八、smt焊接工藝技術(存儲版)
【正文】 ）和惰性氣體氮等。這是因為它能夠提供所要求的溫度和空氣容量，可以將水蒸發(fā)掉。釬料波峰是由來自于容器內的熔化了的釬料上下往復運動而形成的，波形的長度、高度和特定的流體動態(tài)特性（例如紊流或層流），可以通過擋板的強迫限定來實施控制。它融合了流體力學、金屬表面理論、冶金學和熱工學等學科為一體，隨著世界各國對波峰焊的高度重視與研究，釬料波峰動力學逐漸成為一門獨立的邊緣學科。國外如瑞士epm公司、美國 Electovert公司等，近些年來推出的新機型其控制大多都實現(xiàn)了計算機控制。這種較長波長的紅外線能夠很好地滲透入印制電路板材料之中，以滿足較快時間的加熱。 有三種普遍采用的預熱處理形式： （ 1）強迫對流。 ? 傳統(tǒng)插裝元件的波峰焊工藝基本流程如圖 610所示，包括準備、元器件插裝、波峰焊、清洗等工序。為了適應各類 SMC/SMD以及高密度組裝的需要，在以上雙波峰的基礎上，進行了各種各樣的改進，實際采用的雙波峰類型主要有以下幾類。另外 ,SMD有一定的高度和寬度，又是高密度貼裝（一般 5～ 8件 /cm2 ），而釬料表面有其張力作用，因而釬料很難及時濕潤并滲透到待貼裝的每個角落，容易產(chǎn)生“陰屏效應”。一般第二次焊接采用波峰焊。有時釬料缸還作上下運動。 除了波峰焊接和再流焊接技術之外，為了確保 SMA的可靠性，對于一些熱敏感性強的 SMD常采用局部加熱方式進行焊接 。波峰焊技術與再流焊技術是印制電路板上進行大批量焊接元器件的主要方式。 根據(jù)熔融焊料的供給方式，在 SMT中采用的軟釬焊技術主要有波峰焊（ wave Soldering）和再流焊（ Reflow Soldering）。焊接質量是 SMA可靠性的關鍵，它直接影響電子裝備的性能可靠性和經(jīng)濟效益。根據(jù)提供熱源的方式不同，再流焊有傳導、對流、紅外、激光、汽相等方式。 SMT焊接特點 由于 SMC／ SMD的微型化和 SMA的高密度化， SMA上元器件之間和元器件與 PCB之間的間隔很小，因此，表面組裝元器件的焊接與傳統(tǒng)引線插裝元器件的焊接相比，主要有以下幾個特點： 元器件本身受
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