smt工藝技術(shù)培訓(xùn)-展示頁
2025-02-24 06:20本頁面
【正文】 涂布 元件貼裝 回流焊接 優(yōu) 點 ： － 組裝密度高 缺點： － 新投資和設(shè)備 － 工藝復(fù)雜 表面安裝制造技術(shù)與質(zhì)量可靠性 賽寶研究分析中心 Adhesive deposition Component Placement Cure Adhesive Invert Wave Soldering Component Placement Adhesive deposition Cure Adhesive Invert Wave Soldering SMT 組裝種類 3 － 雙面波峰焊技術(shù) 黏膠圖布 黏膠固化 翻板 波峰焊 元件貼裝 黏膠圖布 黏膠固化 元件貼裝 翻板 波峰焊 優(yōu) 點 ： － 現(xiàn)有設(shè)備 － 能采用插件元件 缺點： － 組裝密度較第 3類差 － 有些 SMD不適合 表面安裝制造技術(shù)與質(zhì)量可靠性 賽寶研究分析中心 Adhesive deposition Component Placement C u r e Adhesive Invert W a v e Solder SMT 組裝種類 4 － 單面波峰焊技術(shù) 黏膠圖布 黏膠固化 翻板 波峰焊 元件貼裝 優(yōu) 點 ： － 外形扁薄 － 現(xiàn)有設(shè)備 － 能采用插件元件 缺點： － 組裝密度較差 － 有些 SMD不適合 表面安裝制造技術(shù)與質(zhì)量可靠性 賽寶研究分析中心 二 SMT元件 ?SMT元件發(fā)展 ?元件包裝和封裝定義 ?常用元件種類 ?半導(dǎo)體封裝技術(shù) ?元件引腳和端點種類和優(yōu)缺點 表面安裝制造技術(shù)與質(zhì)量可靠性 賽寶研究分析中心 二 表面組裝器件（ SMD） 表面組裝器件（ SMD） 也稱表面組裝半導(dǎo)體器件，它與傳統(tǒng)的
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