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正文內(nèi)容

smt常見(jiàn)焊接不良(編輯修改稿)

2025-03-08 06:21 本頁(yè)面
 

【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 焊 (Cold SolderInplete reflow of solder paste)錫表面灰暗 ,焊點(diǎn)脆落 (回焊不完全 )v SMT常見(jiàn)焊接不良反白 (Gross placement)晶片元件倒裝焊接在 Pad上 .v SMT常見(jiàn)焊接不良半濕潤(rùn) (Dewetting)錫膏焊接焊盤(pán)或引腳未完全濕潤(rùn)v SMT常見(jiàn)焊接不良反向 (Polarity Orientation)元件極性於 PCB方向相反 .v SMT常見(jiàn)焊接不良?xì)埩糁竸? (Flux Residues)產(chǎn)品上殘留有助焊劑 ,影響外觀v SMT常見(jiàn)焊接不良錯(cuò)件 (Wrong Part)所用零件於工程資料之規(guī)格不一致v SMT常見(jiàn)焊接不良多錫 (Extra Solder)錫已超越組件頂部的上方延伸出焊接端 .v SMT常見(jiàn)焊接不良多件 (Extra Part)PCB板上不應(yīng)安裝的位置安裝零件v SMT常見(jiàn)焊接不良燈芯 (Solder Wicking)v 焊料未在元件引腳濕潤(rùn) ,而是通過(guò)引腳上升倒引腳與元件本體的結(jié)合處 ,似油燈中的油上升到燈芯上端 .SMT常見(jiàn)焊接不良錫裂 (Fractured solder)焊接 PCB在剛脫離焊區(qū)時(shí),由于焊料和被接合件的熱膨脹差異,在急冷或急熱作用下,因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響,會(huì)使 SMD基本產(chǎn)生微裂,焊接后的 PCB, 在沖切、運(yùn)輸過(guò)程中,也必須減少對(duì)SMD的沖擊應(yīng)力。彎曲應(yīng)力 v SMT常見(jiàn)焊接不良短路 (bridging)焊不同兩點(diǎn)間
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