八、smt焊接工藝技術(shù)(存儲版)
【正文】 ）和惰性氣體氮等。這是因?yàn)樗軌蛱峁┧蟮臏囟群涂諝馊萘?，可以將水蒸發(fā)掉。釬料波峰是由來自于容器內(nèi)的熔化了的釬料上下往復(fù)運(yùn)動(dòng)而形成的，波形的長度、高度和特定的流體動(dòng)態(tài)特性（例如紊流或?qū)恿鳎梢酝ㄟ^擋板的強(qiáng)迫限定來實(shí)施控制。它融合了流體力學(xué)、金屬表面理論、冶金學(xué)和熱工學(xué)等學(xué)科為一體，隨著世界各國對波峰焊的高度重視與研究，釬料波峰動(dòng)力學(xué)逐漸成為一門獨(dú)立的邊緣學(xué)科。國外如瑞士epm公司、美國 Electovert公司等，近些年來推出的新機(jī)型其控制大多都實(shí)現(xiàn)了計(jì)算機(jī)控制。這種較長波長的紅外線能夠很好地滲透入印制電路板材料之中，以滿足較快時(shí)間的加熱。 有三種普遍采用的預(yù)熱處理形式： （ 1）強(qiáng)迫對流。 ? 傳統(tǒng)插裝元件的波峰焊工藝基本流程如圖 610所示，包括準(zhǔn)備、元器件插裝、波峰焊、清洗等工序。為了適應(yīng)各類 SMC/SMD以及高密度組裝的需要，在以上雙波峰的基礎(chǔ)上，進(jìn)行了各種各樣的改進(jìn)，實(shí)際采用的雙波峰類型主要有以下幾類。另外 ,SMD有一定的高度和寬度，又是高密度貼裝（一般 5～ 8件 /cm2 ），而釬料表面有其張力作用，因而釬料很難及時(shí)濕潤并滲透到待貼裝的每個(gè)角落，容易產(chǎn)生“陰屏效應(yīng)”。一般第二次焊接采用波峰焊。有時(shí)釬料缸還作上下運(yùn)動(dòng)。 除了波峰焊接和再流焊接技術(shù)之外，為了確保 SMA的可靠性，對于一些熱敏感性強(qiáng)的 SMD常采用局部加熱方式進(jìn)行焊接 。波峰焊技術(shù)與再流焊技術(shù)是印制電路板上進(jìn)行大批量焊接元器件的主要方式。 根據(jù)熔融焊料的供給方式，在 SMT中采用的軟釬焊技術(shù)主要有波峰焊（ wave Soldering）和再流焊（ Reflow Soldering）。焊接質(zhì)量是 SMA可靠性的關(guān)鍵，它直接影響電子裝備的性能可靠性和經(jīng)濟(jì)效益。根據(jù)提供熱源的方式不同，再流焊有傳導(dǎo)、對流、紅外、激光、汽相等方式。 SMT焊接特點(diǎn) 由于 SMC／ SMD的微型化和 SMA的高密度化， SMA上元器件之間和元器件與 PCB之間的間隔很小，因此，表面組裝元器件的焊接與傳統(tǒng)引線插裝元器件的焊接相比，主要有以下幾個(gè)特點(diǎn)： 元器件本身受
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