smt制程簡介(已修改)
2025-02-25 20:25 本頁面
【正文】 SMT製程簡介 AOPQA2 Bomb . ?Surface Mount Technology ? 定義 ： 是指在恰當(dāng)材質(zhì)的表面上焊牢為數(shù)極多的表面貼裝電子零件 (SMDs)的裝配技術(shù)。 SMT定義 領(lǐng)料 Receive Materials 備料 Prepare Materials 錫膏印刷 Printing solder paste 零件置放 Pick Place 迴焊 Reflow 迴焊 Reflow 零件置放 Pick Place 錫膏印刷 Printing solder paste 轉(zhuǎn)版 Reverse Board AOI Auto Optical Inspection AOI Auto Optical Inspection 目檢 Visual Inspection 條碼管理系統(tǒng) SFIS 入庫 To Enter Warehouse 出貨 Deliver Goods AOI Auto Optical Inspection 1 OK NG 下一程序 Next Procedure 修整 Touch Up 目檢 Visual Inspection OK NG 修整 Touch Up 下一程序 Next Procedure 目檢 Visual Inspection 2 SMT FLOW 領(lǐng)料 ? 作業(yè)目的 : 領(lǐng)取生產(chǎn)用料 ? 作業(yè)重點(diǎn) : 實(shí)物與領(lǐng)料單規(guī)格相符 數(shù)量正確 領(lǐng)料 ? 在產(chǎn)線領(lǐng)料上線前 ,物料會按照料件上提供的信息 (料號 D/C ,LOT ,廠商 , 數(shù)量 )打印 Reel Id,並貼於料盤上用於料件的識別 . ? Reel ID是每捲料捲的身分證號碼 ,由資料庫產(chǎn)生的唯一號碼 ,以確保每捲料在資料庫內(nèi)有正確的資料 ,系統(tǒng)在上料時(shí)就會給每一捲料捲一個(gè) ID,可以從 ViewPart Number in Feeder中看到 ,Reel id可以連結(jié)到資料庫中 ,紀(jì)錄每捲料捲的料號 ,Date Code,Lot Code,Supplier,Qty. 錫膏印刷 (PRINTING SOLDER PASTE) Stencil Printer印刷機(jī) ? 作業(yè)目的 : 均勻地印刷錫膏 ? 作業(yè)重點(diǎn) : 確認(rèn)程式名稱 確認(rèn)鋼板名稱與作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)書相符 錫膏印刷品質(zhì) 錫膏 =焊錫粉末 +助焊劑 助焊劑功用 : ? 除氧化 去除金屬表面其錫膏的氧化膜 (化學(xué)作用 ) ,使焊點(diǎn)成為較容易焊接的表面 ,但是無除去油質(zhì)及灰塵等作用 . ? 降低表面張力 /催化助焊 降低溶融後的表面張力 ,增加焊錫擴(kuò)散性 ,幫助合金成長層的產(chǎn)生 . ? 防止二度氧化作用 在進(jìn)行焊接時(shí) ,溶融焊錫與焊點(diǎn)金屬表面與大氣接觸進(jìn)行氧化作用 ,Flux在做完除氧化後，會覆蓋焊接點(diǎn)與焊點(diǎn)金屬表面 ,來防止焊接點(diǎn)產(chǎn)生二度氧化 . 助焊劑 (Flux)的作用 印刷參數(shù)的影響 ? 印刷速度 ? 印刷速度如太快 ,會發(fā)生虛印
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