【摘要】SMT生產(chǎn)不良原因分析擬制人楊剛分析思路:?分析問題主要從以下方面入手:?1、收集資源主要指數(shù)據(jù),分析問題時(shí),資料是必不可少的要素,必須及時(shí)、準(zhǔn)確地收集有效、有用用資料,將資料進(jìn)行歸類、整理,分別對其進(jìn)行分析。?2、方法-常用的方法有5W1H分析法、5W2H分析法、5M1E三種,如
2025-02-19 23:54
【摘要】SMT生產(chǎn)不良原因分析擬制人楊剛分析思路:?分析問題主要從以下方面入手:?1、收集資源主要指數(shù)據(jù),分析問題時(shí),數(shù)據(jù)是必不可少的要素,必須及時(shí)、準(zhǔn)確地收集有效、有用用數(shù)據(jù),將數(shù)據(jù)進(jìn)行歸類、整理,分別對其進(jìn)行分析。?2、方法-常用的方法有5W1H分析法、5W2H分析法、5M
2025-02-20 00:22
【摘要】SMT制程常見異常分析目綠一錫珠的產(chǎn)生及處理二立碑問題的分析及處理三橋接問題四常見印刷不良的診斷及處理五不良原因的魚骨圖六來料拒焊的不良現(xiàn)象認(rèn)識一焊錫珠產(chǎn)生的原因及處理焊錫珠(SOLDERBALL)現(xiàn)象是表面貼裝(SMT)過程中的主要缺陷,主要發(fā)生在片式阻
2025-02-19 20:23
【摘要】惠州市??退闺娮涌萍加邢薰維MT制程不良原因及改善對策制作:徐輝?產(chǎn)生原因?1、錫膏活性較弱;?2、鋼網(wǎng)開孔不佳;?3、銅鉑間距過大或大銅貼小元件;?4、刮刀壓力太大;?5、元件腳平整度不佳(翹腳、變形)?6、回焊爐預(yù)熱區(qū)升溫太快;?7、PCB銅鉑太臟或者氧化;?8、PCB板含有
2025-05-15 23:32
【摘要】Aux?munications?equipment?limited?panySMT制程改善方案2023年3月周仁波Aux?munications?equipment?limited?pany內(nèi)內(nèi)容容原因分析24主板不良分布313各因素占不良比率改善對策效果預(yù)
2025-02-19 20:24
【摘要】謝謝觀看/歡迎下載BYFAITHIMEANAVISIONOFGOODONECHERISHESANDTHEENTHUSIASMTHATPUSHESONETOSEEKITSFULFILLMENTREGARDLESSOFOBSTACLES.BYFAITHIBY
2025-03-07 03:47
【摘要】....SMT不良產(chǎn)生原因及對策零件反向產(chǎn)生的原因:1:人工手貼貼反2:來料有個(gè)別反向3;機(jī)器FEEDER壞或FEEDER振動過大(導(dǎo)致物料反向)振動飛達(dá)4:PCB板上標(biāo)示不清楚(導(dǎo)致作
2025-05-18 23:45
【摘要】及製程簡介PeterChiang姜義炎姜義炎0936031722製作:DIP:DualIn-linePackageSurfaceMountDevice表面黏著零件PlatedThroughHole貫穿孔零件貫穿孔零件SurfaceMountTechnology表面黏著技術(shù)SMT與DIP基本
2025-02-28 10:06
2025-02-20 00:06
【摘要】SMT制程控制序言?在SMT生產(chǎn)過程中,都希望基板從印刷工序開始到回流焊接工序結(jié)束,質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài),但實(shí)際上這是很難達(dá)到。由于SMT工序較多,不能保證每道工序不出現(xiàn)差錯(cuò)。因此在SMT生產(chǎn)過程中會碰到一些焊接缺陷這些缺陷由多種原因造成。對于每個(gè)缺陷應(yīng)分析其產(chǎn)生的根本原因,這樣才能消除這些缺陷,做好后續(xù)的預(yù)防工作。那么怎樣才能控制這些缺陷的產(chǎn)
【摘要】Preparedby:THREV:01DGIE教材防呆1.防呆設(shè)計(jì)的意義及方法.2.人員安全防呆.3.如何設(shè)計(jì)出好用的治工具.4.防呆水平展開運(yùn)用.5.防呆設(shè)計(jì)的範(fàn)例.6.問題討論,總結(jié).7.實(shí)戰(zhàn)演習(xí).防呆計(jì)劃討論內(nèi)容:一、防呆設(shè)計(jì)的意義
2025-02-24 09:31
【摘要】SMT製程簡介AOPQA2Bomb.?SurfaceMountTechnology?定義:是指在恰當(dāng)材質(zhì)的表面上焊牢為數(shù)極多的表面貼裝電子零件(SMDs)的裝配技術(shù)。SMT定義領(lǐng)料ReceiveMaterials備料PrepareMaterials錫膏印
2025-02-19 20:25
【摘要】如何填寫SMT品質(zhì)缺陷之原因分析及改善對策?講師:王功舉GBMPCBAMA2一、朋友,你是否在SMT工作中常碰到以下的遭遇:1.越來越多的客戶(或品保)向你索要報(bào)表和對策,使你應(yīng)接不暇、疲憊不堪.2.面對諸多的品質(zhì)缺陷,要你作原因分析和下改善對策,使你焦頭爛耳,不知從何下手.3
2025-05-19 01:58
【摘要】1:錫珠(Solderball)2:錫渣(Soldersplashes)3:側(cè)立(MountingOnSide)4:少錫(Insufficientsolder)5:立碑(Tombstone)6:虛焊(Uns
2025-02-20 06:21
【摘要】Tech-fullComputerCSMCMBUSMTMESMT制程問題分析及處理?SMT流程?印刷相關(guān)及印刷不良對策?回焊爐與爐溫曲線簡介?理解錫膏的回流過程?回焊工藝失效分析?ProfileBoard制作?Profile的設(shè)定和調(diào)整?焊接工藝失效分析?SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
2025-02-08 20:37