章smt焊接技術(shù)1-展示頁(yè)
2025-01-07 16:27本頁(yè)面
【正文】 來(lái)增加潤(rùn)濕 ， 以幫助和加速焊接的進(jìn)程 焊劑的作用 :去除被焊金屬表面的氧化物 ， 防止焊接時(shí)被焊金屬和焊料再次出現(xiàn)氧化 ， 并降低焊料表面的張力 ， 有助于焊接 2．焊劑 (助焊劑 ) 為了提高 PCB的焊接質(zhì)量 ， 在 PCB基板上除焊盤(pán)以外的印制線條上涂上防焊材料 作用：保護(hù) PCB上不需要焊接的部位 3．阻焊劑 在完成焊接操作后 ， 要對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行清洗 ， 避免焊點(diǎn)周圍的雜質(zhì)腐蝕焊點(diǎn) 4．清洗劑 ◆ 潤(rùn)濕階段 （ 第一階段 ） ◆ 擴(kuò)散階段 （ 第二階段 ） ◆ 焊點(diǎn)的形成階段 （ 第三階段 ） 錫焊焊接的基本過(guò)程 潤(rùn)濕程度主要決定于焊接表面的清潔程度及焊料的表面張力 形成了焊料和焊件之間的牢固結(jié)合 焊點(diǎn)結(jié)構(gòu) ： 焊件 （ 母材 ） ：被焊的金屬 結(jié)合層 ：焊件與焊料之間形成的金屬化合物層 （關(guān)鍵，若未形成結(jié)合層則形成虛焊） 焊料層 ：通常是錫鉛焊料 表面層 ：可能是焊劑層、氧化層或覆蓋層 ◆ 被焊金屬應(yīng)具有良好的可焊性 ◆ 被焊件應(yīng)保持清潔 ◆ 選擇合適的焊
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