【正文】 ? 改善對(duì)策 ? 調(diào)整印刷機(jī)； ? 調(diào)整點(diǎn)膠機(jī)座標(biāo)及膠量； ? 調(diào)整機(jī)器貼裝位置； ? 重新按標(biāo)準(zhǔn)開設(shè)鋼網(wǎng)； ? 調(diào)整機(jī)器貼裝高度； ? 將紅膠冷凍後再使用。 ? 改善對(duì)策 ? PCB清洗完後經(jīng)確認(rèn)後投產(chǎn)； ? 清洗鋼網(wǎng)，並用高溫膠紙把金手指封體； ? 清洗板架、輸送帶。 ? 改善對(duì)策 ? 清洗吸咀或更換過(guò)濾棒； ? 更換吸咀； ? 調(diào)整機(jī)器 ⊙ 軸； ? 更換材料； ? 修改程式貼裝角度； ? 更換真空氣閥。 多錫 ? 產(chǎn)生原因 ? 鋼網(wǎng)開孔過(guò)大或厚度過(guò)厚； ? 錫膏印刷厚過(guò)厚； ? 鋼網(wǎng)底部粘錫； ? 修理員回錫過(guò)多 ? 改善對(duì)策 ? 開鋼網(wǎng)時(shí)按標(biāo)準(zhǔn)開網(wǎng)； ? 調(diào)整 PCB與鋼網(wǎng)間距； ? 清洗鋼網(wǎng)； ? 教導(dǎo)修理員加錫時(shí)按標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)。 損件 ? 產(chǎn)生原因 ? 原材料不良； ? 規(guī)正器不順導(dǎo)致元件夾壞； ? 吸著高度或貼裝高度過(guò)低導(dǎo)致； ? 回焊爐溫度設(shè)置過(guò)高； ? 料架頂針過(guò)長(zhǎng)導(dǎo)致； ? 爐後撞件。 少錫 ? 產(chǎn)生原因 ? PCB焊盤上有慣穿孔； ? 鋼網(wǎng)開孔過(guò)小或鋼網(wǎng)厚度太??； ? 錫膏印刷時(shí)少錫（脫膜不良）； ? 鋼網(wǎng)堵孔導(dǎo)致錫膏漏刷。 偏移 ? 產(chǎn)生原因 ? 印刷偏移； ? 機(jī)器夾板不緊造成貼偏； ? 機(jī)器貼裝座標(biāo)偏移； ? 過(guò)爐時(shí)鏈條抖動(dòng)導(dǎo)致偏移； ? MARK點(diǎn)誤識(shí)別導(dǎo)致打偏； ? NOZZLE中心偏移，補(bǔ)償值偏移； ? 吸咀反白元件誤識(shí)別； ? 機(jī)器 X軸或 Y軸絲桿磨損導(dǎo)致貼裝 偏移； ? 機(jī)器頭部滑塊磨損導(dǎo)致貼偏； ? 驅(qū)動(dòng)箱不良或信號(hào)線鬆動(dòng)； ? 1 783或驅(qū)動(dòng)箱溫度過(guò)高； ? 1 MPA3吸咀定位鎖磨損導(dǎo)致吸咀 晃動(dòng)造成貼裝偏移。 冷焊 ? 產(chǎn)生原因 ? 回焊爐回焊區(qū)溫度不夠或回焊時(shí)間不足； ? 元件過(guò)大氣墊量過(guò)大； ? 錫膏使用過(guò)久，熔劑渾發(fā)過(guò)多。 ? 改善對(duì)策 ? 重新檢查程式； ? 上料前對(duì)材料方向進(jìn)行檢驗(yàn)； ? 上料前對(duì)材料方向進(jìn)行確認(rèn)； ? 維修或更換 FEEDER壓蓋； ? 修理機(jī)器歸正器； ? 發(fā)現(xiàn)問(wèn)題時(shí)及時(shí)修改程式； ? 檢查馬達(dá)皮帶和馬達(dá)軸。 ? 改善對(duì)策 ? 檢查機(jī)器貼片吹氣氣壓拋料吹氣氣壓 拋料盒毛刷； ? 檢查機(jī)器貼裝高度； ? 保養(yǎng)頭部氣閥； ? 人為擦板須經(jīng)過(guò)確認(rèn)後方可過(guò)爐； ? 核對(duì)程式； ? 核對(duì)站位表， OK後方可上機(jī)； ? 檢查引起元件打飛的原因。 ? 改善對(duì)策 ? 印刷前清洗乾淨(jìng)； ? 調(diào)整印刷機(jī)或點(diǎn)膠機(jī)； ? 更換新紅膠； ? 印刷過(guò)程避免異物掉過(guò)去； ? 調(diào)整爐溫或用紙皮墊著過(guò)爐； ? 調(diào)整貼裝高度。 ? 改善對(duì)策 ? 生產(chǎn)前先對(duì)材料進(jìn)行檢查，有 NG品修好後再貼裝； ? 清潔歸正座； ? 對(duì) MPA3 chuck進(jìn)行維修； ? 修改程式； ? 拆下規(guī)正器進(jìn)行調(diào)整。 ? 改善對(duì)策 ? 調(diào)整回流焊溫度（降低升溫速度）； ? 錫膏在使用前必須回溫 4H以上； ? 將室內(nèi)溫度控制到 30%60%）； ? 將 PCB板進(jìn)烘烤； ? 避免在錫膏內(nèi)加稀釋劑； ? 重新開設(shè)密鋼網(wǎng)； ? 更換適用的錫膏，按照規(guī)定的時(shí)間對(duì)錫膏 進(jìn)行攪拌：回溫 4H攪拌 4M。 ? 改善對(duì)策 ? 更換真空泵碳片，或真空泵； ? 更換或保養(yǎng)吸膈； ? 修改元悠揚(yáng)厚度誤差或檢修厚度檢測(cè) 器； ? 修改機(jī)器貼裝高度； ? 一般設(shè)為 ； ? 重新設(shè)定真空參數(shù)，一般設(shè)為 6以下； ? 調(diào)整異形元件貼裝速度； ? 更換頭部氣管； ? 保養(yǎng)氣閥並更換密封圈； ? 打開爐蓋清潔軌道； ? 1拆下頭部進(jìn)行保養(yǎng)； ? 1機(jī)器故障的板做重點(diǎn)標(biāo)示； ? 1鎖緊軌道，選用相同的支撐 PIN； ? 1將印刷好的 PCB及時(shí)清理下去。 ? 改善對(duì)策 ? 開鋼網(wǎng)時(shí)將焊盤兩端開成一樣； ? 調(diào)整預(yù)熱升溫速率； ? 調(diào)整機(jī)器貼裝偏移； ? 調(diào)整印刷機(jī)； ? 調(diào)整回焊爐溫度； ? 調(diào)整印刷機(jī)； ? 重新調(diào)整夾板軌道； ? 調(diào)整機(jī)器頭部； ? 更換活性較低的錫膏； ? 調(diào)整回焊爐溫度； ? 1開鋼網(wǎng)時(shí)將焊盤內(nèi)切外延； ? 1重新識(shí)別 MARK點(diǎn)或更換 MARK點(diǎn)； ? 1更換或維修料架； ? 1更換 OK材料； ? 1重新開設(shè)精密鋼網(wǎng)； ? 1更換 OK吸咀； ? 1修理調(diào)整厚度檢測(cè)器。 ? 不良改善對(duì)策 ? 調(diào)整鋼網(wǎng)與 PCB間距 ； ? 調(diào)整機(jī)器貼裝高度，泛用機(jī)一般調(diào) 整到元悠揚(yáng)與吸咀接觸到為宜（吸 咀下將時(shí)）； ? 調(diào)整回流焊升溫速度 90120sec； ? 調(diào)整機(jī)器貼裝座標(biāo)； ? 重開精密鋼網(wǎng)，厚度一般為 ； ? 選用粘性好的錫膏； ? 更換鋼網(wǎng)或刮刀； ? 更換較弱的錫膏； ? 重新用粘性較好的膠紙或錫鉑紙貼； ? 調(diào)整水準(zhǔn)，修量回焊爐； ? 1清洗鋼網(wǎng)，加大鋼網(wǎng)清洗頻率； ? 1更換 QFP吸咀。 ? 1重新設(shè)置機(jī)器貼裝高度； ? 1在網(wǎng)網(wǎng)下墊膠紙或調(diào)整鋼網(wǎng)與 PCB ? 間距； ? 1開精密的鐳射鋼鋼，調(diào)整印刷 機(jī)； ? 1用新錫膏與舊錫膏混合使用； ? 1更換合適的反光板； ? 1回饋 IQC聯(lián)絡(luò)客戶； ? 校正料架中心； ? 2將貼片吹氣調(diào)整為 ； ? 2吏換 OK之材料； ?