八、smt焊接工藝技術(shù)-展示頁
2025-01-06 22:49本頁面
【正文】 SMA的可靠性甚至?xí)韧撞逖b組件的可靠性高。 要求表面組裝元器件與 PCB上焊盤圖形的接合強(qiáng)度和可靠性高。因此，在今后相當(dāng)長的一段時(shí)間內(nèi)，波峰焊技術(shù)與再流焊技術(shù)仍然是電子組裝的首選焊接技術(shù)。波峰焊技術(shù)與再流焊技術(shù)是印制電路板上進(jìn)行大批量焊接元器件的主要方式。在波峰焊中，釬料波峰有兩個(gè)作用：一是供熱，二是提供釬料。表 61比較了在 SMT中使用的各種軟釬焊方法。波峰焊是通孔插裝技術(shù)中使用的傳統(tǒng)焊接工藝技術(shù)，根據(jù)波峰的形狀不同有單波峰焊、雙波峰焊等形式之分。 根據(jù)熔融焊料的供給方式，在 SMT中采用的軟釬焊技術(shù)主要有波峰焊（ wave Soldering）和再流焊（ Reflow Soldering）。表面組裝采用軟釬焊技術(shù)，它將 SMC/SMD焊接到 PCB的焊盤圖形上，使元器件與 PCB電路之間建立可靠的電氣和機(jī)械連接，從而實(shí)現(xiàn)具有一定可靠性的電路功能。焊接質(zhì)量決定于所用的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術(shù)和焊接設(shè)備。第 6章 SMT焊接工藝技術(shù) SMT焊接方法與特點(diǎn) ? SMT焊接方法 ? 焊接是表面組裝技術(shù)中的主要工藝技術(shù)。焊接質(zhì)量是 SMA可靠性的關(guān)鍵，它直接影響電子裝備的性能可靠性和經(jīng)濟(jì)效益。 ? 焊接是使焊料合金和要結(jié)合的金屬表面之間形成合金層的一種連接技術(shù)。 ? 這種焊接技術(shù)的主要工藝特征是：用焊劑將要焊接的金屬表面洗凈 (去除氧化物等 )，使之對焊料具有良好的潤濕性；供給熔融焊料潤濕金屬表面；在焊料和被焊金屬間形成金屬間化合物。一般情況下，波峰焊用于混合組裝方式，再流焊用于全表面組裝方式。根據(jù)提供熱源的方式不同，再流焊有傳導(dǎo)、對流、紅外、激光、汽相等方式。 波峰焊與再流焊之間的基本區(qū)別在于熱源與釬料的供給方式不同。在再流焊中，熱是由再流焊爐自身的加熱機(jī)理決定的，焊膏首先是由專用的設(shè)備以確定的量涂覆的。就目前而言，再流焊技術(shù)與裝備是 SMT組裝廠商組裝 SMD/SMC的主選技術(shù)與設(shè)備，但波峰焊仍不失為一種高效自動化、高產(chǎn)量、可在生產(chǎn)線上串聯(lián)的焊接技術(shù)。 SMT焊接特點(diǎn) 由于 SMC／
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