1smt技術(shù)簡介4842155-展示頁
2025-01-06 17:15本頁面
【正文】 式元件為主面以片式元件為主充分利用充分利用 PCB空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復(fù)雜，空間，實(shí)現(xiàn)安裝面積最小化，工藝控制復(fù)雜，要求嚴(yán)格要求嚴(yán)格常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品，如常用于密集型或超小型電子產(chǎn)品，如 手機(jī)手機(jī)II 類類 :波峰焊插通孔元件清洗混合安裝工藝混合安裝工藝多用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的組多用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的組 裝裝印刷錫 膏 貼裝元件 回 流焊翻轉(zhuǎn)點(diǎn)貼片膠 貼裝元件 加熱固化 翻轉(zhuǎn)先作先作 A面：面：再作再作 B面：面：插通孔元件后再過波峰焊：插通孔元件后再過波峰焊：III 類類 : SMT之成品三、三、 SMT技術(shù)發(fā)展與展望技術(shù)發(fā)展與展望SMT生産線主要設(shè)備印刷機(jī) 高速機(jī) 1 泛用機(jī) 回焊爐高速機(jī) 2 高速機(jī) 3 反映在元件尺寸上的貼裝精度： Chip 元件的尺寸微型化演變0201 Chip與一個 080060一隻螞蟻和一根火柴棒進(jìn)行比較。，所採用的積體電路 (IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成 IC，不得不採用表面貼片元件 。目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計(jì)算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用 SMT技術(shù)。將元件裝配到印刷線路板或其它基板上的工藝方法稱為 SMT工藝。SMT技術(shù)簡介目目 錄錄一一 、 SMT概述概述二二 、 SMT工藝流程制程簡介工藝流程制程簡介三三 、 SMT技術(shù)發(fā)展與展望技術(shù)發(fā)展與展望一、 SMT概述 什麼叫 SMT SMT定義 SMT相關(guān)術(shù)語 SMT發(fā)
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