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2025-02-07 20:25 本頁面
【正文】 2038um之間 . 低黏度的錫膏 :V600 KCPS。 中黏度的錫膏 :600 KCPS V 800KCPS。 高黏度的錫膏 :V800 KCPS 備註 :1mil= (除去母材和焊料表面的氧化膜 )﹔ ﹐ 助焊劑的浸潤(rùn)性和流動(dòng)性要好 ﹔ (在焊接過程中防止母材被氧化 )﹔ (在焊接溫度時(shí)保持活性 ) (對(duì)不鏽鋼和鋁而言 ) ﹔ (用于高頻焊接 ) ﹔ ﹐ 并且經(jīng)濟(jì) ,鋼網(wǎng) 印刷 ：需保存 4 ~ 10℃ 冷藏下，會(huì)影響錫膏性能。儲(chǔ)存時(shí)間不超過 6個(gè)月。 : 在錫膏回溫到室溫前切勿拆開容器或攪拌錫膏 , 一般回溫時(shí)間約為 4~8小時(shí) (以自然回溫方式 。如未回溫完全即使用，錫膏會(huì)冷凝空氣中的水氣。 : 時(shí)間不超過 8小時(shí)，回收 ,隔夜之錫膏最好不要用，印刷錫膏過程在 23~28 ℃, 40% ~ 70%RH環(huán)境作業(yè)最好，不可有冷風(fēng)或熱風(fēng)直接對(duì)著吹，錫膏使用前攪拌約 分鐘。. 錫膏管理 : : Test Quality SIZE檢驗(yàn) ,鋼網(wǎng) 印刷. 鋼板 (Stencil) ,鋼網(wǎng) 印刷 2./激光模板 ,鋼網(wǎng) 印刷? ? ? CPK : : data2. PART data/NOZZLE data/FEEDER data data data/BLOCK dataIMPORT and EXPORTTEACHER理論上理想的曲線由預(yù)熱 ﹑ 恆溫 ﹑ 回流和冷卻四個(gè)溫區(qū)組成，前面三個(gè)溫區(qū)加熱、最后一個(gè)溫區(qū)冷卻。該區(qū)域的目的是把室溫的 PCB盡快加熱，用來將 PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。在這個(gè)區(qū)，產(chǎn)品的溫度以不超過每秒 2~5176。C速度連續(xù)上升，溫度升得太快會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，如陶瓷電容的細(xì)微裂紋，而溫度上升太慢，錫膏會(huì)感溫過度，溶劑揮發(fā)不充分，沒有足夠的時(shí)間使 PCB達(dá)到活性溫度。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個(gè)加熱通道長(zhǎng)度的 25~33% ，上升速率設(shè)定為 1~3℃/S。典型的升溫速率為2℃/S 。指溫度從 130℃ 一160℃ 升至焊膏熔點(diǎn)的區(qū)域，也叫活性區(qū) ，有兩個(gè)功用，第一，將 PCB在相當(dāng)穩(wěn)定的溫度下感溫，允許不同質(zhì)量的元件在溫度上同質(zhì)，減少它們的相當(dāng)溫差。第二，保証助焊劑活性化，揮發(fā)性的物質(zhì)從錫膏中充分揮發(fā)。一般普遍的活性溫度范圍是120~150176。C，如果活性區(qū)的溫度設(shè)定太高，助焊劑沒有足夠的時(shí)間活性化，溫度曲線的斜率是一個(gè)向上遞增的斜率。這個(gè)區(qū)一般占加熱通道的33~50% 。該區(qū)的作用是將 PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度，在這一區(qū)域里加熱器的溫度設(shè)置得最高，使組件的溫度快速上升至峰值溫度，峰值溫度視所用焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的溶點(diǎn)溫度加 2040℃ 。對(duì)
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