【摘要】制作:歐陽(yáng)昌堅(jiān)SMTSMTSMT●錫漿/膠水/AI板投板錫漿印刷印刷效果確認(rèn)Chip貼片IC貼片貼片確認(rèn)迴流AOI檢查目視檢查投板點(diǎn)膠點(diǎn)膠效果確認(rèn)Chip貼片IC貼片貼片確認(rèn)固化AOI檢查目視檢查波峰焊接
2025-02-22 12:44
【摘要】焊接技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)一、標(biāo)準(zhǔn)第一部分基本術(shù)語(yǔ)1.什么是標(biāo)準(zhǔn)?焊接技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn):為在一定范圍內(nèi)獲得最佳秩序,對(duì)活動(dòng)或其結(jié)果規(guī)定共同的和重復(fù)使用的規(guī)則、導(dǎo)則或特性文件。該文件經(jīng)協(xié)商一致制定并經(jīng)一個(gè)公認(rèn)機(jī)構(gòu)的批準(zhǔn)。(注:它應(yīng)以科學(xué)、技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)的綜合成果為基礎(chǔ),以促進(jìn)最佳社會(huì)效益為目的。)焊接技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)
2025-03-02 12:35
【摘要】?2023byPrenticeHallSemiconductorManufacturingTechnologybyMichaelQuirkandJulianSerdaSemiconductorManufacturingTechnologyMichaelQuirkJulianSerda?October2023byP
2025-02-16 11:10
【摘要】SMT回流焊接分析一.影響焊接的幾大條件1.Solderpaste(錫膏成份)2.Met’l(材料):包括PCB和BGATBGA3.Process(制程):Tempprofile(爐溫曲線)和Storage(存放條件)高處不勝寒 2023年9月20
2025-03-01 06:32
【摘要】第6章SMT焊接工藝技術(shù)SMT焊接方法與特點(diǎn)?SMT焊接方法?焊接是表面組裝技術(shù)中的主要工藝技術(shù)。焊接質(zhì)量是SMA可靠性的關(guān)鍵,它直接影響電子裝備的性能可靠性和經(jīng)濟(jì)效益。焊接質(zhì)量決定于所用的焊接方法、焊接材料、焊接工藝技術(shù)和焊接設(shè)備。?焊接是使焊料合金和要結(jié)合的金屬表面之間形成合金層的一種連接技術(shù)。表面
2025-01-04 22:49
【摘要】焊接原理與焊點(diǎn)可靠性分析焊接原理與焊點(diǎn)可靠性分析一一.概述概述二二.錫焊機(jī)理錫焊機(jī)理三三.焊點(diǎn)可靠性分析焊點(diǎn)可靠性分析四四.焊接質(zhì)量焊接質(zhì)量五五.焊接焊接質(zhì)量控制方法質(zhì)量控制方法六六.錫鉛焊料特性錫鉛焊料特性內(nèi)容內(nèi)容一.概述熔焊焊接種類壓焊釬焊釬焊壓焊熔焊超聲壓焊
2025-02-22 06:18
【摘要】SMT焊接技巧主講人:洪尚福目錄一.焊接手法二.維修設(shè)備簡(jiǎn)介三.SMT維修巡禮四.焊接手法(實(shí)踐篇)一.焊接手法:瓶
2025-02-22 12:45
【摘要】SMT工程管理及應(yīng)用?SMT生產(chǎn)線的建立SMT生產(chǎn)線選擇整理:wohucanglong更新時(shí)間:??????????????????????
2025-02-10 20:17
【摘要】希和光電信息有限公司SMT多器件基礎(chǔ)知識(shí)培訓(xùn)吳行大2023-08-61多器件貼裝產(chǎn)品種類2認(rèn)識(shí)器件3生產(chǎn)中的注意事項(xiàng)小外形封裝SOP球柵陣列BGA
2025-02-09 16:56
【摘要】長(zhǎng)春榮德光學(xué)有限公司焊接工藝12焊接是什么??用焊錫把金屬和金屬接合起來(lái)。?焊錫與金屬變?yōu)楹辖鸲雍掀饋?lái)。?為了焊接,熱量、焊錫、助焊劑是必要的。3含有助焊劑的焊錫線的構(gòu)成助焊劑焊錫的合金4焊接的3要素及管理項(xiàng)目焊接清潔加熱焊接清掃金屬的表面清掃焊接
2025-02-27 01:10
【摘要】焊接生產(chǎn)與工程管理第一單元焊接生產(chǎn)管理的基本知識(shí)第二單元焊接生產(chǎn)項(xiàng)目的確立第三單元焊接項(xiàng)目的生產(chǎn)組織第四單元焊接生產(chǎn)的質(zhì)量管理第五單元焊接項(xiàng)目的竣工驗(yàn)收管理第六單元焊接生產(chǎn)安全管理第七單元焊接文明生產(chǎn)與環(huán)境保護(hù)第一單元焊接生產(chǎn)管理的基本知識(shí)綜合知識(shí)模塊一焊接生產(chǎn)管理概述能力知識(shí)點(diǎn)
2025-02-22 03:57
【摘要】SMT質(zhì)量與生產(chǎn)管理2023年8月SMT質(zhì)量與生產(chǎn)管理現(xiàn)代質(zhì)量管理強(qiáng)調(diào)“零缺陷”、“一次把事情做好”,這在今天的高密度組裝領(lǐng)域不僅僅是一種理念,而是客觀的需要。概述要獲得良好而堅(jiān)固的工藝,行之有效的做法就是從兩方面下手:一是建立有效的工
2025-03-09 03:49
【摘要】1:錫珠(Solderball)2:錫渣(Soldersplashes)3:側(cè)立(MountingOnSide)4:少錫(Insufficientsolder)5:立碑(Tombstone)6:虛焊(Uns
2025-02-22 06:21
【摘要】SMT回流焊接分析一.影響焊接的幾大條件1.Solderpaste(錫膏成份)2.Met’l(材料):包括PCB和BGATBGA3.Process(制程):Tempprofile(爐溫曲線)和Storage(存放條件)高處不勝寒
【摘要】ConfidentialSunWinElectro-TechnologyCo.,LTD.線路板鍍層與SMT焊接ConfidentialSunWinElectro-TechnologyCo.,LTD.目錄?焊接分類?PCB鍍層?SMT焊接機(jī)理?SMT焊接異常和PCB鍍層關(guān)系ConfidentialSunWin
2025-01-29 15:09