smt技術員要知道的-文庫吧資料
2024-10-22 08:19本頁面
【正文】 63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑 13 寸， 7 寸； 64. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形； 65. 目前使用之計算機邊 PCB， 其材質(zhì)為 : 玻纖板； 66. Sn62Pb36Ag2 之焊錫膏主要試用于何種基板：陶瓷板； 67. 以松香為主之助焊劑可分四種 : R﹑ RA﹑ RSA﹑ RMA； 68. SMT段排阻有無方向性：無； 69. 目前市面上售之錫膏，實際只有 4小時的粘性時間； 70. SMT設備一般使用之額定氣壓為 5KG/cm2； 71. 正面 PTH， 反面 SMT過錫爐時使用何種焊接方式：擾流雙波焊； 72. SMT常見之檢驗方法 : 目視檢驗﹑ X光檢驗﹑機器視覺檢驗， AOI， ICT， FT。； 200177。如果不回溫則在 PCBA進 Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠； 29. 機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優(yōu)先交換模式﹑交換模式和速接模式； 30. SMT的 PCB 定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位； 31. 絲?。ǚ枺?272 的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為 （絲?。?485； 32. BGA 本體上的絲印包含廠商 ﹑廠商料號﹑ 規(guī)格和 Date code/(Lot No)等信息； 33. 208pinQFP 的 pitch 為 ； 34. QC七大手法中， 魚骨圖強調(diào)尋找因果關系； 37. CPK 指 : 目前實際狀況下的制程能力； 38. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進行化學清洗動作； 39. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關系； 40. RSS 曲線為升溫 → 恒溫 → 回流 → 冷卻曲線； PCB 材質(zhì)為 FR4； 42. PCB 翹曲規(guī)格不超過其對角線的 %； 43. STENCIL 制作激光 切割是可以再重工的方法； 44. 目前計算機主板上常被使用之 BGA 球徑為 ； 45. ABS 系統(tǒng)為絕對坐標； 46. 陶瓷芯片電容 ECA0105YK31 誤差為 177。 19. 英制尺寸長 x 寬 0603= *﹐公制尺寸長 x 寬 32
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