1-2-smt發(fā)展動態(tài)與新技術(shù)介紹-wenkub
2023-03-17 09:02:15 本頁面
【正文】 較快。界電子整機組裝技術(shù)的主流。12 SMT發(fā)展動態(tài)與新技術(shù)介紹發(fā)展動態(tài)與新技術(shù)介紹顧靄云顧靄云內(nèi)容內(nèi)容⑴ 電子組裝技術(shù)與電子組裝技術(shù)與 SMT的發(fā)展概況的發(fā)展概況⑵ 元器件發(fā)展動態(tài)元器件發(fā)展動態(tài)⑶ 窄間距技術(shù)（窄間距技術(shù)（ FPT）是）是 SMT發(fā)展的必然趨勢發(fā)展的必然趨勢⑷ 無鉛焊接的應(yīng)用和推廣無鉛焊接的應(yīng)用和推廣⑸ 非非 ODS清洗介紹清洗介紹⑹ 貼片機向模塊化、多功能、高速度方向發(fā)展貼片機向模塊化、多功能、高速度方向發(fā)展⑺ 其它新技術(shù)介紹其它新技術(shù)介紹一一 . 電子組裝技術(shù)的發(fā)展電子組裝技術(shù)的發(fā)展? 隨著電子元器件的小型化、高集成度的發(fā)展，電子組裝技術(shù)也經(jīng)歷了以下幾個發(fā)展階段：? 手工（ 50年代） → 半自動插裝浸焊（ 60年代 ） ? → 全自動插裝波峰焊（ 70年代） → SMT （ 80年代） ? → 窄間距 SMT（ 90年代） → 超窄間距 SMT ? 據(jù)飛利浦公司預測，到據(jù)飛利浦公司預測，到 2023年全球范圍插裝元器件年全球范圍插裝元器件的使用率將下降到的使用率將下降到 10% ， SMC/SMD將上升到將上升到 90%左右。SMT的發(fā)展概況的發(fā)展概況 SMT是從厚、薄膜混合電路、演變發(fā)展而來的。? 我國 SMT起步于二十世紀 80年代初期，目前正處于快速發(fā)展階段，并已成為 SMT世界加工基地之一，設(shè)備已經(jīng)與國際接軌，但設(shè)計、制造、工藝、管理技術(shù)等方面與國際還有差距。組裝難度也越來越大元器件越來越小、組裝密度越來越高。? 元器件的小型化促使 SMT的窄間距技術(shù)（ FPT）不斷發(fā)展和提高。? (4)Flip Chip在 美國 IBM、日本 SONY公司等都已經(jīng)應(yīng)用了倒裝芯片技術(shù)? (5) MCM多芯片模塊 —— 由于 SMC/SMD已經(jīng)不能再小了， MCM功能組件是進一步小型化的方向。浮起和立碑現(xiàn)象。首先提出了在電子產(chǎn)品中禁止使用鉛的法案。? 美國美國 跟隨歐盟，消費類產(chǎn)品基本無鉛化。國內(nèi)企業(yè)出口產(chǎn)品也基本無鉛化，內(nèi)銷產(chǎn)品大多還沒有應(yīng)用無鉛。中國環(huán)保法規(guī)動向中國環(huán)保法規(guī)動向 2023年年 7月月 28日發(fā)布六項電子電氣產(chǎn)品中有毒有害物質(zhì)檢測方法日發(fā)布六項電子電氣產(chǎn)品中有毒有害物質(zhì)檢測方法標準標準 ，同時，同時 公布公布 18個承擔這些檢測任務(wù)的實驗室名單個承擔這些檢測任務(wù)的實驗室名單 ， 新標準于新標準于2023年年 1月月 18日起實施日起實施 。日起實施。中。類健康和環(huán)境。被廣泛應(yīng)用在電子設(shè)備的。好。茫然中 ...... ? IPC 認為，歐盟的認為，歐盟的 REACH 和和 RoHS法法 規(guī)影響了整個全球規(guī)影響了整個全球供應(yīng)鏈供應(yīng)鏈 ，對電子行業(yè)的生存和成功都有深遠的意義，對電子行業(yè)的生存和成功都有深遠的意義? 最近，歐盟委員會公布了《關(guān)于限制在電子電器設(shè)最近，歐盟委員會公布了《關(guān)于限制在電子電器設(shè)備中使用某些有害成分的指令》備中使用某些有害成分的指令》 (RoHS)的修訂意見的修訂意見， 通過通過 IPC在過去兩年進行堅持不懈的多方游說在過去兩年進行堅持不懈的多方游說 ，歐盟同意不將四溴雙酚歐盟同意不將四溴雙酚 A（（ TBBPA）歸入）歸入 RoHS中需要中需要監(jiān)控或禁止使用的成分之內(nèi)，并且也沒有增加新的監(jiān)控或禁止使用的成分之內(nèi)，并且也沒有增加新的限用物質(zhì)。歐盟公布關(guān)于 RoHS修訂的建議? 2023年年 1月月 27日，歐盟（日，歐盟（ EU）委員會公布了對）委員會公布了對 RoHS條例的審議，條例的審議， 沒有增加禁用物質(zhì)沒有增加禁用物質(zhì) 。企業(yè)受到的壓力迅速增大? 由于掌握信息不全，可能涉及費用巨大，萬一采用方式不對路，甚由于掌握信息不全，可能涉及費用巨大，萬一采用方式不對路，甚至可能錯過注冊截止期限，丟掉歐盟市場。企業(yè)普遍的反映是 ““ 不知道該怎么辦不知道該怎么辦 ”” ，更有企業(yè)準備更有企業(yè)準備 ““ 實在不行就不向歐盟出口了實在不行就不向歐盟出口了 ”” 。發(fā)展中國家 2023年全部停止使用。印制電路板（印制電路板（ PCB）焊接后清洗的替代技術(shù)）焊接后清洗的替代技術(shù)? （ 1） 溶劑清洗? a 非 ODS溶劑清洗? b HCFC清洗? HCFC只是一種過渡性替代物，最終（ 2040年）也是要禁用的。六六 . 貼片機向模塊化、多功能、高速度方向發(fā)展貼片機向模塊化、多功能、高速度方向發(fā)展復合式復合式 ? 復合式機器是從動臂式機器發(fā)復合式機器是從動臂式機器發(fā)展而來，它集合了轉(zhuǎn)盤式和動展而來，它集合了轉(zhuǎn)盤式和動臂式的特點，在動臂上安裝有臂式的特點，在動臂上安裝有轉(zhuǎn)盤。由于復合式機器可通過增加動臂數(shù)量來提高速度，具增加動臂數(shù)量來提高速度，具有較大靈活性，有較大靈活性，? Simens的的 HS50機器安裝有機器安裝有 4個個這樣的旋轉(zhuǎn)頭，貼裝速度可達這樣的旋轉(zhuǎn)頭，貼裝速度可達每小時每小時 5萬片。各自有定位系統(tǒng)、攝像系統(tǒng)、若干個帶系統(tǒng)、攝像系統(tǒng)、若干個帶式送料器。? 例如例如 PHILIPS公司的公司的 FCM機機器有器有 16個貼裝頭，貼裝速度個貼裝頭，貼裝速度達到達到 ／秒／ Chip，每個頭，每個頭的貼裝速度在的貼裝速度在 1秒／秒／ Chip左右左右? FUJI的ＮＸＴ的ＮＸＴ QP132等等富士富士 NXT 模組型高速多功能貼片機模組型高速多功能貼片機? 該貼片機有該貼片機有 8 模組和模組和 4 模組兩種基座，模組兩種基座， M6 和和 M3 兩種模組兩種模組， 8 吸嘴吸嘴 ,4 吸嘴和單吸嘴三種貼片頭，可通過靈活組合滿足吸嘴和單吸嘴三種貼片頭，可通過靈活組合滿足不同產(chǎn)量要求。PCBSMD復合化復合化 在多層板中預埋在多層板中預埋 R、 C、 L元件，實現(xiàn)高密度組件。等嵌入式領(lǐng)域。物聯(lián)網(wǎng)用途廣泛規(guī)模普及。適用于少量、拖焊工藝：在單個小焊嘴焊錫波上拖焊。浸入選擇焊系統(tǒng)有多個焊錫嘴，與，與 PCB待焊點是一對一設(shè)計的待焊點是一對一設(shè)計的 。（此方式避免了對（此方式避免了對 SMC/SMD的波峰焊）的波峰焊）主面輔面工藝流程工藝流程B面再流焊面再流焊 → A 面再流焊面再流焊 → B 面掩膜波峰焊面掩膜波峰焊合成石掩膜板合成石掩膜板合成石治具合成石治具ACA、 ACF技術(shù)技術(shù)（（ Anisotropic Conductive Adhesive））（（ Anisotropic conductive film）） ? 在在
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