smt制程(參考版)
2025-02-20 00:06本頁面
【正文】 表面黏著零件錫的充填與消耗錫的純度與組合板子接觸面積浸錫時間錫波的水平錫槽雜質(zhì)控制錫波湧出速度浸錫的角度板子運(yùn)送管控助焊劑管控波焊行程管控錫波管控錫爐的問題 (1)波面不正常波面有擾流現(xiàn) 波面有擾流現(xiàn)象脫離錫液面太快液面水平高度液面溫度過錫方向錯誤第二次再過焊預(yù)熱時間預(yù)熱溫度焊液雜質(zhì)過多錫渣過多輸送帶震動焊點(diǎn)錫量過多焊接前不良拿起錫爐的問題 (2)1. 吃 錫時間2. 吃 錫距離3. 助焊劑比重4. 助焊劑潤濕板面5. 助焊劑量6. 仰角7. 夾具材料不適當(dāng)8. 夾具方向不適當(dāng)9. 使用 SMT治具量測10. DIP量測治具少使用SPC? DIP: Dual InLine PackageShelf Life? 先進(jìn)先出? 足夠嗎 ?供應(yīng)商 C供應(yīng)商 B倉庫一年倉庫三個月供應(yīng)商 A 倉庫二天交貨入倉庫已經(jīng)二天交貨入倉庫已經(jīng)五天交貨入倉庫已經(jīng)十天一月二月三月四月五月六月七月八月九月十月十一月十二月 ... 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10天起始點(diǎn) ??365天零件新鮮度? 先進(jìn)先出有風(fēng)險 ??? 進(jìn)工場倉庫前如何降低吃錫問題– 供應(yīng)商生產(chǎn)日期至今交貨合理 ?– 供應(yīng)商生產(chǎn)溫溼度正確否– 供應(yīng)商的倉庫溫溼度正確否 ?– 運(yùn)送途中溫溼度正確否 ?– 運(yùn)送途中環(huán)境正確否 ?? 不同零件環(huán)境管理要定義? 先進(jìn)先出 +Shelf Life較好Growth of OxideEffect階段 I 階段 II 階段 IIINote solderFilet rise不好老化 時間Stage II dependenton coating thickness
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