smt焊接原理-展示頁
2025-02-24 06:18本頁面
【正文】 要求。分子運動表面張力在焊接中的作用 再流焊 —— 當焊膏達到熔融溫度時，在 平衡 的表面張力的作用下，會產(chǎn)生自定位效應(yīng)（ self alignment）。 表面張力與潤濕力的方向相反，不利于潤濕。 熔融焊料在金屬表面也有表面張力現(xiàn)象。 由于液體內(nèi)部分子受到四周分子的作用力是對稱的，作用彼此抵消，合力 =0。這是形成虛焊的原因之一。 清潔的表面使焊料與母材原子緊密接近，產(chǎn)生引力，稱為潤濕力。因此潤濕是物質(zhì)固有的性質(zhì)。時，完全不潤濕 ；θ=焊料和母材之間的界面 與焊料表面切線之間的夾角分子運動（ 1）潤濕液體在固體表面漫流的物理現(xiàn)象潤濕是物質(zhì)固有的性質(zhì)潤濕是焊接的首要條件潤濕是焊接的首要條件分子運動潤濕 條件（ a）液態(tài)焊料與母材之間有良好的親和力，能互相溶解。 當 θ=0176。）焊料氧化，產(chǎn)生錫渣。提高浸潤性。起還原反應(yīng)。）助焊劑中的金屬鹽與母材進行置換反應(yīng)?；钚詮姷闹竸┤菀兹廴谀覆摹Ｊ寡趸ど陕然锘蚍?。起反應(yīng)。松香酸在常反應(yīng)生成松香酸銅。松香酸和性。二 . 錫焊機理錫焊過程錫焊過程 ———— 焊接過程是焊接金屬表面、助焊劑、焊接過程是焊接金屬表面、助焊劑、熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過程熔融焊料和空氣等之間相互作用的復(fù)雜過程表面清潔焊件加熱熔錫潤濕擴散結(jié)合層冷卻后形成焊點物理學(xué)物理學(xué) ———— 潤濕、黏度、毛細管現(xiàn)象、熱傳導(dǎo)、擴散、溶解化學(xué)化學(xué) ———— 助焊劑分解、氧化、還原、電極電位助焊劑分解、氧化、還原、電極電位冶金學(xué)冶金學(xué) ———— 合金、合金層、金相、老化現(xiàn)象合金、合金層、金相、老化現(xiàn)象電學(xué)電學(xué) ———— 電阻、熱電動勢電阻、熱電動勢材料力學(xué)材料力學(xué) ———— 強度（拉力、剝離疲勞）、應(yīng)力集中強度（拉力、剝離疲勞）、應(yīng)力集中焊接過程中焊接金屬表面（母材）、助焊劑、焊接過程中焊接金屬表面（母材）、助焊劑、熔融焊料之間相互作用熔融焊料之間相互作用1. 助焊劑與母材的反應(yīng)助焊劑與母材的反應(yīng)（（ 1）松香去除氧化膜）松香去除氧化膜 ———— 松香的主要成分是松香酸，松香的主要成分是松香酸，融點為融點為 74℃ 。熔融的焊料在經(jīng)過助焊劑凈化的金屬表面上進行浸潤、發(fā)生擴散、溶解、冶金結(jié)合，在焊料和被焊接金屬表面之間生成金屬間結(jié)合層（焊縫），冷卻后使焊料凝固，形成焊點。（解焊） 電子焊接 —— 是通過熔融的焊料合金與兩個被焊接金屬表面之間生成金屬間合金層（焊縫），從而實現(xiàn)兩個被焊接金屬之間電氣與機械連接的焊接技術(shù)。? 焊接過程需要加焊劑。? 加熱到釬料熔化，潤濕焊件。焊接方法（釬焊技術(shù)）? 手工烙鐵焊接? 浸焊? 波峰焊? 再流焊軟釬焊? 焊接學(xué)中，把焊接溫度低于 450℃ 的焊接稱為軟釬焊，所用焊料為軟釬焊料。焊接原理與焊點可靠性分析焊接原理與焊點可靠性分析一一 . 概述概述二二 . 錫焊機理錫焊機理三三 .焊點可靠性分析焊點可靠性分析四四 . 焊接質(zhì)量焊接質(zhì)量五五 . 焊接焊接 質(zhì)量控制方法質(zhì)量控制方法六六 .錫鉛焊料特性錫鉛焊料特性內(nèi)容內(nèi)容一 . 概述 熔焊焊接種類 壓焊 釬焊釬焊壓焊熔焊超聲壓焊金絲球焊激光焊電子裝配的核心 —— 連接技術(shù)：焊接技術(shù)焊接技術(shù)的重要性 —— 焊點是元器件與印制電路板電氣連接和機械連接的連接點。焊點的結(jié)構(gòu)和強度就決定了電子產(chǎn)品的性能和可靠性。 軟釬焊特點? 釬料熔點低于焊件熔點。? 焊接過程焊件不熔化。（清除氧化層）? 焊接過程可逆。 當焊料被加熱到熔點以上，焊接金屬表面在助焊劑的活化作用下，對金屬表面的氧化層和污染物起到清洗作用，同時使金屬表面獲得足夠的激活能。焊點的抗拉強度與金屬間結(jié)合層的結(jié)構(gòu)和厚度有關(guān)。 170℃ 呈活性反應(yīng)，呈活性反應(yīng)， 300℃ 以上無活以上無活性。松香酸和 Cu2O反應(yīng)生成松香酸銅。松香酸在常溫下和溫下和 300℃ 以上不能和以上不能和 Cu2O起反應(yīng)。（（ 2）溶融鹽去除氧化膜）溶融鹽去除氧化膜 ———— 一般采用氯離子一般采用氯離子 Cl或氟離或氟離子子 F ，使氧化膜生成氯化物或氟化物。（（ 3）母材被熔融）母材被熔融 ———— 活性強的助焊劑容易熔融母材。（（ 4）助焊劑中的金屬鹽與母材進行置換反應(yīng)。2. 助焊劑與焊料的反應(yīng)助焊劑與焊料的反應(yīng)（（ 1）） 助焊劑中活性劑在加熱時能釋放出的助焊劑中活性劑在加熱時能釋放出的 HCl與與 SnO起還原反應(yīng)。（（ 2）） 活性劑的活化反應(yīng)產(chǎn)生激活能，減小界面張力，活性劑的活化反應(yīng)產(chǎn)生激活能，減小界面張力，提高浸潤性。（（ 3）焊料氧化，產(chǎn)生錫渣。 潤濕、擴散、溶解、潤濕、擴散、溶解、 冶金結(jié)合，形成冶金結(jié)合，形成 結(jié)合層結(jié)合層錫焊機理錫焊機理（（ 1）潤濕）潤濕（（ 2）） 擴散擴散（（ 3）） 溶解溶解（（ 4）冶金結(jié)合，形成）冶金結(jié)合，形成 結(jié)合層結(jié)合層潤濕角 θ焊點的最佳潤濕角 CuPb/Sn 15~45 176。時，完全潤濕 ； 當 θ=180176。 互溶
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