smt制程簡介(參考版)
2025-02-19 20:25本頁面
【正文】 . 修整工具及材料明細 助焊劑的功能 : ? 清潔熔融焊錫與被焊物表面 :助焊劑的組成中含有活性劑 ,可清除熔融焊錫被焊金屬表面之氧化物與油漬等污物 ,以利焊接程序之進行 ,得到良好的焊點 .但是活性劑殘留造成焊點的腐蝕若使用清洗型助焊劑則須于焊接完成后 ,以溶劑將殘留之助焊劑清除 . ? 當被焊金屬表面清潔后 ,助焊劑的另一組成一鬆香 ,會披附于被焊金屬表面 ,防止其在焊接前再度氧化 . Thanks!!! 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。10度 ,如果有特殊零件規(guī)格的按照特殊溫度處理 . ? 烙鐵溫度量測，每班作業(yè)前並記錄在“烙鐵量測溫度記錄表” . ? 烙鐵溫度量測時如果有溫度誤差時就要校驗烙鐵溫度 ,校驗方法為 :如果有溫度差異就調節(jié) “ CAL” . 修整工具及材料明細 解焊機 : ? 使用時 (風速旋鈕設定 2~3，溫度旋鈕設定 300度 ~350度 ). ? 解焊結束時，風速旋鈕應調回 1的位置 。 ?Align Window Inspection Algorithm_檢測 框介紹 檢測框之間的連結關系 WARP ALIGN LEAD LEAD_VOID SOLDER MISSING VOID (焊點 ,極反 ) ? Warp : Fov 定位 , Method1: Method 2: ? Align : IC零件定位 ? Lead : 單支 IC引腳定位 VOID(偏移 ) ? 作業(yè)目的 : 目視檢驗外觀不良 ? 作業(yè)重點 : PCB及焊點外觀 缺件 /錯件 /極反 /偏移/立碑 /撞件 /位移 /腳翹等不良現象 . 目檢 ? 在產線 AOI以及目檢處卡下不良時 ,需要對不良單板進行鎖碼 ( 鎖碼後 ,後段將無法再刷取此單板條碼 .待不良單板維修解碼後 ,方可正常流線 . ),以防止因人員誤操作而將不良板以正常板身份流至後段產線 ,造成 LOSS. ? 鎖碼方法 : ? 1Panel上如有 1pcs不良 ,不管是第幾小片 ,只要刷EFAOILOC1鎖碼 ,維修後解碼 ,再刷整 Panel的 ok條碼 . ? 1Panel上如有 3pcs不良 ,不管是第幾小片 ,一樣刷EFAOILOC1, EFAOILOC2, EFAOILOC3鎖碼 ,維修後解碼 ,再刷整 Panel的 ok條碼 . 不良處理 不良現象匯總 不良現象匯總 不良現象匯總 不良現象匯總 不良現象匯總 ? 作業(yè)目的 : 不良品或需 REWORK機板 ,透過維修使其功能恢復正常 ,並符合外觀工藝標準 . ? 作業(yè)重點 : 焊點外觀 正確的使用烙鐵 修整 烙鐵 : ? 烙鐵溫度有鉛設定在 370177。 ? Solder (短路 ,檢測框應將 IC引腳及 PAD整體框住 ,預設在 Angle camera檢測 ） 在框外搜索有超過短路門檻值且有連續(xù) 7個 Pixel即視為短路。 特殊用法 :翹腳、缺件、極性、錯件等 ) ? Le
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