smt技術(shù)員要知道的(專業(yè)版)
【正文】 12w8P， 則計數(shù)器 Pitch 調(diào)整每次進(jìn) 8mm； : 熱風(fēng)式回焊爐﹑氮氣回焊爐﹑ laser 回焊爐﹑紅外線回焊爐； 90. SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生產(chǎn)﹑手 印機器貼裝﹑手印手貼裝； 91. 常用的 MARK 形狀有﹕圓形， “十 ”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，萬字形； 92. SMT段因 Reflow Profile 設(shè)置不當(dāng)， 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū)。3℃ ，濕度為 30－ 60%RH； 2. 錫膏印刷時，所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀，手套； 3. 一般常用的錫膏合金成份為 Sn/Pb合金，且合金比例為 63/37； 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。 77. 回焊爐之 SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于 PCB 上； 78. 現(xiàn)代質(zhì)量管理發(fā)展的歷程： TQCTQATQM； ； 80. ICT之測試能測電子零件采用靜態(tài)測試； 81. 焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好； 82. 回焊爐零件更換制程條件變更要重新測量溫度曲線。 Profile各區(qū)的主要工程目的 : ；工程目的：錫膏中溶 劑揮發(fā)。 7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出； 8. 錫膏在開封使用時，須經(jīng)過兩個重要的過程：回溫﹑攪拌，有自動攪拌機的可直接攪拌回溫； 9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄； 10. SMT的全稱是 Surface mount(或 mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)； 11. ESD的全稱是 Electrostatic discharge， 中文意思為靜電放電； 12. 制作 SMT設(shè)備程序時， 程序中包括五大部分， 此五部分為 PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data； 13. 無鉛焊錫 Sn/Ag/Cu ℃ 。10VAC； 48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為 13寸， ７寸；
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