【總結(jié)】SMT常見(jiàn)元件識(shí)別1、排阻:82歐姆:R:貼片排阻:820:無(wú):82歐姆:歐姆2、貼片電阻::R:貼片電阻:331:無(wú):330歐姆R前兩位為有效值,第三位為倍乘數(shù)。3、貼片電容:C:貼片電容:無(wú)
2025-02-10 22:05
【總結(jié)】SMT制程常見(jiàn)異常分析目綠一錫珠的產(chǎn)生及處理二立碑問(wèn)題的分析及處理三橋接問(wèn)題四常見(jiàn)印刷不良的診斷及處理五不良原因的魚(yú)骨圖六來(lái)料拒焊的不良現(xiàn)象認(rèn)識(shí)一焊錫珠產(chǎn)生的原因及處理焊錫珠(SOLDERBALL)現(xiàn)象是表面貼裝(SMT)過(guò)程中的主要缺陷,主要發(fā)生在片式阻容
2025-01-03 03:23
【總結(jié)】烤漆技委會(huì)講師講義系列之﹕常規(guī)涂膜缺陷及防治方法講師﹕方玲瓏2023-4-26目錄-------------page1-------------page3﹐蓋底不良-----page5-
2024-12-31 23:25
【總結(jié)】9、靜夜四無(wú)鄰,荒居舊業(yè)貧。。,February6,202310、雨中黃葉樹(shù),燈下白頭人。。18:28:0418:28:0418:282/6/20236:28:04PM11、以我獨(dú)沈久,愧君相見(jiàn)頻。。:28:0418:28Feb-236-Feb-23
2025-01-18 18:52
【總結(jié)】....SMT不良產(chǎn)生原因及對(duì)策零件反向產(chǎn)生的原因:1:人工手貼貼反2:來(lái)料有個(gè)別反向3;機(jī)器FEEDER壞或FEEDER振動(dòng)過(guò)大(導(dǎo)致物料反向)振動(dòng)飛達(dá)4:PCB板上標(biāo)示不清楚(導(dǎo)致作
2025-05-15 23:45
【總結(jié)】臨床用藥的常見(jiàn)不良反應(yīng)dGh解放軍總醫(yī)院藥品保障中心解放軍總醫(yī)院藥品保障中心郭代紅郭代紅dGhWHO合理用藥標(biāo)準(zhǔn)合理用藥標(biāo)準(zhǔn):病人接受到適宜的、調(diào)配正確的藥物,病人用藥劑量準(zhǔn)確、用法時(shí)間療程正確,藥物質(zhì)量安全有效、價(jià)格可接受并保證供應(yīng)。有效有效安全安全
2025-01-05 14:55
【總結(jié)】焊接不良的原因分析吃錫不良其現(xiàn)象為線路的表面有部份未沾到錫,原因?yàn)椋?、雜質(zhì)等,可以溶劑洗凈。,此為印刷電路板制造廠家的問(wèn)題。,一般脫模劑及潤(rùn)滑油中含有此種油類,很不容易被完全清洗干凈。所以在電子零件的制造過(guò)程中,應(yīng)盡量避免化學(xué)品含有硅油者。焊錫爐中所用的氧化防止油也須留意不是此類的油。、環(huán)境或制程不當(dāng),基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。換用助焊劑通常無(wú)法解決此問(wèn)
2024-09-01 08:57
【總結(jié)】惠州市??退闺娮涌萍加邢薰維MT制程不良原因及改善對(duì)策制作:徐輝?產(chǎn)生原因?1、錫膏活性較弱;?2、鋼網(wǎng)開(kāi)孔不佳;?3、銅鉑間距過(guò)大或大銅貼小元件;?4、刮刀壓力太大;?5、元件腳平整度不佳(翹腳、變形)?6、回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快;?7、PCB銅鉑太臟或者氧化;?8、PCB板含有
2025-05-11 23:32
【總結(jié)】常見(jiàn)焊接缺陷及焊接質(zhì)量檢驗(yàn)?技術(shù)科熔化焊焊接缺欠?缺欠與缺陷本無(wú)原則區(qū)別,均表征產(chǎn)品不完整或有缺損。從具體涵義來(lái)說(shuō),在焊接接頭中的不連續(xù)性、不均勻性以及其他不健全等的欠缺,統(tǒng)稱焊接缺欠。而不符合焊接產(chǎn)品使用性能要求的焊接缺欠稱為焊接缺陷。也就是說(shuō),焊接缺陷是屬于焊接缺欠中不可接受的那一種缺欠。辨別焊接缺陷的標(biāo)準(zhǔn)是焊接缺欠的容限。焊接缺欠(按主要
2025-02-06 22:41
2025-02-17 20:24
【總結(jié)】焊接接頭外觀缺陷是在焊接過(guò)程中在焊接接頭中產(chǎn)生的金屬不連續(xù)、不致密或連接不良的現(xiàn)象,屬于操作技術(shù)不良而產(chǎn)生的缺陷,與焊條、母材鋼種及結(jié)構(gòu)形狀關(guān)系不大。下面對(duì)常見(jiàn)焊接接頭外觀缺陷的特征、形成原因、防止措施進(jìn)行逐一總結(jié),以供參考。1未熔合未熔合主要是焊縫金屬和母材之間或焊道金屬和焊道金屬之間未完全熔合的部分,即填充金屬粘蓋在母材上或者是填充金屬層間而部分金屬未熔合在
2024-08-14 09:36
【總結(jié)】CXW-189-D5G4電腦板焊接不良之改善天馬行空官方博客:;QQ:1318241189;QQ群:175569632一、研究動(dòng)機(jī):經(jīng)過(guò)半個(gè)多月的封閉培訓(xùn)后,為了學(xué)以致用,現(xiàn)將所學(xué)知識(shí)進(jìn)行模擬演習(xí),以期在今后能更好的改善企業(yè)之不良。研究題目:CXW-189-D5G4電腦板焊接不良之改善二、選題理由:
2024-10-16 02:23
【總結(jié)】1/37畢業(yè)設(shè)計(jì)報(bào)告(論文)報(bào)告(論文)題目:SMT焊接工藝及其可靠性作者所在系部:電子工程系作者所在專業(yè):電子工藝與管理作者所在班級(jí):10251作者姓名:辛春明作者學(xué)號(hào):20223025108
2025-06-25 23:55
【總結(jié)】常規(guī)平焊的焊接方法平焊平焊時(shí),由于焊縫處在水平位置,熔滴主要靠自重自然過(guò)渡,所以操作比較容易,允許用較大直徑的焊條和較大的電流,故生產(chǎn)率高。如果參數(shù)選擇及操作不當(dāng),容易在根部形成未焊透或焊瘤。運(yùn)條及焊條角度不正確時(shí),熔渣和鐵水易出現(xiàn)混在一起分不清的現(xiàn)象,或熔渣超前形成夾渣。平焊又分為平對(duì)接焊和平角接焊。(1)不開(kāi)坡口的平對(duì)接焊當(dāng)焊件厚度小于6mm時(shí),一般采用不開(kāi)
2025-04-07 21:26
【總結(jié)】第一篇:常見(jiàn)焊接質(zhì)量缺陷 電除塵器常見(jiàn)焊接質(zhì)量缺陷分析 一、焊縫成型差 1、現(xiàn)象 焊縫波紋粗劣,焊縫不均勻、不整齊,焊縫與母材不圓滑過(guò)渡,焊接接頭差,焊縫高低不平。 2、原因分析 焊縫成型...
2024-11-04 22:47