smt制程不良原因及改善對策(參考版)
2025-05-15 23:32本頁面
【正文】 。 溢膠 ? 產(chǎn)生原因 ? 紅膠印刷偏移； ? 機(jī)器點(diǎn)膠偏移或膠量過大； ? 機(jī)器貼裝偏移； ? 鋼網(wǎng)開孔不良； ? 機(jī)器貼裝高度過低； ? 紅膠過稀。 金手指粘錫 ? 產(chǎn)生原因 ? PCB未清洗干凈； ? 印刷時(shí)鋼網(wǎng)底部粘錫導(dǎo)致； ? 輸送帶上粘錫。 打橫 ? 產(chǎn)生原因 ? 吸咀真空不中； ? 吸咀頭松動； ? 機(jī)器 Z軸松動導(dǎo)致； ? 原材料料槽過大； ? 元件貼裝角度設(shè)置錯(cuò)誤； ? 真空氣管漏氣。 ? 改善對策 ? 檢查原材料并反饋 IQC處理； ? 維修調(diào)整規(guī)正座； ? 調(diào)整機(jī)器貼裝高度； ? 調(diào)整回焊爐溫度； ? 調(diào)整料架頂針； ? 人員作業(yè)時(shí)注意撞件。 ? 改善對策 ? 開鋼網(wǎng)時(shí)避孔處理； ? 開鋼網(wǎng)時(shí)按標(biāo)準(zhǔn)開鋼網(wǎng)； ? 調(diào)整印刷機(jī)刮刀壓力和 PCB與鋼網(wǎng)間距； ? 清洗鋼網(wǎng)并用氣槍。 ? 改善對策 ? 調(diào)整印刷機(jī)印刷位置； ? 調(diào)整 XYtable軌道高度； ? 調(diào)整機(jī)器貼裝座標(biāo)； ? 拆下回焊爐鏈條進(jìn)行修理； ? 重新校正 MARK點(diǎn)資料 ； ? 校正吸咀中心； ? 更換吸咀； ? 更換 X軸或 Y軸絲桿或套子； ? 更換頭部滑塊； ? 更換吸咀定位壓片。 ? 改善對策 ? 調(diào)整回焊爐溫度或鏈條速度； ? 調(diào)整回焊度回焊區(qū)溫度； ? 更換新錫膏。 反白 /反面 ? 產(chǎn)生原因 ? 料架壓蓋不良； ? 原材料帶磁性； ? 料架頂針偏位； ? 原材料反白； ? 改善對策 ? 維修或更換料架壓蓋； ? 更換材料或在料架槽內(nèi)加磁皮； ? 調(diào)整料架偏心螺絲； ? 生產(chǎn)前對材料進(jìn)行檢驗(yàn)。 反向 ? 產(chǎn)生原因 ? 程序角度設(shè)置錯(cuò)誤； ? 原材料反向； ? 上料員上料方向上反； ? FEEDER壓蓋變開導(dǎo)致，元件供給時(shí)方向； ? 機(jī)器歸正件時(shí)反向； ? 來料方向變更，盤裝方向變更后程序未變 更方向； ? Z軸馬達(dá)皮帶或軸有問題 。 錯(cuò)件 ? 產(chǎn)生原因 ? 機(jī)器貼裝時(shí)無吹氣拋料無吹氣，拋料 盒毛刷不良； ? 貼裝高度設(shè)置過高元件未貼裝到位； ? 頭部氣閥不良； ? 人為撞板造成； ? 程序修改錯(cuò)誤； ? 材料上錯(cuò)； ? 機(jī)器異常導(dǎo)致元件打飛造成錯(cuò)件。 浮高 ? 產(chǎn)生原因 ?
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