smt制程不良原因及改善對策(編輯修改稿)
2025-06-16 23:32 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 器不良； ? 貼裝高度設(shè)置不當； ? 吸咀吹氣過大或不吹氣； ? 吸咀真空設(shè)定不當（適用于 MPA）； ? 異形元件貼裝速度過快； ? 頭部氣管破烈； ? 氣閥密封圈磨損； ? 回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元 件； ? 1頭部上下不順暢； ? 1貼裝過程中故障死機丟失步驟； ? 1軌道松動，支撐 PIN高你不同； ? 1錫膏印刷后放置時間過久導(dǎo)致地件無 法粘上。 ? 改善對策 ? 更換真空泵碳片，或真空泵； ? 更換或保養(yǎng)吸膈； ? 修改元悠揚厚度誤差或檢修厚度檢測 器； ? 修改機器貼裝高度； ? 一般設(shè)為 ； ? 重新設(shè)定真空參數(shù)，一般設(shè)為 6以下； ? 調(diào)整異形元件貼裝速度； ? 更換頭部氣管； ? 保養(yǎng)氣閥并更換密封圈； ? 打開爐蓋清潔軌道； ? 1拆下頭部進行保養(yǎng)； ? 1機器故障的板做重點標示； ? 1鎖緊軌道，選用相同的支撐 PIN； ? 1將印刷好的 PCB及時清理下去。 錫珠 ? 產(chǎn)生原因 ? 回流焊預(yù)熱不足，升溫過快； ? 錫膏經(jīng)冷藏，回溫不完全； ? 錫膏吸濕產(chǎn)生噴濺（室內(nèi)濕度太重）； ? PCB板中水份過多； ? 加過量稀釋劑； ? 鋼網(wǎng)開孔設(shè)計不當； ? 錫粉顆粒不均。 ? 改善對策 ? 調(diào)整回流焊溫度（降低升溫速度）； ? 錫膏在使用前必須回溫 4H以上； ? 將室內(nèi)溫度控制到 30%60%）； ? 將 PCB板進烘烤； ? 避免在錫膏內(nèi)加稀釋劑； ? 重新開設(shè)密鋼網(wǎng)； ? 更換適用的錫膏，按照規(guī)定的時間對錫膏 進行攪拌：回溫 4H攪拌 35MIN。 翹腳 ? 產(chǎn)生原因 ? 原材料翹腳； ? 規(guī)正座內(nèi)有異物； ? 程序設(shè)置有誤； ? MK規(guī)正器不靈活； ? 改善對策 ? 生產(chǎn)前先對材料進行檢查，有 NG品修好后再貼裝； ? 清潔歸正座； ? 修改程序； ? 拆下規(guī)正器進行調(diào)整。 浮高 ? 產(chǎn)生原因 ? PCB 板上有異物； ? 膠量過多； ? 紅膠使用時間過久； ? 錫膏中有異物； ? 爐溫設(shè)置過高或反面元件過重； ? 機器貼裝高度過高。 ? 改善對策 ? 印刷前清洗干凈； ? 調(diào)整印刷機或點膠機； ? 更換新紅膠； ? 印刷過程避免異物掉過去； ? 調(diào)整爐溫或用紙皮墊著過爐； ? 調(diào)整貼裝高度。
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