smt技術(shù)員要知道的(編輯修改稿)
2024-11-19 08:19 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 找因果關(guān)系； 37. CPK 指 : 目前實(shí)際狀況下的制程能力； 38. 助焊劑在恒溫區(qū)開始揮發(fā)進(jìn)行化學(xué)清洗動(dòng)作； 39. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關(guān)系； 40. RSS 曲線為升溫 → 恒溫 → 回流 → 冷卻曲線； PCB 材質(zhì)為 FR4； 42. PCB 翹曲規(guī)格不超過其對(duì)角線的 %； 43. STENCIL 制作激光 切割是可以再重工的方法； 44. 目前計(jì)算機(jī)主板上常被使用之 BGA 球徑為 ； 45. ABS 系統(tǒng)為絕對(duì)坐標(biāo)； 46. 陶瓷芯片電容 ECA0105YK31 誤差為 177。10%； 47. Panasert 松下全自動(dòng)貼片機(jī)其電壓為 3216。； 200177。10VAC； 48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為 13寸， ７寸； 3(5) 49. SMT一般鋼板開孔要比 PCB PAD 小 4um 可以防止錫球不良之現(xiàn)象； 50. 按照《 PCBA 檢驗(yàn)規(guī)范》，當(dāng)二面角＞９０度時(shí)表示錫膏與波焊體無附著性。 51. IC拆包后濕 度顯示卡上濕度在大于 30%的情況下表示 IC受潮且吸濕； 52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正確的是 90%:10%， 50%:50%； 20世紀(jì) 60年代中期之軍用及航空電子領(lǐng)域； SMT最常使用的焊錫膏 Sn 和 Pb的含量各為 : 63Sn+37Pb； 8mm 的紙帶料盤送料間距為 4mm； 56. 在 1970 年代早期，業(yè)界中新門一種 SMD， 為 “密封式無腳芯片載體 ”， 常以 HCC 簡(jiǎn)代之； 57. 符號(hào)為 272 之組件的阻值應(yīng)為 歐姆 ； 58. 100NF 組件的容值與 ； 59. 63Sn+37Pb 之共晶點(diǎn)為 183℃ ； 60. SMT使用量最大的電子零件材質(zhì)是陶瓷； 61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度 215℃ 最適宜； 62. 錫爐檢驗(yàn)時(shí)，錫爐的溫度 245℃ 較合適； 63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑 13 寸， 7 寸； 64. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形
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