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2025-02-22 12:44本頁面
【正文】 OI檢查 目視檢查 投板 點(diǎn)膠 點(diǎn)膠效果確認(rèn) Chip貼片 IC貼片 貼片確認(rèn) 固化 AOI檢查 目視檢查 波峰焊接 單面錫漿單 面膠水板和AI 單面膠水 板和 AI AI貼裝 － 不必采用雙回流 － 三組不同的設(shè)備和工藝 優(yōu) 點(diǎn) ： 缺 點(diǎn) ： 二 可利用原有設(shè)備 ICT/包裝 單面錫漿 ●錫漿 /膠水板 /手插機(jī) 投板 (A面 ) 錫漿印刷 印刷效果確認(rèn) Chip貼片 IC貼片 貼片確認(rèn) 迴流 AOI檢查 目視檢查 ICT/包裝 投板 (B面 ) 點(diǎn)膠 點(diǎn)膠效果確認(rèn) Chip貼片 IC貼片 貼片確認(rèn) 固化 AOI檢查 目視檢查 單面錫 漿流程 單面錫漿單 面膠水板 － 不必采用雙回流 － 兩組不同的設(shè)備和工藝 優(yōu)點(diǎn)： 缺 點(diǎn) ： 二 工藝控制困 二 可利用原有設(shè)備 波峰焊接 ICT/包裝 ●全 錫漿板 投板 (A面 ) 錫漿印刷 印刷效果確認(rèn) Chip貼片 IC貼片 貼片確認(rèn) 迴流 AOI檢查 目視檢查 ICT/包裝 投板 (B面 ) 錫漿印刷 印刷效果確認(rèn) Chip貼片 IC貼片 貼片確認(rèn) 迴流 AOI檢查 目視檢查 ICT/包裝 單面錫 漿流程 雙面錫 漿流 程 優(yōu)點(diǎn)： 一 組 裝 密 度 高 二 一組設(shè)備可完成整個流程 缺 點(diǎn) ： 一 對元件要求高（兩次回流） 二 工藝復(fù)雜 錫膏既不是一種固體 ,也不是一種液體 ,它是一種混合膏狀物體 ,其主要成份為 solder powder(錫粉 )和 flux(助焊劑 ) 錫膏 錫粉顆粒 助焊劑 、 希釋劑 、 穩(wěn)定劑混合體 84 錫膏的粘度 ? 由於錫膏是一種膏狀物體 ,所以有粘性 ,我們用粘度來度量錫膏的粘性強(qiáng)弱 .粘度的單位為 . ? 錫膏粘度測試一般取粘度測試機(jī)在 25℃, 轉(zhuǎn)動速度為 10rpm時記錄的讀數(shù) . ? 一般情況下 ,粘度在 130~合鋼網(wǎng)印刷 .和 SMT工藝控制 . 印刷性 簡單來講 ,有良好的印刷性就是該錫膏能順利地 印刷和印刷后錫膏不會倒塌 . 要達(dá)到有良好的印刷性 ,就要求錫膏在印刷時粘度比較低 ,以便鋼網(wǎng)下錫和脫膜 , 而在脫膜后要有較高的粘度 ,以保證錫膏不倒塌 .那麼錫膏中加入了觸變劑 ,觸變 劑的加入 ,使錫膏在運(yùn)動時粘度急劇下降 ,當(dāng)停止運(yùn)動時 ,粘度會很快回復(fù) .(參考 下圖 ) 以達(dá)到良好的印刷性 . 一種良好的錫膏 ,必需具備良好的印刷性和濕潤性 粘度() 攪拌速度(mm/Sec) 良好印刷性 濕潤性 增加錫膏的濕潤性主要是增加上錫能力 在生產(chǎn)過程中 ,我們 錫膏助焊劑中含有多種有機(jī)化合物 (如活化劑 ,崔化劑 ,觸變劑 ,穩(wěn)定劑 ,希釋劑 等 ),其目的就是增加錫膏的濕潤性和印刷性 . ! 安全第一 未經(jīng)過專業(yè)培訓(xùn)者嚴(yán)禁操作 SMT設(shè)備 如果操作不當(dāng) ,會造成嚴(yán)重撞機(jī)事故和人身安全 設(shè)備出現(xiàn)任何異常 ,請馬上按下設(shè)備緊急按鈕 ,然后找相關(guān)專業(yè)人員處理 SMT常用詞 ? SMT (surface mounting technology) 表面貼裝技術(shù) ? SMD (surface mounting device) 表面貼裝裝置 ? PP or PNP (pick and place) 取放料 ? PCB or PWB (print circuit (wire) board ) 印制線路板 ? CHIP 片式貼片元件 ? IC 集成塊 ? Mounter (placer) 貼片機(jī) (放料機(jī) ) ? Feeder 供料器 ? Nozzle 吸嘴 ? Printer 絲印機(jī) ? Reflow 回流 ? Profile 溫度曲線 SMT的一般流程 印刷機(jī) CHIP 貼片機(jī) IC 貼片機(jī) 迴流爐 AOI 自動檢測
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