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smt制程不良原因及改善(參考版)

2025-02-19 23:54本頁面
  

【正文】 ? 改善對策 ? 調(diào)整印刷機(jī); ? 調(diào)整點膠機(jī)座標(biāo)及膠量; ? 調(diào)整機(jī)器貼裝位置; ? 重新按標(biāo)準(zhǔn)開設(shè)鋼網(wǎng); ? 調(diào)整機(jī)器貼裝高度; ? 將紅膠冷凍後再使用。 ? 改善對策 ? PCB清洗完後經(jīng)確認(rèn)後投產(chǎn); ? 清洗鋼網(wǎng),並用高溫膠紙把金手指封體; ? 清洗板架、輸送帶。 ? 改善對策 ? 清洗吸咀或更換過濾棒; ? 更換吸咀; ? 調(diào)整機(jī)器 ⊙ 軸; ? 更換材料; ? 修改程式貼裝角度; ? 更換真空氣閥。 多錫 ? 產(chǎn)生原因 ? 鋼網(wǎng)開孔過大或厚度過厚; ? 錫膏印刷厚過厚; ? 鋼網(wǎng)底部粘錫; ? 修理員回錫過多 ? 改善對策 ? 開鋼網(wǎng)時按標(biāo)準(zhǔn)開網(wǎng); ? 調(diào)整 PCB與鋼網(wǎng)間距; ? 清洗鋼網(wǎng); ? 教導(dǎo)修理員加錫時按標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)。 損件 ? 產(chǎn)生原因 ? 原材料不良; ? 規(guī)正器不順導(dǎo)致元件夾壞; ? 吸著高度或貼裝高度過低導(dǎo)致; ? 回焊爐溫度設(shè)置過高; ? 料架頂針過長導(dǎo)致; ? 爐後撞件。 少錫 ? 產(chǎn)生原因 ? PCB焊盤上有慣穿孔; ? 鋼網(wǎng)開孔過小或鋼網(wǎng)厚度太??; ? 錫膏印刷時少錫(脫膜不良); ? 鋼網(wǎng)堵孔導(dǎo)致錫膏漏刷。 偏移 ? 產(chǎn)生原因 ? 印刷偏移; ? 機(jī)器夾板不緊造成貼偏; ? 機(jī)器貼裝座標(biāo)偏移; ? 過爐時鏈條抖動導(dǎo)致偏移; ? MARK點誤識別導(dǎo)致打偏; ? NOZZLE中心偏移,補(bǔ)償值偏移; ? 吸咀反白元件誤識別; ? 機(jī)器 X軸或 Y軸絲桿磨損導(dǎo)致貼裝 偏移; ? 機(jī)器頭部滑塊磨損導(dǎo)致貼偏; ? 驅(qū)動箱不良或信號線鬆動; ? 1 783或驅(qū)動箱溫度過高; ? 1 MPA3吸咀定位鎖磨損導(dǎo)致吸咀 晃動造成貼裝偏移。 冷焊 ? 產(chǎn)生原因 ? 回焊爐回焊區(qū)溫度不夠或回焊時間不足; ? 元件過大氣墊量過大; ? 錫膏使用過久,熔劑渾發(fā)過多。 ? 改善對策 ? 重新檢查程式; ? 上料前對材料方向進(jìn)行檢驗; ? 上料前對材料方向進(jìn)行確認(rèn); ? 維修或更換 FEEDER壓蓋; ? 修理機(jī)器歸正器; ? 發(fā)現(xiàn)問題時及時修改程式; ? 檢查馬達(dá)皮帶和馬達(dá)軸。 ? 改善對策 ? 檢查機(jī)器貼片吹氣氣壓拋料吹氣氣壓 拋料盒毛刷; ? 檢查機(jī)器貼裝高度; ? 保養(yǎng)頭部氣閥; ? 人為擦板須經(jīng)過確認(rèn)後方可過爐; ? 核對程式; ? 核對站位表, OK後方可上機(jī); ? 檢查引起元件打飛的原因。 ? 改善對策 ? 印刷前清洗乾淨(jìng); ? 調(diào)整印刷機(jī)或點膠機(jī); ? 更換新紅膠; ? 印刷過程避免異物掉過去; ? 調(diào)整爐溫或用紙皮墊著過爐; ? 調(diào)整貼裝高度。 ? 改善對策 ? 生產(chǎn)前先對材料進(jìn)行檢查,有 NG品修好後再貼裝; ? 清潔歸正座; ? 對 MPA3 chuck進(jìn)行維修; ? 修改程式; ? 拆下規(guī)正器進(jìn)行調(diào)整。 ? 改善對策 ? 調(diào)整回流焊溫度(降低升溫速度); ? 錫膏在使用前必須回溫 4H以上; ? 將室內(nèi)溫度控制到 30%60%); ? 將 PCB板進(jìn)烘烤; ? 避免在錫膏內(nèi)加稀釋劑; ? 重新開設(shè)密鋼網(wǎng); ? 更換適用的錫膏,按照規(guī)定的時間對錫膏 進(jìn)行攪拌:回溫 4H攪拌 4M。 ? 改善對策 ? 更換真空泵碳片,或真空泵; ? 更換或保養(yǎng)吸膈; ? 修改元悠揚厚度誤差或檢修厚度檢測 器; ? 修改機(jī)器貼裝高度; ? 一般設(shè)為 ; ? 重新設(shè)定真空參數(shù),一般設(shè)為 6以下; ? 調(diào)整異形元件貼裝速度; ? 更換頭部氣管; ? 保養(yǎng)氣閥並更換密封圈; ? 打開爐蓋清潔軌道; ? 1拆下頭部進(jìn)行保養(yǎng); ? 1機(jī)器故障的板做重點標(biāo)示; ? 1鎖緊軌道,選用相同的支撐 PIN; ? 1將印刷好的 PCB及時清理下去。 ? 改善對策 ? 開鋼網(wǎng)時將焊盤兩端開成一樣; ? 調(diào)整預(yù)熱升溫速率; ? 調(diào)整機(jī)器貼裝偏移; ? 調(diào)整印刷機(jī); ? 調(diào)整回焊爐溫度; ? 調(diào)整印刷機(jī); ? 重新調(diào)整夾板軌道; ? 調(diào)整機(jī)器頭部; ? 更換活性較低的錫膏; ? 調(diào)整回焊爐溫度; ? 1開鋼網(wǎng)時將焊盤內(nèi)切外延; ? 1重新識別 MARK點或更換 MARK點; ? 1更換或維修料架; ? 1更換 OK材料; ? 1重新開設(shè)精密鋼網(wǎng); ? 1更換 OK吸咀; ? 1修理調(diào)整厚度檢測器。 ? 不良改善對策 ? 調(diào)整鋼網(wǎng)與 PCB間距 ; ? 調(diào)整機(jī)器貼裝高度,泛用機(jī)一般調(diào) 整到元悠揚與吸咀接觸到為宜(吸 咀下將時); ? 調(diào)整回流焊升溫速度 90120sec; ? 調(diào)整機(jī)器貼裝座標(biāo); ? 重開精密鋼網(wǎng),厚度一般為 ; ? 選用粘性好的錫膏; ? 更換鋼網(wǎng)或刮刀; ? 更換較弱的錫膏; ? 重新用粘性較好的膠紙或錫鉑紙貼; ? 調(diào)整水準(zhǔn),修量回焊爐; ? 1清洗鋼網(wǎng),加大鋼網(wǎng)清洗頻率; ? 1更換 QFP吸咀。 ? 1重新設(shè)置機(jī)器貼裝高度; ? 1在網(wǎng)網(wǎng)下墊膠紙或調(diào)整鋼網(wǎng)與 PCB ? 間距; ? 1開精密的鐳射鋼鋼,調(diào)整印刷 機(jī); ? 1用新錫膏與舊錫膏混合使用; ? 1更換合適的反光板; ? 1回饋 IQC聯(lián)絡(luò)客戶; ? 校正料架中心; ? 2將貼片吹氣調(diào)整為 ; ? 2吏換 OK之材料; ?
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