smt制程標(biāo)準(zhǔn)化(已修改)
2025-02-25 20:25 本頁面
【正文】 汽車用電子設(shè)備電腦、周邊設(shè)備消費(fèi)電子產(chǎn)品電腦通信設(shè)備網(wǎng)絡(luò)技朮精量技朮光電技朮液晶顯示技朮納米電子時(shí)代電子行業(yè)發(fā)展與趨勢(shì) ﹕ 短 ﹐ 薄 ﹐ 輕 ﹐ 小 ﹐ 高技朮含量SMT有鉛制程SMT無鉛制程WEEE指令全面實(shí)施ROHS指令全面實(shí)施全球綠色制造SMT制造業(yè)發(fā)展與趨勢(shì) ﹕ 全球綠色制造鉛、汞、鎘、六價(jià)鉻、多溴聯(lián)苯（ PBB）、多溴二苯醚（ PBDE）及其他有毒有害物質(zhì)的含量 將被雙規(guī)。 設(shè)備的認(rèn)識(shí)印刷貼片回流焊BGAPLCCQFPSOPSOT(Small outline transistor)RRNLED TRR D CCSurface Mounting Technology Process Flow Chart發(fā)料Parts Issue基板烘烤BareBoardBaking錫膏印刷SolderPastePrinting泛用機(jī)貼片MultiFunctionMounting迴焊前目檢VisualReflow迴流焊ReflowSoldering修理Rework/Repair爐后比對(duì)目檢ICT/FT測(cè)試 品檢修理Rework/Repair點(diǎn)固定膠GlueDispnsing高速機(jī)貼片HiSpeedMounting修理Rework/Repair供板PCBLoading 印刷目檢printing插件/波峰焊WaveSoldering裝配 /目檢Assembly/VI入庫Stock 元件常見不良圖示 反白 空焊 短路 錫珠 多錫 偏位 立 碑 少件 PAD脫落 多錫 空焊 錫渣Cost down技朮支援作業(yè)過程監(jiān)控原材料品質(zhì)判定作業(yè)方法訂定檢討修訂品質(zhì)提升 失效分析對(duì)策產(chǎn)品可靠性驗(yàn)証產(chǎn)品品質(zhì)評(píng)估設(shè)備投入 利用率評(píng)估人力工時(shí)評(píng)估利用率評(píng)估Layout制定 ,產(chǎn)能評(píng)估提升新產(chǎn)品導(dǎo)入制程分析制程 制程標(biāo)準(zhǔn)化CROSS SECTION離子濃度分析剝離試驗(yàn)熱沖擊測(cè)試TEMP,.HUMIDUTE TESTBOND TESTXRAY MACHINE SOP AOI MACHINEREFLOWMOUNTING MACHINEMATERIALLOADERPRINTER MACHINESTENCILSOLDER PASTEPCB 制造工藝管制SMT制程標(biāo)準(zhǔn)化 ,鋼網(wǎng) 印刷錫膏管制錫膏的成份及作用錫膏的使用錫膏類型的選擇錫膏的檢驗(yàn)錫膏的運(yùn)輸 . 儲(chǔ)存 錫膏 錫膏原材料 重量(%)功 效金屬合金 8592元件與電路板間電氣性和機(jī)機(jī)械的接合助焊劑松香(Rosin)28 給以黏性 ﹐ 黏著力 ﹐ 金屬氧化物的去除黏著劑 12 防止滴下 ﹐ 防止焊料表面氧化活性劑 01 金屬氧化物的去除溶劑 17 黏性 ﹐ 印刷性的調(diào)整 表 ,鋼網(wǎng) 印刷 : 客戶指定錫膏的合金成分及比例錫膏的錫粉顆粒大小Type2:用於標(biāo)準(zhǔn)的 SMT, 間距為 50mil (), 當(dāng)間距小 於 30mil ()時(shí) , 必須用 3型 。Type3:用於小間距 (30mil~15mil), 即 (~), 在間距為 15mil或更小時(shí) ,必須使用 。Type4:精細(xì)間距印刷時(shí)選用球形細(xì)粒度焊膏 ,間距 , 焊膏顆粒尺寸應(yīng)在
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