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smt常見焊接不良-文庫吧資料

2025-02-22 06:21本頁面
  

【正文】 22:元件破損 (Component Damaged) 23:標(biāo)籤褶皺 (Lable peeling) 25:共面度不良 (Coplanarity Defect)SMT常見焊接不良v SMT常見焊接不良錫珠 (Solder Ball)焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致 ,焊料的印刷錯(cuò)位,塌邊 v SMT常見焊接不良錫渣 (Solder Splashes)由於焊料潑濺於 PCB造成 ,網(wǎng)狀細(xì)小焊料v SMT常見焊接不良側(cè)立 (Gross placement)晶片元件側(cè)向 (90度 )焊接在 Pad上 .v SMT常見焊接不良少錫 (Insufficient Solder)任何一端吃錫低於 PCB厚度 25%, 或零件焊端高度 25%v SMT常見焊接不良立碑 (Tombstone)矩形片式元件的一端焊接在焊盤上,而另一端則翹立,這種現(xiàn)象就稱為曼哈頓現(xiàn)象 ,也叫立碑v SMT常見焊接不良虛焊(UnsolderedNonwetting)焊點(diǎn)面或孔內(nèi)未沾有錫 .v SMT常見焊接不良偏位 (Off Pad)偏零件突出焊盤位置v SMT常見焊接不良Pad翹起 (Lifted Pad)焊盤於基材分離 .(小於 1個(gè) Pad厚度 )v SMT常見焊接不良少件 (Missing Part)依工程資料之規(guī)定應(yīng)安裝的零件漏裝 .v SMT常見焊接不良冷
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