smt技術(shù)員要知道的-全文預(yù)覽
【正文】 T使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷； 61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度 215℃ 最適宜； 62. 錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度 245℃ 較合適； 63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑 13 寸， 7 寸； 64. 鋼板的開(kāi)孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形； 65. 目前使用之計(jì)算機(jī)邊 PCB， 其材質(zhì)為 : 玻纖板； 66. Sn62Pb36Ag2 之焊錫膏主要試用于何種基板：陶瓷板； 67. 以松香為主之助焊劑可分四種 : R﹑ RA﹑ RSA﹑ RMA； 68. SMT段排阻有無(wú)方向性：無(wú)； 69. 目前市面上售之錫膏，實(shí)際只有 4小時(shí)的粘性時(shí)間； 70. SMT設(shè)備一般使用之額定氣壓為 5KG/cm2； 71. 正面 PTH， 反面 SMT過(guò)錫爐時(shí)使用何種焊接方式：擾流雙波焊； 72. SMT常見(jiàn)之檢驗(yàn)方法 : 目視檢驗(yàn)﹑ X光檢驗(yàn)﹑機(jī)器視覺(jué)檢驗(yàn)， AOI， ICT， FT。 86. SMT設(shè)備運(yùn)用哪些機(jī)構(gòu) : 凸輪機(jī)構(gòu)﹑邊桿機(jī)構(gòu) ﹑螺桿機(jī)構(gòu)﹑滑動(dòng)機(jī)構(gòu)； 87. 目檢段若無(wú)法確認(rèn)則需依照何項(xiàng)作業(yè)： BOM﹑廠商確認(rèn)﹑樣品板。 Profile各區(qū)的主要工程目的 : ；工程目的：錫膏中溶 劑揮發(fā)。 110. SMT制程中，錫珠產(chǎn)生的主要原因﹕ PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開(kāi)孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過(guò)大、Profile 曲線上升斜率過(guò)大，錫膏坍塌、錫膏粘度過(guò)低。 ；工程目的：焊錫熔融。 93. SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑； 94. SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍，鑷子； 95. QC分為﹕ IQC﹑ IPQC﹑ .FQC﹑ OQC； 96. 高速貼片機(jī)可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑晶體管。 77. 回焊爐之 SMT半成品于出口時(shí)其焊接狀況是零件固定于 PCB 上； 78. 現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程： TQCTQATQM； ； 80. ICT之測(cè)試能測(cè)電子零件采用靜態(tài)測(cè)試； 81. 焊錫特性是融點(diǎn)比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好； 82. 回焊爐零件更換制
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