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2025-03-11 03:46本頁(yè)面
【正文】 ber防止因塞孔 or 錫厚不均造成 短路 , 無(wú)錫 , 錫少 , 假焊 , 錫珠 , 錫渣 , 偏移 等不良 14 鋼板 ( GERBER ) 錫膏並無(wú)所謂標(biāo)準(zhǔn)厚度，因錫膏厚決定於鋼板厚度，而鋼板的厚度是以 PCBA的零件規(guī)格而定，如果零件都為 CHIP零件 (沒(méi)有任何 Finepitch 之類的 IC)，那麼鋼板開(kāi)到 或 ，但有些需要更多錫量的，甚至還有開(kāi)到 。 鋼板開(kāi)孔方式有 : 1 蝕刻 ,一般的開(kāi)孔方式 2 雷射 , 精準(zhǔn)度較好 ,成本較高 15 35 . 點(diǎn)膠 ( 紅膠 ) 用於雙面板 B面製程 , 為防止 A面製程中過(guò) IRREFLOW時(shí) 紅 膠 : 須冷藏 , 使用前須回溫至室溫約 2H , 後置於離心機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng) 5分鐘才能上線 點(diǎn) 膠 : 351 . 人工點(diǎn)膠 : 針對(duì)大零件如 SOJ , PLCC 點(diǎn)膠量較大的零件位置 352 . 自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī) : 大型設(shè)備 . 應(yīng)用於一般小零件位置 ,首片時(shí)須注意 Try Dot 膠量是否正常 CHIP 零件掉落 or DIP 後過(guò)錫爐時(shí) CHIP零件被錫波沖掉 目 的 : 16 36 . 置件 置件機(jī) : 快速機(jī) : (小零件 ) CHIP R , CHIP C , SOIC 中速機(jī) : (小零件 ) CHIP R , CHIP C , SOIC 慢速機(jī) : (大零件 ) SOIC , QFP 泛用機(jī) : (小零件 CHIP R , CHIP C , SOIC 大零件 ) SOIC , QFP , BGA 17 361 . SMT 備 料 靜電環(huán) 備料平臺(tái) 治具 18 362 . 已 備 料 料 槍 捲上膠帶 Reel 進(jìn)料 連動(dòng)桿 19 363 . 料 槍 吸 料 處 特 寫(xiě) CHIP R 上膠帶 料槍蓋 20 364 . FUJI CP643E 快速機(jī) Nozzle 裁刀 裁紙帶 Emboss 投影檢測(cè) 21 NOZZLE ( 吸 嘴 ) 吸嘴 依照零件 SIZE區(qū)分 如 0402 ,0805, 1206 等 各有可用的尺寸規(guī)格 ,差別 在吸嘴的孔徑大小如 , , mm,在一定規(guī)格內(nèi)可代用 . 設(shè)備商提供可替代規(guī)格 JUKI (Nozzle) FUJI (Nozzle) 吸嘴的選用方式 : 吸嘴孔外徑不得超出零件 內(nèi)徑約佔(zhàn)零件的 1/3 設(shè)備投影檢測(cè)會(huì)誤判 or 拋料 22 365 . JUKI KE2023 快速 ,泛用機(jī) PCB 置件處 Nozzle 進(jìn)料連動(dòng)機(jī)構(gòu) 23 37 . IRREFLOW 371 . 過(guò)迴焊爐時(shí) 第一面 ( B面 ) 跑 MESH(網(wǎng)子 ) 第二面 ( A面 ) 跑 Chain (軌道 ) 372 . 溫度設(shè)定 ,機(jī)種不同須注意依 SOP規(guī)定的參數(shù) 設(shè)定調(diào)整 373 . 如遇到停電 or 特殊停機(jī)狀況須立刻用手動(dòng) 方式將還在爐中的 PCB板 搖出 , 以免燒毀 24 38 . SMD 人工全檢 修補(bǔ) SMD 人員須配戴靜電環(huán)
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