1-2-smt發(fā)展動態(tài)與新技術(shù)介紹(已修改)
2025-03-06 09:02 本頁面
【正文】 12 SMT發(fā)展動態(tài)與新技術(shù)介紹發(fā)展動態(tài)與新技術(shù)介紹顧靄云顧靄云內(nèi)容內(nèi)容⑴ 電子組裝技術(shù)與電子組裝技術(shù)與 SMT的發(fā)展概況的發(fā)展概況⑵ 元器件發(fā)展動態(tài)元器件發(fā)展動態(tài)⑶ 窄間距技術(shù)（窄間距技術(shù)（ FPT）是）是 SMT發(fā)展的必然趨勢發(fā)展的必然趨勢⑷ 無鉛焊接的應(yīng)用和推廣無鉛焊接的應(yīng)用和推廣⑸ 非非 ODS清洗介紹清洗介紹⑹ 貼片機(jī)向模塊化、多功能、高速度方向發(fā)展貼片機(jī)向模塊化、多功能、高速度方向發(fā)展⑺ 其它新技術(shù)介紹其它新技術(shù)介紹一一 . 電子組裝技術(shù)的發(fā)展電子組裝技術(shù)的發(fā)展? 隨著電子元器件的小型化、高集成度的發(fā)展，電子組裝技術(shù)也經(jīng)歷了以下幾個(gè)發(fā)展階段：? 手工（ 50年代） → 半自動插裝浸焊（ 60年代 ） ? → 全自動插裝波峰焊（ 70年代） → SMT （ 80年代） ? → 窄間距 SMT（ 90年代） → 超窄間距 SMT ? 據(jù)飛利浦公司預(yù)測，到據(jù)飛利浦公司預(yù)測，到 2023年全球范圍插裝元器件年全球范圍插裝元器件的使用率將下降到的使用率將下降到 10% ， SMC/SMD將上升到將上升到 90%左右。左右。? SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展方向，是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展方向， SMT已成為世已成為世界電子整機(jī)組裝技術(shù)的主流。界電子整機(jī)組裝技術(shù)的主流。SMT的發(fā)展概況的發(fā)展概況 SMT是從厚、薄膜混合電路、演變發(fā)展而來的。是從厚、薄膜混合電路、演變發(fā)展而來的。? 美國是世界上 SMD與 SMT最早起源的國家，? 日本在 SMT方面處于世界領(lǐng)先地位。? 歐洲有較好的工業(yè)基礎(chǔ)，發(fā)展速度也很快，? 新加坡、韓國、香港和臺灣省亞洲四小龍發(fā)展較快。? 我國 SMT起步于二十世紀(jì) 80年代初期，目前正處于快速發(fā)展階段，并已成為 SMT世界加工基地之一，設(shè)備已經(jīng)與國際接軌，但設(shè)計(jì)、制造、工藝、管理技術(shù)等方面與國際還有差距。應(yīng)加強(qiáng)基礎(chǔ)理論和工藝研究，提高工藝水平和管理能力。 努力使我國真正成為努力使我國真正成為 SMT制造大國、制造強(qiáng)國制造大國、制造強(qiáng)國 。SMT發(fā)展總趨勢：電子產(chǎn)品功能越來越強(qiáng)、體積越來越小、發(fā)展總趨勢：電子產(chǎn)品功能越來越強(qiáng)、體積越來越小、 元器件越來越小、組裝密度越來越高。組裝難度也越來越大元器件越來越小、組裝密度越來越高。組裝難度也越來越大? 年度? 電子產(chǎn)品? 印制板? SMC? SMD? (IC)? 組裝形式? 組裝密度? （焊點(diǎn) /cm2）例：手機(jī)例：手機(jī)? 體積 重量 價(jià)格 功能? 重量 700g 》 120g 》 68g 手表式 手持電腦－手機(jī) 音像 娛樂 二二 . 元器件發(fā)展動態(tài)元器件發(fā)展動態(tài)? ⑴ SMC— 片式元件向小型薄型發(fā)展片式元件向小型薄型發(fā)展? 其尺寸從 1206()? ?向 0805()? ?向 0603()? ?向 0402()? ?向 0201() 發(fā)展。? 最新推出最新推出 01005 （（ ）） 預(yù)計(jì)預(yù)計(jì) 2023年年 0402（（ ）） ? 將向 03015（（ ）發(fā)展）發(fā)展 ⑵ SMD— 表面組裝器件向小型、薄型和窄引腳間距發(fā)展表面組裝器件向小型、薄型和窄引腳間距發(fā)展 SMD的的 各種封裝形式各種封裝形式QFP（ Plastic Quad FlatPack）PBGA（ Plastic Ball GridArray）CSP（ Chip Scale Package）FCPBGA（ Flip Chip PlasticBall Grid Array ）DCA（ Direct Chip Attach）FCOB(Flip Chip on Board)WLCSPWafer Level ChipScale Package不需要底部填充 三三 . 窄間距技術(shù)（窄間距技術(shù)（ FPT）是）是 SMT發(fā)展的必然趨勢發(fā)展的必然趨勢? FPT是指將引腳間距在 — 之間的 SMD和長 寬≤ 的 SMC組裝在 PCB上的技術(shù)。? 由于電子產(chǎn)品多功能小型化促使半導(dǎo)體集成電路的集成度越來越高， SMC越來越小， SMD的引腳間距也越來越窄，目前 引腳間距的 QFP已成為工業(yè)和軍用電子裝備中的通用器件。? 元器件的小型化促使 SMT的窄間距技術(shù)（ FPT）不斷發(fā)展和提高。? (1) BGA 、 CSP的應(yīng)用已經(jīng)比較廣泛、工藝也比較成熟了。? (2) 0201() 在多功能手機(jī)、 CCD攝象機(jī)、筆記本電腦等產(chǎn)品中已經(jīng)比較廣泛應(yīng)用。 01005() 已在模塊中應(yīng)用。? (4)Flip Chip在 美國 IBM、日本 SONY公司等都已經(jīng)應(yīng)用了倒裝芯片技術(shù)? (5) MCM多芯片模塊 —— 由于 SMC/SMD已經(jīng)不能再小了， MCM功能組件是進(jìn)一步小型化的方向。日本松下為了應(yīng)對高密度貼裝日本松下為了應(yīng)對高密度貼裝開發(fā)了開發(fā)了 APC系統(tǒng)系統(tǒng)? 高密度貼裝時(shí)，把印刷焊膏偏移量的信息傳輸給貼裝機(jī)，貼裝高密度貼裝時(shí)，把印刷焊膏偏移量的信息傳輸給貼裝機(jī)，貼裝元件時(shí)對位中心是焊膏圖形，而不是焊盤。元件時(shí)對位中心是焊膏圖形，而不是焊盤。? 貼裝貼裝 0402（公制）工藝中采用（公制）工藝中采用 APC系統(tǒng)后，明顯的減少了元件系統(tǒng)后，明顯的減少了元件浮起和立碑現(xiàn)象。浮起和立碑現(xiàn)象。APC系統(tǒng)（系統(tǒng)（ Advanced Process Contrl）） ———— 通過測定通過測定上一個(gè)工序的品質(zhì)結(jié)果，來控制后一個(gè)工序的技術(shù)。上一個(gè)工序的品質(zhì)結(jié)果，來控制后一個(gè)工序的技術(shù)。應(yīng)用應(yīng)用 APC貼裝貼裝傳統(tǒng)貼裝傳統(tǒng)貼裝PBGA結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)CSP結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)? 片基（載體）形式? 載帶形式 新型元器件新型元器件 LLP（（ Leadless Leadframe package ）） 新微型封裝新微型封裝? 新焊端結(jié)構(gòu)新焊端結(jié)構(gòu) :LLP（ Leadless Leadframe package ）? MLF（ Micro Leadless Frame ）? Q
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