【正文】 and describe it clearly） 把要改善的問(wèn)題找出來(lái)，當(dāng)目標(biāo)鎖定后便召集有關(guān)員工，成 為改善主力，并選出首領(lǐng)，作為改善的任責(zé)人，跟著便制定 時(shí)間表跟進(jìn)。 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce “六個(gè)西格瑪”是一項(xiàng)以數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，追求幾乎完美無(wú)暇 的 質(zhì)量管理辦法 。 靜電防護(hù)步驟 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 質(zhì)量控制 1西格瑪＝ 690000次失誤／百萬(wàn)次操作 2西格瑪＝ 308000次失誤／百萬(wàn)次操作 3西格瑪＝ 66800次失誤／百萬(wàn)次操作 4西格瑪＝ 6210次失誤／百萬(wàn)次操作 5西格瑪＝ 230次失誤／百萬(wàn)次操作 6西格瑪＝ ／百萬(wàn)次操作 7西格瑪＝ 0次失誤／百萬(wàn)次操作 關(guān)于質(zhì)量控制的目標(biāo)： “ 西格瑪 ”是統(tǒng)計(jì)學(xué)里的一個(gè)單位 ,表示與平均值的標(biāo)準(zhǔn)偏差。 。 設(shè)備使用：收貨、安裝、試驗(yàn)、使用及保養(yǎng)。 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 對(duì)靜電敏感的電子元件 晶 片 種 類 靜電破壞電壓 VMOS MOSFET Gaa SFET EPROM JFET SAW OPAMP CMOS 301,800 100200 100300 100 1407,200 150500 1902,500 2503,000 ESD 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 電子元件的損壞形式有兩種 完全失去功能 ? 器件不能操作 ? 約占受靜電破壞元件的百分之十 間歇性失去功能 ? 器件可以操作但性能不穩(wěn)定，維修次數(shù)因而增加 ? 約占受靜電破壞元件的百分之九十 在電子生產(chǎn)上進(jìn)行靜電防護(hù)，可免： ? 增加成本 ? 減低質(zhì)量 ? 引致客戶不滿而影響公司信譽(yù) ESD 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 從一個(gè)元件產(chǎn)生以后，一直到它損壞以前，所有的過(guò)程都受到靜電 的威脅。 ? 減少焊熱面積，接近與接腳在受熱上的差距。 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 回流焊接缺陷分析 : REFLOW 問(wèn)題及原因 對(duì) 策 ? OPEN 常發(fā)生于 J型接腳與焊墊之間，其主要原因是各腳的共面性不好，以及接腳與焊墊之間的熱容量相差太多所致（焊墊比接腳不容易加熱及蓄熱）。 ? 焊后加速板子的冷卻率。 ? NONWETTING 接腳或焊墊之焊錫性太差，或助焊劑活性不足，或熱量不足所致。 ? 改進(jìn)零件及與焊墊之間的尺寸比例。 ? 改進(jìn)零件放置的精準(zhǔn)度。 ? 增加錫膏中金屬含量百分比。 ? 提高錫膏中金屬含量百分比。 因而，應(yīng)從模板的制作、絲印工藝、回流焊工藝等關(guān)鍵 工序的質(zhì)量控制入手，盡可能避免橋接隱患。 若片式元件的一對(duì)焊盤大小不同或不對(duì)稱，也會(huì)引起漏印的焊膏量不 一致，小焊盤對(duì)溫度響應(yīng)快，其上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，所 以，當(dāng)小焊盤上的焊膏熔化后，在焊膏表面張力作用下，將元件拉直 豎起。我們通過(guò)將被焊組件在高低箱內(nèi)以 h) 145176。 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce b) 在進(jìn)行汽相焊接時(shí)印制電路組件預(yù)熱不充分。片 式矩形元件的一個(gè)端頭先通過(guò)再流焊限線， 焊膏先熔化，完全浸潤(rùn)元件的金屬表面， 具有液態(tài)表面張力 。 REFLOW 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce REFLOW 立片問(wèn)題（曼哈頓現(xiàn)象） 回流焊中立片形成的機(jī)理 矩形片式元件的一端焊接在焊 盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象 就稱為曼哈頓現(xiàn)象。 d) 另外，焊膏印錯(cuò)的印制板清洗不充分，使焊膏殘留于印制板表面及通 孔中。模板 開口尺寸腐蝕精度達(dá)不到要求，對(duì)于焊盤大小偏大，以及表面材質(zhì)較 軟（如銅模板），造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種 情況多出現(xiàn)在對(duì)細(xì)間距器件的焊盤漏印時(shí)，回流焊后必然造成引腳間 大量錫珠的產(chǎn)生。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過(guò)快， 達(dá)到平頂溫度的時(shí)間過(guò)短，使焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來(lái) ，到達(dá)回流焊溫區(qū)時(shí)，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫球。部分液態(tài)焊錫會(huì)從焊 縫流出，形成錫球。 （二）再流焊區(qū) 工藝分區(qū)： 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce REFLOW 影響焊接性能的各種因素： 工藝因素 焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層 數(shù)。 工藝分區(qū)： （二）保溫區(qū) 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce REFLOW 目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動(dòng)狀態(tài)，替代液態(tài)焊 劑潤(rùn)濕 焊盤和元器件，這種潤(rùn)濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展，對(duì) 大多數(shù)焊料潤(rùn)濕時(shí)間為 60~90秒。較溫和，對(duì)元器件的熱沖擊盡可能小， 升溫過(guò)快會(huì)造成對(duì)元器件的傷害，如會(huì)引起多層陶瓷電容 器開裂。 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce REFLOW 再流的方式： 紅外線焊接 紅外 +熱風(fēng)（組合） 氣相焊（ VPS） 熱風(fēng)焊接 熱型芯板（很少采用） 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce REFLOW Temperature Time (BGA Bottom) 13℃ /Sec 200 ℃ Peak 225 ℃ 177。 cmk也 顯示已經(jīng)達(dá)到 4σ 工藝能力。 176。 。 ”， q 旋轉(zhuǎn)方向?yàn)?77。每個(gè) 140引 腳的玻璃心子包含兩個(gè)圓形基準(zhǔn)點(diǎn)，相對(duì)于元件對(duì)應(yīng)角的引腳布 置精度為177。 一種用來(lái)驗(yàn)證貼裝精度的方法使用了一種玻璃心子，它和一個(gè)“完美的”高引 腳數(shù) QFP的焊盤鑲印在一起，該 QFP是用來(lái)機(jī)器貼裝的 (看引腳圖 )。 , 90176。 第二步：要求元件準(zhǔn)確地貼裝在兩個(gè)板上，每個(gè)板上包括 32個(gè) 140引腳的玻璃 心子元件。 這類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于： 這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于： 貼裝元件類型的限制，并且價(jià)格昂貴。 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce MOUNT 轉(zhuǎn)塔型 (Turret) 元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上，基板 (PCB)放于一 個(gè) X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作 時(shí)，料車將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在 取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置 (與取料位置成 180度 )，在 轉(zhuǎn)動(dòng)過(guò)程中經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。 這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于： 貼片頭來(lái)回移動(dòng)的距離長(zhǎng)，所以速度受到限制。 第五：銅鉑的粘合強(qiáng)度一般要達(dá)到 *cm 第六：彎曲強(qiáng)度要達(dá)到 25kg/mm以上 第七：電性能要求 第八：對(duì)清潔劑的反應(yīng)，在液體中浸漬 5分鐘，表面不產(chǎn)生任何不良， 并有良好的沖載性 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce MOUNT 表面貼裝元件介紹： 表面貼裝元件具備的條件 元件的形狀適合于自動(dòng)化表面貼裝 尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性 有良好的尺寸精度 適應(yīng)于流水或非流水作業(yè) 有一定的機(jī)械強(qiáng)度 可承受有機(jī)溶液的洗滌 可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝 具有電性能以及機(jī)械性能的互換性 耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce MOUNT 表面貼裝元件的種類 有源元件 （陶瓷封裝） 無(wú)源元件 單片陶瓷電容 鉭電容 厚膜電阻器 薄膜電阻器 軸式電阻器 CLCC （ ceramic leaded chip carrier） 陶瓷密封帶引線芯片載體 DIP（ dual inline package）雙列直插封裝 SOP（ small outline package）小尺寸封裝 QFP(quad flat package) 四面引線扁平封裝 BGA( ball grid array) 球柵陣列 SMC泛指無(wú)源表面 安裝元件總稱 SMD泛指有源表 面安裝元件 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 阻容元件識(shí)別方法 1． 元件尺寸公英制換算 （ =120mil、 =80mil） Chip 阻容元件 IC 集成電路 英制名稱 公制 mm 英制名稱 公制 mm 1206 0805 0603 0402 0201 50 30 25 25 12 MOUNT 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce MOUNT 阻容元件識(shí)別方法 2． 片式電阻 、 電容識(shí)別標(biāo)記 電 阻 電 容 標(biāo)印值 電阻值 標(biāo)印值 電阻值 2R2 5R6 102 682 333 104 564 1KΩ 6800Ω 33KΩ 100KΩ 560KΩ 0R5 010 110 471 332 223 513 1PF 11PF 470PF 3300PF 22023PF 51000PF 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce MOUNT IC第一腳的的辨認(rèn)方法 OB36 HC08 1 13 24 12 廠標(biāo) 型號(hào) OB36 HC08 1 13 24 12 廠標(biāo) 型號(hào) OB36 HC08 1 13 24 12 廠標(biāo) 型號(hào) T93151— 1 HC02A 1 13 24 12 廠標(biāo) 型號(hào) ① IC有缺口標(biāo)志 ② 以圓點(diǎn)作標(biāo)識(shí) ③ 以橫杠作標(biāo)識(shí) ④ 以文字作標(biāo)識(shí) （ 正看 IC下排引腳的左邊第一個(gè)腳為 “ 1” ） 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce MOUNT 檢測(cè)項(xiàng)目 檢測(cè)方法元件：可焊性 潤(rùn)濕平衡實(shí)驗(yàn)，浸漬測(cè)試儀 引線共面性 光學(xué)平面檢查, 貼片機(jī)共面檢查裝置 使用性能 抽樣檢查 PCB：尺寸,外觀檢查阻焊膜質(zhì)量 目檢，專用量具焊膜質(zhì)量翹曲，扭曲 熱應(yīng)力測(cè)試可焊性 旋轉(zhuǎn)浸漬測(cè)試，波峰焊料浸漬測(cè)試焊料珠測(cè)試阻焊膜完整性 熱應(yīng)力測(cè)試材料：焊膏：金屬百分含量 加熱分離稱重法焊料球 再流焊粘度 旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì)粉末氧化均量 俄歇分析法焊錫：金屬污染量 原子吸附測(cè)試助焊劑：活性 銅鏡測(cè)試濃度 比重計(jì)變質(zhì) 目測(cè)顏色貼片膠：粘性 粘接強(qiáng)度試驗(yàn)清洗劑：組成成分 氣體包譜分析法來(lái)料檢測(cè)的主要內(nèi)容 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce MOUNT 貼片機(jī)的介紹 拱架型 (Gantry) 元件送料器、基板 (PCB