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八、smt焊接工藝技術(shù)-全文預(yù)覽

2025-01-14 22:49 上一頁面

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【正文】 電路板材料和元器件上的熱應(yīng)力作用降低至最小的程度。其它可添加部分包括風(fēng)刀( Airknife)、油攪拌( Oil intermix)和惰性氣體氮等。當(dāng)印制板從波峰上離去之后緊靠熱焊附近產(chǎn)生的后熱作用,有助于減小焊點(diǎn)拉尖。 ?型波是由一個(gè)平坦的主波峰區(qū)和一個(gè)曲率的副波峰組成。 ? 雙波峰焊對 SMD可以獲得良好的焊接效果,已在插貼混裝方式的 PCB上普遍采用。為了解決這些問題,必須采用一種新型的波峰焊 —— 雙波峰焊。單波峰焊的缺點(diǎn)是釬料波峰垂直向上的力,會(huì)給一些較輕的元器件帶來沖擊,造成浮動(dòng)或空焊接。 單波峰焊 單波峰焊是借助釬料泵把熔融狀釬料不斷垂直向上地朝狹長出口涌出,形成 20~ 40mm高的波峰。 PCB熱浸焊接后,須用快速旋轉(zhuǎn)的專用刀片(稱為平頭機(jī)或切腳機(jī))剪切去元器件引線的余長,只要留下 2~ 8mm長度以檢查焊接頭的質(zhì)量,然后進(jìn)行第二次焊接。每焊接一次,必須刮去表面的氧化物與焊劑殘留物,因而釬料消耗量大。 熱浸焊 熱浸焊接是把整塊插好電子元器件的 PCB與釬料面平行地浸入熔融釬料缸中,使元器件引線、 PCB銅箔進(jìn)行焊接的流動(dòng)焊接方法之一。裝有元器件的印制電路板以直線平面運(yùn)動(dòng)的方式通過釬料波峰面而完成焊接的一種成組焊接工藝技術(shù),如圖 61所示。然而,這并不是說獲得高可靠性的 SMA是困難的,事實(shí)上,只要對 SMA進(jìn)行正確設(shè)計(jì)和執(zhí)行嚴(yán)格的組裝工藝,其中包括嚴(yán)格的焊接工藝, SMA的可靠性甚至?xí)韧撞逖b組件的可靠性高。因此,在今后相當(dāng)長的一段時(shí)間內(nèi),波峰焊技術(shù)與再流焊技術(shù)仍然是電子組裝的首選焊接技術(shù)。在波峰焊中,釬料波峰有兩個(gè)作用:一是供熱,二是提供釬料。波峰焊是通孔插裝技術(shù)中使用的傳統(tǒng)焊接工藝技術(shù),根據(jù)波峰的形狀不同有單波峰焊、雙波峰焊等形式之分。表面組裝采用軟釬焊技術(shù),它將 SMC/SMD焊接到 PCB的焊盤圖形上,使元器件與 PCB電路之間建立可靠的電氣和機(jī)械連接,從而實(shí)現(xiàn)具有一定可靠性的電路功能。第 6章 SMT焊接工藝技術(shù) SMT焊接方法與特點(diǎn) ? SMT焊接方法 ? 焊接是表面組裝技術(shù)中的主要工藝技術(shù)。 ? 焊接是使焊料合金和要結(jié)合的金屬表面之間形成合金層的一種連
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