【正文】 creen Printer 14 錫膏 (Solder) 成 分 焊料合金粉末 助 焊 劑 主 要 材 料 作 用 Sn/Pb、 Sn/Ag、 Sn/Bi Sn/Cu、 Sn/Ag/Cu等 活化劑 增粘劑 溶 劑 搖溶性 附加劑 SMD與電路的連接 松香，甘油硬脂酸脂 鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸 用以清除待焊金屬表面上的 氧化物 松香，松香脂，聚丁烯 淨(jìng)化金屬表面，與 SMD保 持黏性 丙三醇，乙二醇 對(duì)錫膏特性的適應(yīng)性 Castor石臘（臘乳化液） 軟膏基劑 防離散，塌邊等印刷不良 一般錫膏成份與作用 印刷製程 Screen Printer 15 錫膏 (Solder) IPC規(guī)範(fàn)錫粉粒徑分佈 Grade % of sample by weightNominal Size Less than 1% Larger than 90% minimum between 10% maximum less than Type2 75 microns 75~45 microns 20 microns Type3 45 microns 45~25 microns 20 microns Type4 38 microns 38~20 microns 20 microns Type5 30 microns 25~15 microns 15 microns Type6 25 microns 20~10 microns 10 microns 印刷製程 Screen Printer 16 錫膏 (Solder) 常用無(wú)鉛合金組成 印刷製程 Screen Printer 無(wú)鉛焊錫化學(xué)成份 48Sn/52In 42Sn/58Bi 91Sn/9Zn 95Sn/5Sb 65Sn/25Ag/10Sb 熔點(diǎn)範(fàn)圍 118176。 四、單面混裝︰ 錫膏印刷 (點(diǎn)膠 )→ 裝著 → ( 烘乾固化 ) → 回流焊接 → 清洗 → 插件 → 波峰焊接 → ( 清洗 ) → 檢測(cè) SMT簡(jiǎn)介 8 SMT組裝類(lèi)別 五、雙面混裝 1︰ PCB的 B面 (點(diǎn)膠 ) → 裝著 → 固化 → PCB 的 A面插件 → 波峰焊 → ( 清洗 ) → 檢測(cè) 先貼後插，適用於 SMD元件多於分離元件的情況 六、雙面混裝 2︰ PCB的 A面插件 (PIN腳折彎 )→ PCB 的 B面點(diǎn)膠 → 裝著 → 固化 → 翻板 → 波峰焊 → ( 清洗 ) → 檢測(cè) 先插後貼，適用於分離元件多於 SMD元件的情況 七、雙面混裝 3︰ PCB的 A面錫膏印刷 → 裝著 → 固化 → 回流焊接 → 插件 (PIN腳折彎 ) → 翻板 → PCB 的 B面點(diǎn)膠 → 裝著 → 固化 → 翻板 → 波峰焊 → ( 清洗 ) → 檢測(cè) A面混裝， B面貼裝。 SMT簡(jiǎn)介 7 SMT組裝類(lèi)別 三、雙面組裝 2︰ PCB的 A面錫膏印刷 (點(diǎn)膠 ) → 裝著 → 回流焊接 → B面點(diǎn)膠 → 裝著 → 固化 → 波峰焊接 → ( 清洗 ) → 檢測(cè) 此工藝適用于在 PCB的 A面回流焊， B面波峰焊。 60年代， 混合技術(shù)被廣泛的應(yīng)用， 70年代，受日本消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品 的影響，無(wú)源元件被廣泛使用，而近十年有源元件已開(kāi)始被廣泛使用。第一個(gè)半導(dǎo)體元件的封裝採(cǎi)用放射形的引 腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通 孔中。 表面裝著並不是一個(gè)新的概念，它源于較早的工藝，如 平裝和混合安裝。SMT(Surface Mount Technology) 製程準(zhǔn)則 ＆ 表面裝著技術(shù) 1 綱要 ? SMT簡(jiǎn)介 ? 錫膏印刷 (Solder Print)製程 ? 零件裝著 (Mount)製程 ? 回焊 (Reflow)製程 ? SMT製程問(wèn)題分析與對(duì)策 ※ 註：本教育僅用於 SEKSUN內(nèi)部教育訓(xùn)練用 2 什麼是 SMT? SMT簡(jiǎn)介 SMT(Surface Mount Technology)的縮寫(xiě)，意思是 表面裝著技術(shù) 。是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的 電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的元器件。 電子線路的裝配，最初採(cǎi)用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的布線方法，而且 根本沒(méi)有基板。 50年代，平裝的表面裝著元件開(kāi)始應(yīng)用。 3 SMT作業(yè)略圖 錫膏印刷 零件裝著 產(chǎn)品回焊 SMT簡(jiǎn)介 4 SMT技術(shù)應(yīng)用 SMT簡(jiǎn)介 5 與傳統(tǒng)製程相比 SMT的特點(diǎn)︰ 高密度 高可靠 小型化 低成本 生產(chǎn)自動(dòng)化 Surface mount Throughhole SMT簡(jiǎn)介 6 SMT組裝類(lèi)別 一、單面組裝︰ 錫膏印刷 (點(diǎn)膠 )→ 裝著 → ( 烘乾固化 ) → 回流焊接 → ( 清洗 ) → 檢測(cè) 二、雙面組裝 1︰ PCB的 A面錫膏印刷 (點(diǎn)膠 ) → 裝著 → 回流焊接 → B面錫膏印刷 (點(diǎn)膠 ) → 裝著 → 回流焊接 → ( 清洗 ) → 檢測(cè) 上述適用于在 PCB兩面均貼裝有 PLCC等較大的 SMD時(shí)採(cǎi)用。在 PCB的B面組裝的 SMD中，只有 SOT或 SOIC(28)引腳以下時(shí)，宜採(cǎi)用此工藝。 SMT簡(jiǎn)介 9 SMT組裝類(lèi)別 八、雙面混裝 4︰ PCB的 B面點(diǎn)膠 → 裝著 → 固化 → 翻板 → PCB 的 A面錫 膏印刷 → 裝著 → 回流焊接 → 插件 → B 面波峰焊 → (清洗 ) → 檢測(cè) A面混裝 B面貼裝，先貼兩面 SMD，回流焊接後插件再波峰焊 九、雙面混裝 5︰ PCB的 B面錫膏印刷 (點(diǎn)膠 )→ 裝著 → ( 固化 ) → 回流焊接 → A 面錫膏印刷 → 裝著 → 回流焊接 (可採(cǎi)用局部焊接 ) → 插件 → 波峰焊 (如插裝元件少，可使用手工焊接 ) → ( 清洗 ) → 檢測(cè) A面貼裝、 B面混裝 SMT簡(jiǎn)介 單面、雙面、組裝、混裝、女裝、男裝、童裝 ?...◎ X%$ 10 SMT主要設(shè)備 Screen Printer Mounter Reflow SMT簡(jiǎn)介 11 印刷製程 Screen Printer Solder paste Squeegee Stencil PCB 印刷作業(yè)示意圖 Screen Printer 12 印刷作業(yè)原理 把錫膏或是導(dǎo)電膠以刮刀緩慢的壓擠過(guò)鋼版上的小開(kāi)孔再使其附著到 PCB的焊墊上 (如下圖 )。C 共熔 138176。C 共熔 218176。C 209176。C 227176。C 233176。C 共熔 說(shuō) 明 低熔點(diǎn)、昂貴、強(qiáng)度低 已製定、強(qiáng)度低 渣多、潛在腐蝕性 高強(qiáng)度、很好的溫度疲勞特性 高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性 高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性 高強(qiáng)度、高熔點(diǎn) 好的剪切強(qiáng)度和溫度疲勞特性 摩托羅拉專(zhuān)利、高強(qiáng)度 高強(qiáng)度、高熔點(diǎn) 97Sn/2Cu/~228176。 24 刮刀 (Squeegee) 印刷製程 Screen Printer ? Polyurethane(聚氨脂 ) ? Thermoplastic(熱塑性塑膠 ) ? Stainl