，努力使我國(guó)真正成深入實(shí)踐、敢于創(chuàng)新，努力使我國(guó)真正成為為 SMT制造大國(guó)、制造強(qiáng)國(guó)制造大國(guó)、制造強(qiáng)國(guó)? 任何新技術(shù)都不是十全十美的。 但但會(huì)有影響和沖擊（如會(huì)有影響和沖擊（如 PCB、焊料、焊料、 SMT等行業(yè)）。謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH。? 不過，這種改進(jìn)的組裝方法給不過，這種改進(jìn)的組裝方法給 OEM提供了一個(gè)新的提供了一個(gè)新的選擇，可以進(jìn)行高可靠性和低成本的電子組裝制造選擇，可以進(jìn)行高可靠性和低成本的電子組裝制造，同時(shí)，更為有利的是，產(chǎn)品不僅符合，同時(shí)，更為有利的是，產(chǎn)品不僅符合 RoHS的要求的要求，而且與焊料組裝產(chǎn)品相比更加環(huán)保。? 任何新技術(shù)的推出都不會(huì)推翻所有的傳統(tǒng)技術(shù)。s Razor）這個(gè)詞語(yǔ)源于拉?。┻@個(gè)詞語(yǔ)源于拉丁語(yǔ)，意為語(yǔ)，意為 “如無(wú)必要，勿增實(shí)體如無(wú)必要，勿增實(shí)體 ”（（ Entities should not be multiplied unnecessarily），即），即 “簡(jiǎn)單就是最好的簡(jiǎn)單就是最好的 ” Occam工藝工藝制造單元層的制造單元層的基本工序基本工序 組裝板的兩邊也可通過組裝板的兩邊也可通過各種連接器結(jié)構(gòu)或撓性電路板來(lái)擴(kuò)展各種連接器結(jié)構(gòu)或撓性電路板來(lái)擴(kuò)展 SMT布線與布線與 Occam電鍍工藝比較電鍍工藝比較 ? 由于由于 Occam工藝不存在線路穿越焊盤的問題，將有工藝不存在線路穿越焊盤的問題，將有利于面陣列器件布線，并顯著減小分布電容。組裝工藝。? 目前設(shè)備已經(jīng)與國(guó)際接軌，但設(shè)計(jì) / 制造 / 工藝 /管理技術(shù)與國(guó)際有差距。? 3. 無(wú)鉛焊接技術(shù)的研究與推廣應(yīng)用。 ACF技術(shù)技術(shù) ESC技術(shù)技術(shù)ESC技術(shù)工藝方法技術(shù)工藝方法滴涂焊膏樹脂膠滴涂焊膏樹脂膠 → 加熱、加壓加熱、加壓 → 焊接＋樹脂固化焊接＋樹脂固化ESC與與 ACF比較具有以下優(yōu)點(diǎn)：比較具有以下優(yōu)點(diǎn)：? 工藝簡(jiǎn)單，節(jié)省了貼工藝簡(jiǎn)單，節(jié)省了貼 ACF的空間的空間? 焊接＋樹脂固化焊接＋樹脂固化 ，增強(qiáng)了連接強(qiáng)度，提高了可靠性。例如在 LCD (液晶顯示液晶顯示 ) 面板、面板、 PDP（等離子（等離子體顯示器）、體顯示器）、 HDD（硬盤驅(qū)動(dòng)器）磁頭、存儲(chǔ)器（硬盤驅(qū)動(dòng)器）磁頭、存儲(chǔ)器模塊、光電偶合器等封裝互連中已經(jīng)得到應(yīng)用。通孔元件再流焊工藝通孔元件再流焊工藝掩膜板選擇性波峰焊工藝掩膜板選擇性波峰焊工藝? 掩膜板波峰焊，為每種掩膜板波峰焊，為每種 SMA設(shè)計(jì)專用掩膜板，設(shè)計(jì)專用掩膜板，保護(hù)已焊好的表面貼裝元器件。浸焊工藝：機(jī)械臂攜帶待焊、浸焊工藝：機(jī)械臂攜帶待焊 PCB浸入固定位置焊嘴組的浸入固定位置焊嘴組的焊錫波上（多焊錫波）。等多個(gè)領(lǐng)域。本、高速度、高可靠方向發(fā)展。七七 . 其它新技術(shù)介紹其它新技術(shù)介紹聚合物內(nèi)埋置芯片聚合物內(nèi)埋置芯片 (Chip in Polymer)工藝工藝 圖中蘭色部分為圖中蘭色部分為 埋置的芯片埋置的芯片? 可埋入可埋入 IC芯片芯片? 可埋入晶圓，晶圓的厚度可減薄到可埋入晶圓，晶圓的厚度可減薄到 50μm 以下以下? 可埋入微型可埋入微型 無(wú)源元器件無(wú)源元器件 新型封裝新型封裝 FCBGA （（ flip chip））? 進(jìn)一步微型化芯片芯片芯片芯片凸點(diǎn)凸點(diǎn)凸點(diǎn)凸點(diǎn)? MCM（（ multichip module)多芯片模塊封裝多芯片模塊封裝3D封裝封裝3D Systems in Package(SIP)存儲(chǔ)器存儲(chǔ)器ASIC+存儲(chǔ)器存儲(chǔ)器采用采用 “POP”技術(shù)（技術(shù)（ Package On Package））POP技術(shù)應(yīng)用的例子技術(shù)應(yīng)用的例子 POP貼裝工藝過程貼裝工藝過程 ? 第一層在第一層在 PCB上印刷焊膏上印刷焊膏 →→ 貼裝貼裝? 第
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